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Google IO 2024：Google將在2024年6月推出開源模型Gemma 2，並提供與NVIDIA合作可在單一Vertex AI執行的28B參數版本
Google Gemma是與Gemini同源的開放AI模型計畫，也是許多AI服務與應用作為客製化模型訓練的基礎，Google宣布將於2024年6月透過Vertex AI推出新一代Gemma 2，同時還將進一步擴展參數規模，屆時會推出27B參數版本，並強調表現能與具備更多參數的模型抗衡。此外，Google同步預計在夏天於Verstex AI推出Imagen 3圖像生成模型。 ▲Gemma 2的27B參數是與NVIDIA合作可發揮Blackwell潛力的版本，可在單一Vertex AI的GPU Host執行 Google強調Gemma 2 27B參數版本是與NVIDIA密切合作的成果，是為發揮NV
Chevelle.fu
11 個月前
照片中提到了200、00、Trillium，跟谷歌有關，包含了平板顯示器、平板顯示器
Google IO 2024：Google代號Trillium的第六代TPU將在2024年末提供服務，性能提升4.7倍、能源效率高67%
Google宣布代號Trillium的第六世代TPU，宣稱相較現行的TPU v5e性能提高4.7倍，並改善67%能源效率；Google預計在2024年底為Google Cloud客戶提供Trillium的實例，除此之外Google也一併介紹在4月公布的客製化Arm處理器Axion將上線提供服務，以及預計於2025年初提供NVIDIA Blackwell GPU加速運算服務。 ▲Trillium強化MXU、導入第三代SparseCore Trillium在設計進一步強化矩陣乘法單元(MXU)、拉高時脈與增加一倍的HBM記憶體頻寬與容量，同時還具備能加速處理排名與推薦工作負載第三代SparseCo
Chevelle.fu
11 個月前
照片中提到了SoftBank、SoftBank，跟軟銀集團、軟銀集團有關，包含了建築、光、日光燈、架構：m、建築
軟體銀行新AI超級電腦系統獲日本政府421億日幣補助，採用NVIDIA Blackwell GPU實現25 exaflops AI算力
日本軟體銀行宣布其AI運算基礎設施計畫獲得日本經濟產業屬「特定關鍵物資雲端計畫供應保障計畫補助」認證，軟體銀行將投入約1,500億日幣在日本多個地區建設AI基礎設施，並將獲得計畫約421億日幣的補助款，軟體銀行的AI基礎設施計畫預計將採用NVIDIA加速技術，包括導入甫公布的NVIDIA Blackwell GPU，預估AI算力將較現行大舉提升37倍，也為首批採用DGX B200系統的服務商之一。 ▲軟體銀行預計將為率先導入DGX B200系統的服務商之一 軟體銀行在2023年5月宣布針對數位社會發展的下一代數位基礎設施建設願景，並於2023年9月建構用於生成式AI的運算平台，該計畫在2023
Chevelle.fu
11 個月前
NVIDIA執行長黃仁勳搶在COMPUTEX 2024前一晚在演唱會級的台大體育館舉辦主題演講，6月5日另於漢來大飯店舉辦NVDIA AI Summit
NVIDIA執行長黃仁勳並未加入COMPUTEX 2024年主辦單位的主題演講嘉賓陣容，但如先前在官方網站揭露的消息，黃仁勳將在COMPUTEX 2024的前一晚、也就是6月2日晚間七點於台灣大學綜合體育館舉辦主題演講，闡述AI生態的下一步發展，內容預期將以GTC 2024所公布的Blackwell與相關技術、產業鏈延伸。 目前NVIDIA主題演講已開放報名參與，若未能報名到名額或不便親臨現場，也將同步於NVIDIA官網與官方社群進行線上直播；此外NVIDIA也將在COMPUTEX期間的6月5日於台北漢來大飯店另行舉辦NVIDIA AI Summit(NVIDIA AI高峰會)。 NVIDIA
Chevelle.fu
11 個月前
照片中提到了活動、COMPUTEX 2024、6月4—7日 | 台北南港展覽館，包含了屏幕截圖、文本、屏幕截圖、儀表
NVIDIA執行長黃仁勳將在6月2日於台大體育場舉辦COMPUTEX主題演講，6月5日另舉辦NVIDIA AI Summit Taiwan
先前在NVIDIA官方的行程已經確定NVIDIA執行長黃仁勳將於COMPUTEX 2024大會主題演講的前一日、也就是2024年6月2日晚間7點獨立舉辦COMPUTEX主題演講；NVIDIA官方正式公告黃仁勳的主題演講將選在台大綜合體育場舉辦，似乎是呼應NVIDIA GTC 2024在SAP Center的演唱會等級格局，預期將以NVIDIA GTC 2024公布的產品、技術為主軸進行延伸，包括Blackwell架構、NVIDIA GB200 Superchip、NVIDIA B200 GPU、NVIDIA GB200 NVL72系統等都會是重點。 目前NVIDIA COMPUTEX 2024
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了KEPLER、Graphics、mory 2 to 4X memory，包含了屏幕截圖、黃健森、顯示卡、英偉達、NVIDIA A100 PCIe
自2012年回顧NVIDIA GTC大會，一探NVIDIA如何成就今日CUDA GPU加速運算與AI霸業
在2024年，NVIDIA首次在COVID-19疫情解封後將年度活動NVIDIA GTC大會恢復實體活動，吸引達1.5萬人報名前往美國加州聖荷西參與，也是歷屆規模與參與人數最大的一場GTC活動；筆者很幸運的在約十年前就陸續有機會參與GTC大會，然而自筆者開始接觸GTC活動之初，GTC大會的聲勢與規模與現在截然不同。 回到2012年的時空情境，台灣財經產業一片唱衰NVIDIA並表示隨時可能倒閉，但若從每年GTC的進展，不難看到當前NVIDIA在加速運算與AI的霸業早已有跡可循；以筆者個人的認知，NVIDIA當前的成功，建立在堅持發展認為有未來性的技術，並以GPU為核心一路擴展技術宇宙，待到對的時
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了CIVICIA、VIDIA、VIDIA，包含了黑暗、英偉達、圖形處理單元、英偉達、集成電路
NVIDIA Hopper架構TensorRT-LLM使生成式AI推論提升近3倍，H200藉HBM3e記憶體散熱打破MLPerf推論紀錄
雖然NVIDIA甫在GTC 2024公布眾所矚目的全新Blackwell架構，但畢竟Blackwell仍要待到2024年下半年才會開始出貨，故目前最新的NVIDIA AI GPU加速產品為採用美光HBM3e記憶體的NVIDIA H200 Tensor Core GPU；NVIDIA公布全新的MLPerf測試成績，基於Hopper架構的H100借助TensorRT-LLM軟體突破MLPerf的生成式AI測試項突破原本的性能上限，於GPT-J LLM推論性能較6個月前提升近3倍，而陸續出貨的H200 GPU則透過容量、頻寬提升的HBM3e記憶體與更彈性的散熱，一舉刷新多項MLPerf的紀錄。 ▲包
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了m，包含了公開演講、言語、公開演講、聽眾
黃仁勳提出半導體產業的生態系統構想
NVIDIA 執行長黃仁勳提出想法，認為半導體未來將建立更廣泛的製造生態系統，而非依賴單一供應商。 針對此次GTC 2024主題演講內容，以及近期產業發展動態，NVIDIA執行長黃仁勳在接受全球媒體訪談時，表示未來的資料中心應該以「人工智慧工廠」 (AI Factory)為稱，藉此輸出各類人工智慧運算應用資源，同時也強調未來半導體產品將不再只是仰賴單一合作單位，而是建立更龐大的製造生態系統。 未來資料中心應該以「人工智慧工廠」為稱 黃仁勳表示，相較過往資料中心僅只是作資料吞吐運作，未來的資料中心將透過人工智慧技術產生更多資料，一如當前許多消費級使用者已經可以透過GPU加速運算的人工智慧服務服務
Mash Yang
1 年前
照片中包含了電子產品、電子產品
GTC 2024：Blackwell GPU家族成員除了GB200 Superchip、B200 GPU外，還有等同B200 GPU壓低能耗的B100 GPU
在早期的產品藍圖，當時NVIDIA指稱2024年將公布代號B100的Hopper後繼架構，不過在GTC 2024，NVIDIA則是聚焦在Blackwell架構的GB200 Superchip與B200 GPU，但在Blackwell產品線規劃，B100 GPU確實存在，而且與B200 GPU的關鍵差異僅在於能耗設定以及因為能耗影響的效能。 ▲B200晶片特寫，可看到上下的HBM3E記憶體以及兩個互連的Blackwell晶粒 根據NVIDIA提供的白皮書，Blackwell GPU是透過封裝技術將兩個晶片與8Gbps HBM3E記憶體透過高速通道連接構成一個晶片，總共有2,080億個電晶體，單一
Chevelle.fu
1 年前
GTC 2024：NVIDIA DGX GB200液冷伺服器動眼看，由18台GB200 Superchip的機架伺服器、9台NVSwitch構成的大型AI Factory單元
NVIDIA在GTC 2024公布基於NVIDIA GB200 NVL72的DGX GB200系統，在會場也展示實際的設計；不同於過往x86形式的DGX系統是由2個x86晶片以PCIe連接到具備8個NVIDIA GPU的NVLink載板的風冷式機架伺服器，DGX GB200則是由18台載有兩套NVIDIA GB200 Superchip的1U伺服器，搭配9台NVSwitch的NVLink交換器等構成，同時也僅有液冷散熱單一設計。 ▲左側為NVSwitch交換器，中間與右方分別為移除水冷頭的以及覆蓋有液冷頭的GB200 Superchip伺服器 ▲後方白色的纜線為NVSwitch的銅纜 ▲液冷道
Chevelle.fu
1 年前

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