產業消息 記憶體 SK hynix UFS 5.0 PCIe Gen 6 SK Hynix 公布 321 層 4D NAND 記憶體樣品,預計 2025 年量產 NAND 記憶體堆疊的層數將影響容量,也是 NAND 產業技術力的象徵; SK Hynix 在 2023 年的快閃記憶體高峰會( FMS )展示最新的技術進展,將 NAND 層數堆疊突破 300 層以上,實現 321 層 4D NAND ;不過 SK Hynix 的 321 層 4D NAND 仍為技術展示階段,預計在 2025 年上半年才會正式量產。 ▲ 321 層 4D NAND 提高容量密度,也使產能獲得提升 SK Hynix 的 321 層技術建立在現在的 238 層 NAND 開發的成果,同時相較 238 層 512Gb 顆粒, 321 層 1Tb TLC NAND 受惠堆疊層數增加 Chevelle.fu 1 年前