產業消息 三星 聯發科 LPDDR5X 天璣 9400 三星與聯發科完成10.7Gbps LPDDR5X記憶體與天璣9400的相容性驗證，能耗性能比較現行LPDDR5X提升25% 三星與聯發科共同宣布完成新一代LPDDR5X記憶體與聯發科將在2024年下半年推出的天璣9400平台的驗證，天璣9400將可受惠達10.7Gbps的高性能、提升25%能耗性能比的三星新一代LPDDR5X，提供更出色的續航力與裝置端AI能力。雙方僅在三個月就完成互通驗證，顯示雙方長期密集合作的成果。 ▲三星10.7Gbps LPDDR5X已經完成與天璣9400的相容性驗證 三星在2024年4月宣布新一代LPDDR5X，基於12nm製程，將性能提升至10.7Gbps，相較現行世代提升25%能耗效能比、提高30%容量與25%的性能；隨著聯發科預期在2024年內推出天璣9400，三星10.7Gbps Chevelle.fu 9 個月前
產業消息 三星 台積電 聯發科 三星半導體 3nm Snapdragon 8 Gen 4 天璣 9400 Exynos 2500 Galaxy S25 傳三星繼Galaxy Tab S10平板以外也考慮在Galaxy S25導入聯發科天璣平台，主因仍在平衡成本 根據網路曝光的測試數據，三星首次在頂級的Galaxy產品線採用聯發科天璣旗艦平台，雖然僅是在一般預估銷售相對較低的平板當中的中價位產品，然而由於聯發科當前旗艦平台除了性能以外也可支援5G-mmWave頻段，在考慮到高通平台價格屢屢飆漲的情況下三星以成本為考量似乎無可厚非；然而根據韓國傳聞，三星也考慮在2025年的旗艦機Galaxy S25系列導入聯發科天璣平台，然而也可能是作為與高通談判的籌碼。 ▲三星面臨下一代Snapdrgaon價格飆漲、自家Exynos良率未達標的兩難問題 不過相對測試數據已經曝光的Galaxy Tab S10 Plus，Galaxy S25僅是「考慮」採用天璣平台，因為 Chevelle.fu 10 個月前
產業消息 mediatek 北美 高通 聯發科 電信營運商 天璣 9300 天璣 9400 聯發科聲稱搭載天璣9000系列平台的高階手機終於在2024年進入美國市場 雖然聯發科天璣平台近年在手機晶片市佔大有斬獲，然而高階天璣平台如天璣9000系列始終未能切入美國市場，不過這樣的情況終於要在2024年有所改變；聯發科在分析師日公布2024年內將有搭載天璣9000系列的旗艦手機進入美國市場，只是甚麼品牌的產品、哪款天璣9000系列平台都還不得而知。 Breaking news out of #MediaTekAnalystDay: the first @MediaTek premium segment smartphone will launch in the US later this year. pic.twitter.com/oG1FgxA5yO &md Chevelle.fu 12 個月前
產業消息 高通 天璣 台積電 3nm Snapdragon 8 Gen 4 天璣 9400 聯發科將在2024年第四季公布天璣9400，採台積電3nm製程並強化AI 聯發科行動處理器自曦力邁入天璣世代後有著不錯的表現，尤其2023年底公布的天璣9300以全大核設計成為當前行動處理器的CPU跑分王者；根據工商時報引述聯發科執行長蔡力行的說法，新一代的天璣9400將在2024年第四季量產，預計採用台積電N3製程，並將強化AI性能。 ▲高通與聯發科的競爭將在2024年第四季加溫，屆時聯發科將以Arm新一代全面運算組合迎戰高通自主CPU與GPU架構 據市場預估，高通將會在2024年中旬公布首款自主CPU架構Oryon的Snapdragon X Elite PC級處理器，並在2024年末公布基於Oryon架構的Snapdrgaon 8 Gen 4平台，同時也將由台積 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 中國 高通 聯發科 Snapdragon 8 Gen 3 Snapdragon 8 Gen 4 天璣 9300 天璣 9400 傳聞中國手機品牌在2024年下半年提前將Snapdragon 8 Gen 3與天璣9300打入中階設備，以犧牲利潤換取市占 雖然將旗艦手機平台用於中價位手機並不罕見，不過考慮到成本問題以及避免打壓高階機種，通常會是採用前一世代的旗艦平台，維持年度旗艦平台用於高階機的差異化；然而根據數碼閒聊站的說法，由於中國手機品牌希望能進一步擴大市佔率，將在2024年下半年陸續將高通Snapdragon 8 Gen 3與天璣9300下放到中價位機種(折新台幣2萬元以下級距)，雖然由於晶片報價偏高，但這些品牌寧可犧牲利潤也要擴大市佔。 不過值得關注的是由於高通Snapdragon 8 Gen 3較以往提前發表，首波終端設備的上市時間也跟著提前推出，而聯發科天璣9300雖然發表時間大致未變，但終端設備上市的時間較過往提前，也意味著產品 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 高通 Snapdragon 8 Gen 4 Oryon CPU 天璣 9300 天璣 9400 Cortex-X5 傳聯發科天璣9400將延續天璣9300的Arm Cortex無節能核配置，跑分將高於自研Oryon CPU的高通Snapdragon 8 斯ˋ 聯發科在2023年的年度旗艦手機平台天璣9300大膽採用不具節能核的4核心Cortex-X4搭配4核心Cortex-A720，在純CPU的多核跑分順利勝過高通Snapdragon 8 Gen 3；現在傳出聯發科2024年末的下一代旗艦手機平台將採用相同的Arm Cortex技術全大核策略，並據稱能夠在單核心與多核全面擊敗高通第一款Oryon自研CPU手機平台Snapdragon 8 Gen 4。另外爆料來源指稱天璣9400的客戶仍將為「藍綠米」(vivo、OPPO與小米)中國三大集團，看起來聯發科旗艦平台還是不太容易打進非中國系品牌。 根據數碼閒聊站的說法，天璣9400的樣品雖是與天璣9300 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 台積電 聯發科 天璣 3nm 天璣 9300 天璣 9400 聯發科宣布採用台積電 3nm 技術之天璣旗艦晶片將於 2024 年下半年推出 市場盛傳台積電在 2023 年的 3nm 製程產能已被蘋果包下恐怕不假，因為聯發科證實直至 2024 年才會使用台積電 3nm 製程量產晶片；聯發科與台積電共同宣布完成基於 3nm 製程的天璣旗艦產品定案，預計於 2024 年量產、 2024 年下半年問世。也就是意味著 10 月公布的天璣 9300 將使用 4nm 製程、要待到 2024 年的天璣 9400 (暫稱)才會採用 3nm 製程，無獨有偶、高通也同樣傳出要至 2024 年的 Snapdragon 8 Gen 4 才會採用 3nm 製程。 ▲聯發科指稱台積電 3nm 較 5nm 將帶來 60% 的邏輯密度提升，並在相同時脈減少 32% Chevelle.fu 1 年前
