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照片中提到了Samsung、Al Forum、2023，跟美國旅遊中心有關，包含了塑料、三星電子、三星 Galaxy A34 5G、三星、生成式人工智能
三星生成式AI命名Gauss紀念科學家高斯，並將融入Galaxy S24提供Galaxy AI即時翻譯等應用
三星Samsung在Samsung AI Forum 2023公布自行研發的生成式AI，以紀念發明高斯分布的知名科學家高斯命名為Gauss；三星Gauss由三大部分構成，分別提供三種不同的任務取向，包括Gauss Language，Gauss Code與Gauss Image，分別處理生成式語言、編碼與生成式影像，三星表示當前Gauss已經作為內部員工提升生產力的工具，同時也將會納入Galaxy S24作為重點功能，並將冠上Galaxy AI的名稱。(但是否會取消原本的Bixby名稱呢？) ▲Gauss AI包括Language、Code與Image三大核心項目 若以手機的型態，屆時Galax
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了for、The's、That's，包含了天空、中號、流行音樂、音樂會、流行音樂
Intel執行長Pat Gelsinger親臨台灣主持Intel Innovation主題演講鞏固台灣夥伴關係，以Centrino時刻形容對現今AI產業的興奮
Intel在2023年11月7日於台灣舉辦Intel Innovation Taiwan，並由執行長Pat Gelsinger親自主持主題演講，聚焦Intel開發者策略、即將推出的新一代產品、先進製程與封裝等，同時以AI的Centrino Time(Centrino時刻)形容對以生成式AI與大型語言模型驅動的新世代AI來臨，並多次強調台灣產業鏈的重要。Pat Gelsinger開場前亦與多家台灣長期夥伴擁抱與握手，向台灣ICT產業夥伴固樁與信心喊話的意義相當明確。 ▲活動開始前 Pat Gelsinger與多家台灣夥伴交談、握手與擁抱 ▲Steve Long的暖場聚焦在AI無所不在 ▲強調台灣
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了Snapdragon、8 Gen 3、2uab，跟聯發科、聯發科有關，包含了字形、文本、牌、儀表
聯發科天璣 9300 、高通 Snapdragon 8 Gen 3 帳面規格比一比以及特色推測
在高通公布新一代旗艦智慧手機平台 Snapdragon 8 Gen 3 後的兩週，聯發科也再度選在中國公布新一代旗艦平台天璣 9300 ，從聯發科在發表會給出的帳面規格幾乎是輾壓高通平台，筆者也簡單整理兩者目前比較明朗的規格進行比對，並以筆者的認知分析兩者的差異。 想法邏輯截然不同的全大核 CPU 與多群組大小核配置 ▲ Arm 的 DSU-120 已經突破過往最多包含 4 大核共 8 核的限制，兩款平台選擇不同方式構成 CPU 群組 無論是聯發科天璣 9300 或是高通 Snapdrgaon 8 Gen 3 的 CPU 都是依循 Arm 的新一代 CPU 技術，兩者都充分利用全新的 DSU-
Chevelle.fu
1 年前
聯發科天璣 9300 不僅塞進 8 核全大核 CPU 配置，還能執行 330 億參數 AI 模型
以往都選在高通 Snapdragon Summit 前發表旗艦平台的聯發科在 2023 年選擇後發，在正式發表前，聯發科在中國社群就搶先以「全大核」作為天璣 9300 的主打項目；在 2023 年 11 月 6 日晚間於中國的全球發表會，聯發科還展現了天璣 9300 除了 Cortex-X4 + Cortex-A720 全大核配置以外的更多特色，其中更將生成式 AI 作為賣點，強調借助先進 AI 架構，可在裝置多執行達 300 億參數的 AI 模型。 ▲ vivo X100 將在 11 月 13 日全球首發天璣 9300 ▲天璣 9300 特色 聯發科天璣 9300 採用台積電第三代 4nm
Chevelle.fu
1 年前
Qualcomm：裝置端自動生成式人工智慧將帶動全新應用發展
Qualcomm合自動生成式AI的處理器技術，將改變手機和PC的使用體驗，並開啟新的應用機會，降低開發者和中小企業的AI應用門檻，開源模型基礎也可確保資料安全和道德倫理。 負責Snapdragon產品技術及規劃的Qualcomm產品管理業務副總裁Ziad Asghar表示，Qualcomm此次推出結合自動生成式人工智慧的處理器產品，除了將改變手機、PC等裝置使用體驗，同時也將帶動全新應用發展機會，進而形成使用者、提供大型自然語言模型的業者，以及Qualcomm在內三方共贏局面。 Ziad Asghar在Snapdragon Tech Summit 2023最後一天的人工智慧民主化研討活動中說明
Mash Yang
1 年前
照片中提到了SUMMICRON、84、1 1.2 1.5，包含了鏡頭、單反相機、鏡頭、單反相機、相機
徠卡宣布全球第一台以 CAI 確保影像真實與版權的 M11-P 相機，令攝影有跡可循
徠卡宣布全新旁軸數位相機 M11-P ，最大的特色是透過由 Adobe 於 2019 年倡議的 CAI ( Content Authenticity Initiative 「內容真實性倡議」）開源標準存儲中繼資料，以內容憑證確保數位影像的真實性與版權，提升線上內容的信任務與透明度，也是全球第一款導入 CAI 技術的相機，能幫助在偽造與人為創造的圖像氾濫的數位時代確保對數位內容準確性的信任，並使創作者確保自己作品的創作權益。 ▲ M11-P 提供啞光黑與銀色 徠卡 M11-P 提供啞光黑色與銀色兩種機型，建議售價 290,000 元 徠卡 M11-P 的 CAI 開源標準可為中繼資料加密，使影像
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了88000、00000、Up to，包含了阿迪達斯就是全部、公共關係、介紹、顯示裝置、牆紙
Snapdragon Summit 2023 ：高通表示理論上配有 8GB RAM 的 Snapdragon 8 Gen 3 手機就能夠執行 70 億參數大型語言模型，一切都感謝 INT4 (後面有手機執行生成式 AI 畫圖的示範短片)
高通 Snapdragon 8 Gen 3 主打的重要特色是足以在手機執行 100 億以上參數的大型語言模型 LLM 的 AI 運算效能，不過若對 AI 有一定的理解，可能會優先質疑是否手機需要搭載龐大容量的記憶體才足提供執行 100 億參數所需的容量；在跟高通的工作人員詢問後，若是要在 Snapdrgaon 8 Gen 3 執行像是 70 億個參數的 Llama 2 模型，其實 8GB 容量的標準規格旗艦手機理論上就綽綽有餘了，其中的關鍵就是 Snapdragon 8 Gen 3 支援精度媲美 INT8 的 INT4 ，以及與 AI 產業夥伴針對 INT4 進行最佳化。 ▲榮耀 Honor
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了CPU、Qualcomm Al Engine、GPU，包含了通訊、公共關係、介紹、文本、公開演講
Snapdragon Summit 2023 ：高通總裁 Cristiano Amon 宣示行動運算主軸將自 5G 邁進 5G + AI ，透過原生執行 AI 為行動體驗帶來即時、可靠、個人化與安全的增強體驗
高通總裁 Cristiano Amon 在先前就宣布未來的 AI 將邁向結合裝置與雲端的混合 AI ，而在 Snapdragon Summit 2023 ， Cristiano Amon 再次強調行動裝置的發展主軸將自現行的 5G 邁向 5G 與 AI 的結合，借助能在裝置端執行強大的 AI ，提供即時、可靠、個人化、安全的行動運算增強體驗。 此次在 Snapdragon Summit 的多項重點平台，包括 Snapdragon X Elite 行動 PC 平台、 Snapdrgaon 8 Gen 3 旗艦手機平台、 Snapdragon S7 Sound Gen 1 平台等，都相較前一代產品
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了Snapdragon、8 Gen 3、江，包含了小工具、產品設計、牌、產品、設計
Snapdragon Summit 2023 ：高通 Snapdragon 8 Gen 3 的 AI 足以執行 100 億參數 AI 模型，單機即可處理 Pixel 8 Pro 需上傳雲端的夜間影片增強
高通於在夏威夷茂宜島舉辦的 Snapdragon Summit 2023 活動的重頭戲之一，即是作為 2022 年底與 2023 年度旗艦手機平台的 Snapdragon 8 Gen 3 ，此次除了以 1 個 Prime Core 搭配 5 個性能核及 2 個節能核的新 CPU 架構、大幅強化的 Adreno GPU 構成的基礎效能再度提高以外，更著重因應生成式 AI 的處理能力，高通強調 Snapdragon 8 Gen 3 足以處理達 100 一個參數以上的大型語言 AI 模型，並且可在一秒產生 15 個詞元，能夠在單機執行生成式 AI 以及 Google Pixel 8 Pro 需透過雲
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了Snapdragon、X Elite、HIST，跟主動有關，包含了產品設計、產品、牌、設計、字形
Snapdragon Summit 2023 ：高通 Snapdragon X Elite 平台重塑 PC 效能與機能， 能執行 130 億參數生成式 AI 模型、 12 核 CPU 可雙核 Boost 4.3GHz 並可採輕薄設計
高通收購 CPU 架構新創公司 NUVIA 後多次預告將首發於 Snapdragon PC 平台，在 2023 年 Snapdragon Summit 前夕也先行預告將以全新的 Snapdragon X 系列取代現行 PC 平台命名方式；高通也在 Snapdragon Summit 2023 進一步揭開隸屬 Snapdragon X 系列首款平台 Snapdragon X Elite 的神秘面紗，強調為同級 CPU 、 GPU 、 AI 最佳性能，可在單機執行達 130 億參數的生成式 AI 模型，並保有高通一貫的豐富連接性，能夠滿足包括輕薄設計等多種設計型態。 ▲聯想為首批宣布採用 Snap
Chevelle.fu
1 年前
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