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蘋果介紹iPhone 16e的C1基頻數據晶片的方式，與當年以M1處理器一腳踹開Intel的方式相當類似
蘋果在2020年在個人電腦裝置開始以自行設計的Apple M1取代合作多年的Intel x86處理器，雖然一開始由於標準型M1是鎖定低功耗裝置應用，也未全面棄守x86處理器，但蘋果後續擴大M系列產品陣容後，皆以同級產品前一代的Intel x86平台作為對比，雖然拿蘋果前一代產品多年前的x86處理器當箭靶也難免有勝之不武，但M系列處理器即便對上Intel新平台仍在能源效率有著壓倒性的優勢；隨著蘋果全新入門產品iPhone 16e的公布，蘋果也首次商用自研5G數據晶片Apple C5，雖然蘋果並未高調大張旗鼓地介紹Apple C1，但在各項描述似乎又有當時M系列宣傳方式的套路。 Apple C1並
Chevelle.fu
3 個月前
高通 Snaspdragon X75 創下 Sub-6GHz 頻段下載紀錄，結合 4 載波聚合、 1024 QAM 達到 7.5Gbps 下載速度
高通宣布全球首款符合 5G Advanced 標準的 Snapdragon X75 5G 數據晶片再度創下 Sub-6GHz 的下載紀錄，透過在 4 路載波聚合的 TDD 獨立組網環境結合 1024 QAM ，達到 7.5Gbps 的下載速率。 Snapdragon X75 已向客戶提供樣品，預計 2023 年下半年將在市場上推出搭載 Snapdragon X75 的終端設備。(沒意外將用於 iPhone 15 系列與 Snapdragon 8 Gen 3 系列) ▲高通在此次的實證透過 4 路載波聚合結合 1024 QAM 提升頻寬與數據乘載量，進而在 Sub-6GHz 頻段實現 7.5Gb
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了Unlock 5G speeds、टू、SAMSUNG，包含了Exynos、Exynos、調製解調器、三星、三星Galaxy S系列
三星公布規格與高通 Snapdragon X75 相近的 Exynos 5300 數據機，可能會用於 Pixel 8
雖然三星半導體的 Exynos 自研高階處理器並未受到自家消費電子部門的青睞，不過當前仍是 Google 的 Tensor 處理器的重要合作夥伴；三星公布一款全新的高階 5G 數據機 Exynos 5300 ，有著媲美高通 Snapdragon X75 的規格，同時亦支援 5G mmWave 與 5G Sub-6GHz 頻段，以時間點推測極可能成為 Pixel 8 的 Tensor Gen 2 的 5G 基頻數據機。 ▲ Exynos 5300 為 3GPP 5G NR Release 16 規格，採用 4nm 製程 Exynos 5300 為 3GPP 5G NR Release 16 標準
Chevelle.fu
2 年前
高通公布全球首款準 5G Advanced 規範的 Snapdragon X75 5G 數據機射頻系統，整合硬體 AI 加速並可廣泛應用於手機、汽車、工業至固定式無線寬頻網路
高通在 2023 MWC 前夕公布全新一代的 5G 數據機射頻系統平台 Snapdragon X75 ， Snapdragon X75 強調是全球第一款依循 3GPP Release 18 規範的 5G Advanced Ready (準 5G Advanced )數據機射頻系統，並在設計整合包括硬體 Tensor (張量)加速器的 AI 加速架構，較前一世代產品提升 2.5 倍的 AI 性能，能提升傳輸速度、覆蓋範圍、鏈路穩定與定位精度，並承襲高通歷代 5G 平台可覆蓋最廣泛的 5G mmWave 與 Sub-6GHz 頻段。 Snapdragon X75 平台除了智慧手機以外，也能應用在包
Chevelle.fu
2 年前

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