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達發科技發表 AB1595 AI 無線音訊晶片 2025 年推出搭載產品
聯發科旗下達發科技推出新款旗艦 AI 無線音訊晶片 AB1595，具備高效降噪與 AI 處理功能，首批應用產品將於 2025 年第一季上市。 日前在台公布其藍牙晶片發展策略之後，聯發科旗下達發科技宣布推出新款旗艦無線AI音訊晶片AB1595，更透露首波應用產品將於2025年第一季上市。 在AB1595設計中，強調將原本需要多組晶片才能實現功能整合在單一系統單晶片內，不僅大幅縮減原本所需晶片佔據裝置內部空間，讓應用產品實現體積縮小、重量降低等設計，更標榜符合微軟Teams Open Office商務使用認證。 其中，AB1595可透過10組麥克風進行協同處理，搭配人工智慧演演算法讓人聲噪音進一步
Mash Yang
3 個月前
照片中包含了塑料、塑料
Sony與達發科技正式公開雙方LDAC技術合作夥伴關係，達發LDAC晶片自2021年起出貨已達7千萬顆
Sony與聯發科於藍牙晶片技術合作已有相當長的時間，Sony耳機音響產品所使用的藍牙晶片也許多都是來自聯發科與聯發科子公司達發的客製化晶片也是產業內不算秘密的秘密，不過達發科技與Sony正式公布雙方的「LDAC技術合作夥伴」關係，強調雙方於LDAC技術長期的合作，並透過Sony的LDAC技術與達發藍牙音訊晶片技術將高音質藍牙無線音訊體驗帶到市場，自2021年以來達發已出貨超過7,000萬顆支援LADC技術的晶片。 ▲Sony旗下支援LDAC的耳機與音響產品多使用聯發科或達發的客製化藍牙晶片 LDAC是Sony所提出的高音質藍牙編碼技術，透過最高990kbps頻寬提供24bit的Hi-Res音訊
Chevelle.fu
8 個月前
照片中提到了ROHA、AIROHA、AIROHA，包含了公開演講、介紹、學術會議、研討會、慣例
達發股東會揭露當前藍牙音訊、固網寬頻仍佔營收8成，持續強化衛星定位、乙太網與機頂盒布局
聯發科旗下子公司達發科技在股東會後媒體茶敘由董事長謝清江揭露當前的獲利組成，強調投入時間長達20年的藍牙晶片、寬頻固網晶片仍為達發主要營收來源，佔比達8成；而衛星定位有所斬獲，不過與投入五年的乙太網通訊兩大領域的營收佔比仍不高，但強調會積極擴大布局，另外2024年也將攜手母公司聯發科投入機頂盒(STB)領域。 ▲聯發科將在2024年擴大乙太網布局與投入機上盒領域 ▲藍牙與乙太網仍佔達發8成以上營收比重 謝清江表示隨著藍牙應用在近4年自立體聲音訊擴大到電競、企業與輔聽，藍牙晶片需求持續提升，同時也著手投入下一世代的藍牙6.0晶片布局；而另一主力家用固網寬頻也開始著手下一代的25G-PON、50G
Chevelle.fu
10 個月前
達發科技公布精度達公分級的AG3335A AI衛星定位晶片，已獲Segway無線割草機採用
達發科技AIROHA宣布結合AI的衛星定位晶片AG3335A已投入量產，標榜定位精度可達公分級的RTK表現，同時AG3335A獲得Segway採用，並使用在2024年3月上市的新款Segway Navimow i系列無線割草機。 ▲AG3335A衛星定位晶片獲Segway Navimow i系列無線割草機採用 AG3335A結合AI技術提升衛星定位能力，如樹蔭、屋簷、房屋外牆牆角、圍籬等信號受干擾的場景，仍可透過AI輸出精準數據；而Segway Navimow i無線割草機藉由AG3335A結合獨家AI視覺測繪系統、高精度演算法，能夠精確完成割草任務。 達發科技強調除了機器人應用外，AG333
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了AIROHA、AG3335MA Series，跟空氣做有關，包含了城市車、汽車、車載診斷、掃描工具、發射
達發科技車用衛星晶片AG3335MA通過AEC-Q100 Grade 2車歸可靠認證，將與聯發科Dimensity Auto平台整合搶攻車用市場
雖然汽車現在被稱為地表最大的消費性電子產品，但車用電子元件、尤其是與關鍵功能相關的組件仍有遠超越一般消費性電子產品的可靠性要求；聯發科子公司達發科技宣布其衛星定位晶片AG3335MA通過車規的AEC-Q100 Grade 2可靠度測試，後續將與聯發科Dimensity Auto平台進行系統整合與技術測試，提供全球車輛產業高度整合的解決方案，AG3335MA平台本身目前也已獲得多家客戶design-in。 ▲AG3335MA除了後續將與母公司聯發科Dimensity Auto整合提供解決方案外，本身也獲得車輛產業design-In AG3335MA是一款低攻耗、高耐力、雙頻且支援5大星系與Nav
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了AIROHA、AIROHN、AIROHN，跟空氣做有關，包含了女孩、藍牙、物聯網、LC3、頭戴式耳機
達發藍牙LE Audio晶片獲得Intel EVO筆電外接設備認證，確保採用達發LE Audio晶片與Intel EVO認證筆電的相容性
於2022年正式宣布完成定義的LE Audio是藍牙技術的重大進展，隨著2023年商業產品陸續問世，也將成為下一代藍牙耳機的重點支援技術；專注於網路與通訊領域相關技術的聯發科子公司達發科技AIROHA宣布加入針對第三方設備驗證的Intel「Enginnered for Intel EVO(為Intel Evo筆電裝置認證計畫)」，並成為第一家通過Intel LE Audio EVO認證的藍牙音訊晶片商，意味著未來基於達發LE Audio晶片的藍牙耳機、揚聲器等都能確保與Intel EVO筆電絕佳的相容性。 ▲藉由達發與Intel合作，確保採用達發LE Audio的產品能與Intel EVO認證
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了AIROHA、D、MEDIAT，跟空氣做有關，包含了商人、商人、公共關係、管理、官方
聯發科旗下達發科技看好藍牙新規格、光纖固網與 GPS 新機會帶動晶片需求，與母公司互聯互通互測擴大市佔
聚焦在無線與網通的聯發科技 Mediatek 旗下子公司達發科技 Airoha 今日對媒體舉辦策略與展望說明活動，說明當前達發的產品結構與未來展望，其中看好 LE Audio 與 Auracast 等藍牙新標準帶動藍牙音訊產品需求，以及作為高速網路骨幹基礎建設的光纖固網在全球需求激增，還有以車載、基地台同步驅動的 GPS 需求，帶動達發整體產品的市場活絡，達發希冀結合母公司聯發科資源打總體戰，進一步擴大真無線藍牙耳機晶片、衛星導航晶片與光纖固網寬頻晶片等核心產品的市佔。 ▲達發科技董事長謝清江 ▲達發持續在產品導入領先製程提升產品競爭力 ▲達發在四大領域的重點客戶 達發科技是由聯發科透過整併以
Chevelle.fu
1 年前
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