產業消息 intel 晶圓代工 美國國防部 18A RAMP-C Intel晶圓代工宣布美國國防部RAMP-C計畫加入新客戶，並擴大計畫範圍與Intel 18A測試晶片階段 Intel當前仍處於渾沌不明的階段，其中晶圓代工的前景也屢屢被投資者質疑，不過Intel晶圓代工在2025年1月20日宣布美國國防工業基礎(DIB)客戶Trusted Semiconductor Solutions和Reliable MicroSystems成為RAMP-C(快速保證電子原型-商業計畫)第三階段成員，RAMP-C是隸屬美國國防部研究與工程部長辦公室的計畫，旨在使DIB客戶可利用Intel 18A製程與封裝技術，為美國國防部提供商業與DIB產品的原型開發與量產。 ▲Intel晶圓代工與美國國防部合作的RAMP-C計畫再增添兩家客戶 Intel晶圓代工在RAMP-C計畫扮演的角色是 Chevelle.fu 3 個月前
科技應用 intel 2025 Clearwater Forest 18A Intel 18A 製程技術仍面臨挑戰 Intel 的 18A 製程技術未能通過博通的關鍵測試，意味著量產仍有困難。 路透新聞指稱，Intel的18A製程技術仍未能通過關鍵測試，意味現階段仍無法以此製程技術量產下一代製程應用產品。 博通 (Broadcomm)透過關鍵測試評估Intel 18A製程是否能用於生產其晶圓產品，但顯然博通對於測試結果並不滿意，更代表Intel此製程技術良率仍無法達到量產階段。 不過，Intel發言人強調18A製程目前投入狀況良好，並且有機會在2025年進入量產，但未針對博通相關報告結果作任何回應。而博通方面則證實正在評估Intel製程技術，但表示目前尚未做出最終評估結論。 Intel在日前說明其18A製程 Mash Yang 7 個月前
產業消息 intel 台積電 Pat Gelsinger Arrow Lake UCIe Lunar Lake 18A Panther Lake UALink Ultra Ethernet COMPUTEX 2024：Intel預告將AI帶到廣泛PC裝置的Arrow Lake將在2024年第四季推出，2025年的Panther Lake將採18A製程 Intel在COMPUTEX 2024正式公布代號Lunar Lake的第2代Core Ultra行動平台，終端裝置預計將在2024年第三季陸續上市，將由合作夥伴推出超過80款以上的產品，同時也宣布將作為桌上型處理器與高效能行動處理器的「Arrow Lake」將在2024年第4季推出，而預計在2025年推出的Panther Lake將首度採用Intel 18A製程。 ▲Pat手上為18A晶圓 ▲Lunar Lake是透過UCIe標準將Intel與台積電的晶粒連接 ▲Arrow Lake將在2024年第四季推出，2025年的Panther Lake將使用18A製程 ▲強調採用開放標準 Intel Chevelle.fu 10 個月前
科技應用 intel EUV ASML 製程技術 18A Intel 完成首台商用高數值孔徑 EUV 微影設備組裝 Intel 完成組裝業界首台商用高數值孔徑極紫外光微影設備，由ASML供應，將應用於 Intel 18A 之後的 14A 製程技術，有望在 2027 年正式啟用。 Intel宣布於美國俄勒岡州希爾斯伯勒的研發基地中，已由研發人員完成業界首台商用高數值孔徑極紫外光微影設備 (High NA EUV)組裝，預計在多項校準工作完成後，計畫於2027年正式啟用，並且將用於Intel 18A之後的Intel 14A製程產品。 此台高數值孔徑極紫外光微影設備是由ASML供應，並且將在下一世代處理器產品扮演關鍵角色，而Intel也將以此設備佈署更進一步的製程技術，並且有助於Intel 18A之後製程技術推進 Mash Yang 1 年前
產業消息 三星 intel qualcomm ARM nvidia 高通 聯發科 蘋果 18A 分析師郭明錤指稱 Intel 將以 18A 製程為 Arm 代工處理器，旨在為 Intel 晶圓代工拉攏客戶而非搶自家客戶生意 早在 2023 年 4 月就傳出 Intel 宣布與 Arm 合作、將以 18A 製程生產 Arm 架構處理器，在當時普遍認為 Intel 是為了爭取 Arm 客戶的晶圓代工可能性；不過知名分析師郭明錤在 2023 年 9 月的報告指稱 Arm 本身就是 Intel 18a 製程的客戶，打破 Arm 不涉及晶片製造的傳統；但也先別急著認為 Arm 想不開要跟蘋果、聯發科、高通搶生意，因為只要回憶最近 Intel 與 Arm 的關係，大概就可理解此舉的目的醉翁之意不在酒，主要是幫 Intel 晶圓代工爭取生意，真正會產生影響的將會是台積電與三星半導體。 Intel will likely use Chevelle.fu 1 年前
科技應用 intel ARM 物聯網裝置 先進製程技術 18A Intel 與 Arm 攜手合作 採用 18A 製程技術生產處理器 Intel 與 Arm 將合作使用 Intel 的 18A 製程技術生產新款 Arm 架構處理器，首波將應用於手機裝置，未來將拓展至汽車、物聯網、資料中心等多個領域，也將降低對台積電和三星的依賴，並確保產品供應穩定。 Intel稍早與Arm共同發出聲明，雙方將以Intel 18A製程技術進行合作，由Intel旗下製程代工業務生產以Arm新款架構設計的處理器，首波生產處理器產品將用於手機裝置，未來也會生產用於汽車、物聯網裝置，以及包含資料中心、航太應用與政府單位應用領域的處理器產品。 在2021年公布消息中，Intel已經確定將在2024年以旗下20A製程技術，協助Qualcomm生產其設計處理 Mash Yang 2 年前
