產業消息 高通 電競耳機 LE Audio Snapdragon Sound Auracast Qualcomm S3 Gen 2 高通擴大 Qualcomm S3 Gen 2 平台至 USB 收發器，為既有裝置升級低延遲遊戲音訊、 Snapdragon Sound 與 LE Audio 新體驗 隨著藍牙聯盟與成員將 LE Audio 規格與功能正式底定， 2023 年下半年至 2024 年初市場上將陸續有許多支援 LE Audio 的新產品問世，作為中高階藍牙晶片供應商的高通宣布將擴大 Qualcomm S3 Gen 2 中階音訊平台的範圍，除了耳機裝置端以外，將進一步提供 USB 收發器的新平台，為規格不支援 LE Audio 的既有筆電、遊戲機、手機等提供 LE Audio 的技術與 Snapdragon Sound ，尤其針對遊戲玩家更能提供不到 20ms 的低延遲音訊與反向語音通道。 提供 USB 收發器形式、為既有設備升級 LE Audio 與 Snapdragon Sou Chevelle.fu 1 年前
