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照片中提到了Snapdragon X系列記者會、Cristiano Amon、高通公司總裁暨執行長，包含了商人、2024 台北國際電腦展、RB萊比錫、蓋蒂圖片社、蓋蒂圖片社
高通執行長Cristiano Amon將於IFA舉辦Snapdragon X系列主題演講，分享如何擴展Snapdragon X系列與持續創新
高通在2024年積極以Snapdragon X系列平台搶攻PC市場，在2024年中旬的微軟Copilot+ PC發表活動與Computex 2024與多家PC夥伴推出一系列基於Snapdragon X的Windows 11 Copilot+ PC；隨著下半年度歐洲重要電子大展IFA即將於9月展開，高通預告執行長Cristiano Amon將於IFA展前的2024年9月4日舉辦Snapdragon X系列主題演講，聚焦如何擴展Snapdragon X系列，與如何透過Copilot+ PC為使用者帶來創新體驗。 高通預計於台灣時間2024年9月4日晚間7點舉辦IFA展前Snapdragon X系列
Chevelle.fu
8 個月前
照片中提到了MEDIATEK，跟聯發科有關，包含了封面、文本、儀表
聯發科天璣 9400 價格傳調漲 旗艦手機恐漲價
聯發科旗艦處理器天璣 9400 傳出價格調漲，可能影響旗艦手機定價，包括預計 10 月發表的 vivo X200 和 OPPO Find X8 系列。 確定在今年第四季量產，並且將以台積電3nm製程生產的聯發科旗艦處理器天璣9400，目前傳出實際價格將會調漲消息，意味將使應用此款處理器的旗艦手機價格也會連帶增加。 不過，具體價格基本上還是會因不同業者對其產品銷售策略與成本控管作法而異，但聯發科新款處理器價格調漲背後因素，可能與台積電產能吃緊，同時面臨諸多業者爭取產能訂單有關。 但從相關消息指稱，即便聯發科旗艦處理器價格調漲，整體售價依然比Qualcomm同樣會在下半年問世的Snapdragon
Mash Yang
8 個月前
Qualcomm 預告 Snapdragon 8 Gen 4 處理器，搭載 Oryon CPU 架構亮相
Qualcomm 將在 Snapdragon Tech Summit 2024 推出採用 Oryon CPU 設計的行動處理器，可能採大小核設計，提升手機效能及電力使用效率。 先前就已經表明將把PC級別Snapdragon X Elite處理器所採用自主架構設計Oryon CPU用在手機處理器，預期就是下一款Snapdragon 8 Gen 4處理器，Qualcomm稍早在接下來即將登場的Snapdragon Tech Summit 2024技術大會預熱影片，更預告採用Oryon CPU設計的行動處理器即將亮相。 Oryon CPU源自Qualcomm收購的NUVIA技術，並且率先用在對應筆電
Mash Yang
9 個月前
高通Snapdragon 8 Gen 4採自研Oryon CPU，將於10月下旬的Snapdragon Summit發表
高通率先在Windows on Snapdragon的Snapdragon X系列PC級處理器導入自研的Oryon CPU架構，一般預期高通很快就會在旗艦行動平台導入；高通在7月27日釋出的Snapdragon Summit 2024的前導預告中，再次挑明首款搭載Oryon CPU的行動處理器將在10月下旬於美國夏威夷茂宜島的Snapdragon Summit 2024發表。 ▲Snapdragon 8 Gen 4將於2024年10月下旬公布 高通自研的Oryon CPU架構是基於Armv8指令集，目前Snapdragon X系列的Oryon CPU採用單一設計與單一時脈配置，然而隨著使用於行
Chevelle.fu
9 個月前
搭載Snapdragon X Elite的華碩Vivobook S 15評測，日常文書使用流暢、續航力出色
華碩是高通當年與微軟合作Windows on Sanapdragon的首發品牌，不過繼推出唯一一款NOVA Go筆電後，也許是看好微軟終於有力挺Windows on Arm生態的大動作，也或者高通Snapdragon X系列平台是象徵微軟進階AI PC體驗的Copilo+ PC認證計畫平台，華碩在2024年又再度推出搭載Snapdragon平台的Windows筆電，此次筆者取得率先在台灣上市的Vivobook S15進行評測與體驗。 ▲搭載15.6吋3K解析度OLED螢幕與70Wh電池 ▲華碩現在的盒裝也訴求環境永續 不同於華碩首款Windows on Arm筆電特地規劃產品線，華碩在2024
Chevelle.fu
9 個月前
照片中提到了S、Snapdragon、SUMMIT，跟高通公司有關，包含了平面設計、平面設計、馬什迪吉、十月、金魚草
高通2024年Snapdragon高峰會同樣於10月底於夏威夷茂宜島舉辦，預期首款Oryon CPU行動處理器Snapdragon 8 Gen 4登場
高通在COMPUTEX 2024邁入尾聲就馬不停蹄的宣布2024年Snapdragon高峰會將於夏威夷時間10月21日至23時間舉辦，地點同樣位於夏威夷茂宜島，相較往年都是從夏威夷時間周二開始，今年改自周一就開始舉辦活動，不過活動同樣為期三天。 ▲可預期高通會在2024年的Snapdragon高峰會公布第一款採用Oryon的手機平台Snapdragon 8 Gen 4 高通預告將在活動分享Snapdragon在行動、汽車、AI、運算、XR以及其他技術領域的創新，基本上第一款導入Oryon CPU的行動處理器Snapdragon 8 Gen 4(暫稱)篤定會在活動中宣布，此外也不排除高通在Sna
Chevelle.fu
10 個月前
照片中提到了xiaomi、LEICA、VARIO-SUMMILUX，包含了電子產品、電子產品
傳小米Xiaomi 15將再度成高通Snapdragon 8 Gen 4首發機種、2024年10月公布
也許是為了使中國合作夥伴下半年的新裝置進一步與iPhone競爭，高通將年度旗艦平台活動Snapdragon高峰會自過往11月提前至10月，同時2023年甫公布Snapdragon 8 Gen 3後，首波合作夥伴小米就搶在10月底於中國市場公布小米14系列(國際版Xiaomi 14則至2024年初推出)；隨著高通已確認2024年Snapdragon高峰會同樣會在10月舉行，中國爆料者數碼閒聊站指稱小米再度取得Snapdragon 8 Gen 4首發，會在10月中旬推出小米15系列，不過國際版本Xiaomi 15恐怕仍需等到2025年初。 ▲Xiaomi 15系列將再度搶到高通新平台裝置首發，且推
Chevelle.fu
11 個月前
照片中提到了天玑前所未有4超大核+4大核 全大核旗舰CPU、性能核心、能效核心，跟歐洲化學、阿斯卡里銀行有關，包含了階段、聯發科、聯發科、高通公司、集成電路
傳聯發科天璣9400將延續天璣9300的Arm Cortex無節能核配置，跑分將高於自研Oryon CPU的高通Snapdragon 8 斯ˋ
聯發科在2023年的年度旗艦手機平台天璣9300大膽採用不具節能核的4核心Cortex-X4搭配4核心Cortex-A720，在純CPU的多核跑分順利勝過高通Snapdragon 8 Gen 3；現在傳出聯發科2024年末的下一代旗艦手機平台將採用相同的Arm Cortex技術全大核策略，並據稱能夠在單核心與多核全面擊敗高通第一款Oryon自研CPU手機平台Snapdragon 8 Gen 4。另外爆料來源指稱天璣9400的客戶仍將為「藍綠米」(vivo、OPPO與小米)中國三大集團，看起來聯發科旗艦平台還是不太容易打進非中國系品牌。 根據數碼閒聊站的說法，天璣9400的樣品雖是與天璣9300
Chevelle.fu
1 年前
以蘋果 M3 系列處理器的規格為參考探索高通 Snapdragon X Elite 為何如此規劃、真正的目標市場是甚麼
高通在 2023 年 10 月底夏威夷茂宜島的 Snapdragon Summit 公布第一款自 CPU 、 GPU 與 NPU 皆自行開發的 Snapdragon X Elite 行動 PC 處理器，而蘋果也在 10 月 31 日公布三款 M3 系列處理器，雖然不同平台難以直接衡量，不過筆者想以蘋果 M3 系列的產品定位作為基準，加上 Windows 與 Mac 的生態系不同之處等條件，作為分析高通 Snapdragon X Elite 為何會採用這樣的規格、以及其目的是鎖定哪個級距的產品。 Snapdragon X Elite 以單一設計因應多種層級產品設計 VS 蘋果 M 系列多平台發展
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了C、3、x，跟薩菲威股份有限公司、DVS鞋有關，包含了橙子、個人電腦、電腦硬件、上網本、電腦
Snapdragon Summit 2023 ：高通展示由仁寶、緯創提供的 Snapdragon X Elite 參考設計，強調能滿足主流、效能與輕薄等不同型態裝置的設計需求
雖然基於高通 Snapdragon X Elite 平台的終端設備至少要等到 2024 年中旬才會陸續推出，不過高通與仁寶、廣達等合作夥伴在 Snapdragon Summit 展示三種不同型態的原型設計，包括主流級筆電、效能型筆電與輕薄型筆電設計，強調 Snapdragon X Elite 可對應不同的設備層級與裝置型態。不過這些產品都僅提供靜態展示，但 Snapdragon Summit 活動的最後一日將有效能測試的議程，不過不確定能否當日進行效能解禁。 ▲主流級參考設計的風格約略為新台幣 2 至 3 萬元 Core P 等級的機身設計 ▲主流級參考設計的上蓋帶有發光標誌 ▲效能型參考設計
Chevelle.fu
1 年前

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