產業消息 qualcomm 高通 NUVIA Oryon Snapdragon 8 Gen 4 傳 Snapdragon 8 Gen 4 將採用台積電 N3E 製程，並採用 2+6 配置的 Phoenix 自研 CPU 核心 隨著高通 Qualcomm 收購 CPU 架構新創公司 Nuvia 後，高通註定走向自研 CPU 架構之路，高通也已經預告將在 2024 年率先在 PC 級平台導入 Oryon 自主 CPU 核心，至於行動平台則還要再緩緩，也就是預計在 2023 年 10 月底公布的 Snapdrgaon 8 Gen 3 會是高通最後一次在頂級行動平台使用 Arm 的半客製化架構；近期中國的數碼閒聊站也爆料了部分 Snapdragon 8 Gen 4 的相關資訊，其中值得關注的是 Snapdragon 8 Gen 4 將一改目前複雜的多組核心時脈配置，採用 2+6 核設計。 ▲高通自研 CPU 架構將率先使用 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 qualcomm 高通 蘋果 自主架構 Cortex-X NUVIA Oryon Snapdragon 8 Gen 4 傳聞指稱代號 SM8750 的高通 Snapdragon 8 Gen 4 將採用 Oryon 自主 CPU 架構與 8 CPU 核心配置 高通已經正式宣將率先於 PC 級處理器導入由 NUVIA 團隊設計的 Oryon 自主核心，不過更多消費者關心的是何時高通才會在智慧手機導入 Oryon 自主核心；先前傳聞指稱，高通仍需要至預計於 2024 年發表、 2025 年大量出貨的 Snapdragon 8 Gen 4 才會開始使用 Oryon 核心，根據數碼閒聊站的爆料指稱，代號 SM8750 的 Snapdragon 8 Gen 4 將配有 8 核心，並未朝向更多核心配置。若傳聞屬實，預計於 2023 年下半年公布 Snapdragon Summit 的 Snapdrgaon 8 Gen 3 可能會是高通最後一次使用 Arm 的公 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 高通 NUVIA Snapdragon 8 台積電 3nm Oryon Snapdragon 8 Gen 4 高通 Snapdragon 8 Gen 4 傳採用台積電 3nm 製程，導入自研 Oryon CPU 核心並具備比蘋果 M2 更強的多核效能 雖然高通 Snapdragon 8 Gen 3 還要至 2023 年末才會公布，不過產業八卦消息已經等不及挖掘 Snapdragon 8 Gen 4 的相關消息；據稱高通 2024 年所公布的 Snapdragon 8 Gen 4 將採用台積電 3nm 製程，同時首度在行動運算產品導入 Nuvia 團隊開發的 Oryon CPU 架構，同時多執行緒效能有望超越蘋果的 PC 級處理器 Apple M2 。 SnapDragon 8 Gen 3 TSMC N4P Geekbench 5 ST 1800 MT 6500 SnapDragon 8 Gen 4 TSMC N3E Nuvia Phoeni Chevelle.fu 2 年前
