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PCI-SIG副總裁強調PCIe 6.0是重大技術改革，並強調PCIe堅守性能與成本的平衡點並以3年為改版週期穩定發展
PCI-SIG在2025年2月18日於台灣舉辦第20屆開發者大會與第31屆合規性研討會，也是除了美國以外舉辦場次最多的區域，同時亞太地區的PCI-SIG成員也已經超越北美，台灣更有高達117家成員將總部設立於此，顯見台灣之於PCI-SIG是相當重要的區域；筆者也再次受邀與PCI-SIG副總裁暨合規性主席Richard Solomon進行專訪，針對預計在2025年釋出整合商名單的PCIe 6.3、甫公布0.7版草案的PCIe 7.0還有PCI-SIG的展望進行探討。 ▲台灣舉辦的開發大會與合規性研討會次數僅次北美 ▲有高達117家PCI-SIG成員的總部設立在台灣 PCIe世代性能提升的背後，也
Chevelle.fu
2 個月前
AMD第二代Versal Premium自適應SoC率先支援CXL 3.1、PCIe Gen 6等先進高速介面
AMD宣布推出第二代Versal Premium自適應SoC平台FPGA，為了實現滿足下一代資料密集型工作負載需求，除了支援更高能源效率的LPDDR5以外，率先支援CXL 3.1、PCIe Gen 6，成為業界首款在硬體IP使用此兩項新世代傳輸介面的FPGA產品。藉由將第二代Versal Premium與AMD EPYC CPU搭配，系統架構師可透過CXL或PCIe將兩者以超高速介面連接，提升資料密集型應用的處理能力，同時使用CXL還可提供記憶體的一致性。 AMD第二代Versal Premium系列開發工具預計2025年第二季釋出，2026年初提供晶片樣品，2026年下半年開始量產出貨 ▲第
Chevelle.fu
5 個月前
AMD 推出第二代 Versal Premium 加速晶片
AMD 第二代 Versal Premium 系列加速晶片，採用 PCIe Gen 6 介面，提供每通道 64 Gb/s 傳輸速率，支援 CXL 3.1 協議，並搭載 LPDDR5X 記憶體，提升通訊、資料中心等應用的傳輸效率。 AMD宣布推出第二代Versal Premium系列加速晶片，藉由採用PCIe Gen 6連接埠對應更高傳輸頻寬與更高傳輸效率，另外也搭載LPDDR5X記憶體、對應CXL 3.1連接協議，藉此推動通訊、資料中心，或是測試、量測等應用加速發展。 第二代Versal Premium系列加速晶片對應每通道64Gb/s的PCIe Gen 6規範，另外也同樣對應每通道64Gb/
Mash Yang
5 個月前
照片中提到了Micron、9550、Micron，跟美光科技、美光科技有關，包含了固態硬盤、固態硬盤、NVM Express、電腦數據存儲
美光宣布研發出PCIe Gen 6資料中心SSD技術，可達26GB/s連續讀取性能
儲存資料傳輸性能是許多系統的性能障礙，隨著運算產業的加速發展，包括PCIe通道與儲存技術也加緊腳步持續進步，其中也包括儲存資料不經CPU與GPU、加速器直連的技術；於2022年公布規格的PCIe Gen 6雖還未看到實際商用化，不過由於資料中心、AI HPC等高速運算系統需求，許多產業已經著手開發相關技術，其中美光Micron於FMS 2024展會宣布開發出PCIe Gen 6資料中心SSD技術，將可突破現行儲存門檻。 ▲依據PCI-SIG的計畫，2025年PCIe Gen 6才會公布整合商名單 美光的PCIe Gen 6資料中心SSD解決方案建立在甫公布的美光9550資料中心SSD技術基礎，
Chevelle.fu
8 個月前
SK Hynix 公布 321 層 4D NAND 記憶體樣品，預計 2025 年量產
NAND 記憶體堆疊的層數將影響容量，也是 NAND 產業技術力的象徵； SK Hynix 在 2023 年的快閃記憶體高峰會( FMS )展示最新的技術進展，將 NAND 層數堆疊突破 300 層以上，實現 321 層 4D NAND ；不過 SK Hynix 的 321 層 4D NAND 仍為技術展示階段，預計在 2025 年上半年才會正式量產。 ▲ 321 層 4D NAND 提高容量密度，也使產能獲得提升 SK Hynix 的 321 層技術建立在現在的 238 層 NAND 開發的成果，同時相較 238 層 512Gb 顆粒， 321 層 1Tb TLC NAND 受惠堆疊層數增加
Chevelle.fu
1 年前

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