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Intel公布晶圓美國製造新里程碑，18A衍伸製程蓄勢待發、14A製程多家客戶有意生產測試晶片意願
Intel在2025年4月30日舉辦的晶圓代工業務專場活動Intel Foundry Direct Connect 2025分享多個世代核心製程與先進封裝技術進展，除了重申Intel 18A製程將在下半年量產，同時也將衍伸Intel 18A-P、Intel 18A-PT製程，同時與主要客戶於下一代製程Intel 14A展開合作，多家客戶傳達在新製程節點生產測試晶片意願。 由Intel執行長陳立武、Intel技術與營運長暨英特爾代工技術與製造部門總經理Naga Chandrasekaran、Intel晶圓代工服務總經理Kevin O’Buckley主持大會主題演講，包括生態系夥伴益華
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9 天前
日本半導體聯軍Rapidus有望提前在2027年前量產2nm製程，短期目標實現50%良率
根據電子時報報導，由日本集團構成的半導體製造集團Rapdius位於北海道千歲市的晶圓廠開始投入營運，預期在2025年4月投入首批2nm測試晶圓、7月推出原型晶片，同時由於客戶需求也將加速技術開發，將原定的2030年前實現2nm量產提前至2025年至2028年之間，同時Rapdius也設立短期50%的良率目標、長期實現80%至90%良率。Rapdius的2nm技術是源自IBM，旨在於日本建立屬於日本的先進晶圓製造業務。 ▲Rapdius將加速2nm製程量產進展，自原訂的2030年前提前至2027年至2028年之間 根據據資深工程師背景、曾任職Renesas、Western Digital的Rap
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1 個月前
CES 2025：Intel強調採18A製程的Panther Lake將在2025年Q3量產，將延續Lunar Lake特性但不包括嵌入式記憶體
Intel在CES 2025的主題演講尾聲，由暫代聯合執行長Michelle Johnston Holthaus自口袋拿出代號Panther Lake的下一代行動平台處理器，預告在2025年第3季量產，並強調將使用Intel 18A製程，試圖穩定軍心強調Intel的製程與研發仍依據藍圖持續推進。 ▲Panther Lake將在2025年第三季問世，採用18A製程 ▲Panther Lake平台已經不再看靠Lunar Lake的嵌合記憶體設計 Michelle Johnston Holthaus提到Panther Lake將延續Lunar Lake受歡迎的美好元素，不過從她手中的晶片可確認Pan
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4 個月前
Intel前執行長Pat Gelsinger聲稱良率並非衡量半導體製程發展的唯一指標，且強調18A良率不足10%是錯誤資訊
Intel前執行長Pat Gelsinger在美國時間2024年12月1日的周日退休且即刻生效，同時辭退董事會成員，由於宣布退休的年齡、時間與形式來的突然，外界也紛紛傳聞Pat Gelsinger更可能是因為繳不出董事會想要的成績而被退休；近期傳出導致Pat Gelsinger退休的最後一根稻草恐怕是Intel 18A製程的良率未達10%，Pat Gelsinger在幾名產業分析師的X貼文親上火線回應，同時強調良率並非衡量半導體發展的唯一指標。 thank you Pat for helping to set the record straight. I'm so very proud
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5 個月前
照片中包含了鱷梨、Panther Lake瑪伊庫羅普羅塞薩、動力、筆記本檢查、英特爾
Intel宣布Intel 18A製程順利啟動且狀況良好，可循計畫自2025年生產下一代消費與伺服器晶片
Intel近期陷入前所未有的低潮，除了市佔以外還捲入消費級平台故障頻傳的事件，也反應在Intel的股價表現，不過Intel仍依照原定計畫繼續發展新技術與產品；Intel晶圓代工部門在2024年8月7日宣布基於Intel 18A製程的AI PC消費級平台Panther Lake與伺服器處理器Clearwater Forest已經完成製造與通電啟動系統，強調在完成上述兩平台流片後於兩季內達成里程碑，並預計循原訂計畫於2025年量產，顯示Intel 18A當前的狀況良好，此外也強調2025年上半年晶圓代工部門將有一家外部客戶預計以Intel 18A製程完成流片。 ▲Intel晶圓代工強調18A製程進
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9 個月前
Intel宣布率先完成ASML新一代High NA EUA微影設備組裝，將協助Intel自18A後至2030持續推展製程技術
Intel宣布在美國俄勒岡希爾斯伯勒的研發中心率先完成全球首款商用高數值孔徑極紫外光微影設備(HIGH NA EUA)設備組裝，此HIGH NA EUA為微影技術領導商ASML的TWINSCAN EXE:500 HINA EUV，目前機台正著手進行多項校準步驟，預期2027年啟用，並率先導入Intel 14A製程，可明顯提升下世代處理器的圖像解析與尺寸縮放，協助Intel在18A後至20230年持續推展製程技術。 Intel也率先公布購買下一代的TWINSCAN EXE:5200 HIGH NA EUV系統，將能使產能達到每小時超過200片晶圓，也成為首家部署該系統的使用者。 HIGH NA
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1 年前
照片中提到了5-5026、intel.，跟英特爾有關，包含了廠、廠、光刻、踏步機、製造業
Intel歡慶ASML的High NA EUV設備抵達俄勒岡工廠，拍攝運送與架設過程短片
Intel在3月2日釋出一段短片，慶祝ASML的High NA EUV曝光設備正式運抵美國俄勒岡工廠並進行安裝，這套系統是Intel於2022年向ASML訂購新一代曝光機TWINSCAN EXE:5200的關鍵元件，是作為Intel於2025年大規模量產NA EUV計畫的一環，特地拍攝短片也可視為Intel半導體向外界信心喊話的宣傳。 ▲運算階段還在保護的箱體綁了紅緞帶 ▲此次的系統為Intel於2022年下定的新一代ASML曝光設備 Intel已在2018年向ASML訂購前一代的TWINSCAN EXE:5000，而TWINSCAN EXE:5200的NA(數值孔徑)為0.55，相較前一代系
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1 年前
照片中提到了GA、ल、TAJ447 E.M.O.，包含了哈桑·穆吉塔巴、英特爾、鑄造模型、中央處理器、集成電路
微軟宣布將採用Intel 18A製程生產晶片，Arm架構CPU或AI 加速器都可能是候選
微軟執行長Satya Nadella在Intel IFS晶圓代工部門的Intel Foundry Direct Connect 2024活動透過視訊公布，微軟將使用Intel的18A製程生產晶片，不過並未透露微軟將利用18A製程生產哪一類型的晶片。 ▲由Intel 18A生產的微軟晶片較可能是Arm架構CPU或加速器 Intel 18A製程是Intel執行長Pat Gelsinger上任時的4年5個製程節點的最後一個計劃，依照規畫將在2025年落實；Pat Gelsinger在活動上也公布基於Intel 18A製程、隸屬Xeon E系列的Clearwater Forest計畫，IFS視18A為
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1 年前
照片中提到了Astriding、Intel Foundry Services - The Open System Foundry、Packaging，包含了屏幕截圖、英特爾、半導體器件製造、矽片、半導體
智原科技宣布攜手Arm、Intel於Intrel 18A開發基於Arm Neoverse運算子系統的64核SoC，瞄準數據中心、邊際運算與5G網路需求
台灣ASIC設計服務暨IP銷售廠商智原科技宣布與Arm、Intel合作，將利用Arm Neoverse運算子系統(CSS)與Intel 18A製程開發64核SoC，鎖定大規模數據中心、邊際基礎架構與先進5G網路等應用需求，此SoC預計可於2025年上半年問世。 ▲智原科技的64核SoC將基於Arm Neoverse運算子系統 智原科技強調此新SoC將為智原新一代SoC平台的核心，可協助客戶加速數據中心伺服器、HPC等相關ASIC與SoC開發，同時智原身為Arm Total Design設計服務合作夥伴，整合來自Arm Total Design生態系，並確保於Intel 18A製程能進行整合與通
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1 年前
照片中提到了for、The's、That's，包含了天空、中號、流行音樂、音樂會、流行音樂
Intel執行長Pat Gelsinger親臨台灣主持Intel Innovation主題演講鞏固台灣夥伴關係，以Centrino時刻形容對現今AI產業的興奮
Intel在2023年11月7日於台灣舉辦Intel Innovation Taiwan，並由執行長Pat Gelsinger親自主持主題演講，聚焦Intel開發者策略、即將推出的新一代產品、先進製程與封裝等，同時以AI的Centrino Time(Centrino時刻)形容對以生成式AI與大型語言模型驅動的新世代AI來臨，並多次強調台灣產業鏈的重要。Pat Gelsinger開場前亦與多家台灣長期夥伴擁抱與握手，向台灣ICT產業夥伴固樁與信心喊話的意義相當明確。 ▲活動開始前 Pat Gelsinger與多家台灣夥伴交談、握手與擁抱 ▲Steve Long的暖場聚焦在AI無所不在 ▲強調台灣
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1 年前

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