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照片中提到了5G、SAMSUNG、Exynos，包含了熊鎮別墅公寓、三星、Exynos、三星電子、片上系統
三星 Exynos 2400 工程版 GPU 跑分仍落後高通 Snapdragon 8 Gen 2
雖然高通 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy 在 2023 年成為三星 Galaxy 高階機唯一的晶片，但自己握有晶片設計的三星傳出在 2024 年的 Galaxy S24 系列將回到過往一部分採用自家 Exynos 處理器的情況；最近 X (原 Twitter )爆料者 Ice Universe 冰宇宙貼出 GPU 的性能測試比較截圖，主要以 Vulkan 1.3 測試比較搭載三星 Exynos 2400 的 Galaxy S24 工程機與搭載 Snapdragon 8 Gen 2 的 Galaxy S23 的 GPU 性能，結果雖然 Exynos 2400 世代更新
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1 年前
照片中提到了AMSUNG、SAMSUNG、SAMSUNG，跟三星集團、蓋革有關，包含了美女、三星蓋樂世 S22、三星 Galaxy S23 Ultra 5G、三星 Galaxy S23+ Plus 5G s916u1 智能手機、銀河解包
爆料指稱 Galaxy S24 Ultra 仍僅有 Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy 版本，其它兩款 Galaxy S24 才會有 Exynos 2400 與高通雙版本
由於三星自家 Exynos 高階手機平台發展不力，導致三星在 2023 年的 Galaxy S23 系列與 Galaxy Z 系列全面擁抱高通，也換得高通為其提供 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy 特別版；不過三星的自研處理器大夢仍未中斷，先前已有爆料指稱三星 2024 年的 Galaxy S24 系列將會在特定區域提供 Exynos 2400 平台版本，回到前幾年兩種平台的模式，不過最新的爆料指稱， Galaxy S24 Ultra 旗艦機仍僅提供高通 Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy 單一版本， Galaxy S24 與 Galaxy S
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1 年前
高通決議維持 Snapdragon 高峰會於夏威夷茂宜島 Wailea 舉辦計劃，並邀與會者參與與支持野火災後重建活動
高通多年以來皆是選擇夏威夷第二大島、茂宜島 Maui 南方的 Wailea 作為年度盛會 Snapdrgaon 高峰會的舉辦地，預計於 2023 年 10 月底舉辦的 2023 Snapdragon 高峰會也在日前宣布再度於同一場地舉行，然而隨著 2023 年 8 月 9 日茂宜島發生野火事件，造成茂宜島西側古城拉海納嚴重受創；在歷經評估後以及參照夏威夷州州長最新公告，高通決定維持原訂計畫，仍將於茂宜島 Wailea 舉辦 2023 Snapdragon 高峰會，然而也將採取積極舉動協助當地災後重建。 ▲高通將積極採取行動協助茂宜島進行災後重建，屆時與會者也將有機會參與與支持相關工作 高通表示
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1 年前
傳三星 Galaxy S24 Ultra 的 3 倍中焦段相機將採用 50MP 元件
三星的 Galaxy S23 Ultra 在 2023 年由於出色的整體影音表現獲得好評，尤其對追星族而言， Galaxy S23 Ultra 的 3x 與 10x 的長焦鏡頭組合具備優質的遠距畫質；根據知名爆料者 Ice Universe 冰宇宙指稱，三星將於 Galaxy S24 Ultra 的 3x 中焦段使用 50MP 感光元件取代現行的 10MP 元件。 Samsung Galaxy S24 Ultra adopts a new 3x 50MP sensor, 0.7μm, 1/2.52 ".With this sensor, Samsung can get a go
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1 年前
疑似搭載高通 Snapdragon 8 Gen 3 的三星 Galaxy S24 工程基測試數據曝光，並透露處理器採用 1+3+2+2 配置
隨著高通預計在 2023 年 10 月底公布 Snapdragon 8 Gen 3 ，當前主要手機品牌客戶應該已著手進行工程機的開發與效能微調；一款疑似是三星 Galaxy S24 工程機的裝置出現在 Geekbench ，值得注意的是高通的 Snapdragon 8 Gen 3 似乎又使用複雜的多組核心配置，在同樣維持最多 8 核心的前提下將效率核心縮減為 2 核心。 在 Geekbench 出現的這款代號 SM-926U 的裝置測試數據中，取得 2,233 分的單核心成績，多核心則為 6,661 分，作為參照目前一般 Snapdragon 8 Gen 2 單核約為 2,000 分、多核約為
Chevelle.fu
1 年前
高通 Snaspdragon X75 創下 Sub-6GHz 頻段下載紀錄，結合 4 載波聚合、 1024 QAM 達到 7.5Gbps 下載速度
高通宣布全球首款符合 5G Advanced 標準的 Snapdragon X75 5G 數據晶片再度創下 Sub-6GHz 的下載紀錄，透過在 4 路載波聚合的 TDD 獨立組網環境結合 1024 QAM ，達到 7.5Gbps 的下載速率。 Snapdragon X75 已向客戶提供樣品，預計 2023 年下半年將在市場上推出搭載 Snapdragon X75 的終端設備。(沒意外將用於 iPhone 15 系列與 Snapdragon 8 Gen 3 系列) ▲高通在此次的實證透過 4 路載波聚合結合 1024 QAM 提升頻寬與數據乘載量，進而在 Sub-6GHz 頻段實現 7.5Gb
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1 年前
高通宣布與 Meta 合作強化終端 AI 技術，自 2024 年起為旗艦智慧手機與 PC 提供 Llama 2 大型語言模型技術
高通積極推廣混合式 AI 概念，並強調借助使終端設備具備更強大的 AI 性能，能夠縮減使用延遲並提升個人隱私；高通在 2023 年的 Snapdragon Summit 前夕宣布與 Meta 合作，雙方將針對使邊際設備執行 Meta 的 Llama 2 大型語言模型進行合作，提供 2024 年的旗艦手機、 PC 平台能夠獨立執行 Llama 2 ，不需仰賴連接到雲端平台。高通最終的目標是使除了智慧手機、 PC 以外野能在 VR / AR 頭戴設備與汽車執行 Llama 2 等生成式 AI 。 高通與 Meta 的目標是提供 2024 年的高階 Snapdragon 平台能執行 Liama 2
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1 年前
美光公布 UFS 4.0 規格的行動儲存解決方案， 4,000MB/s 順序寫入性能遠勝三星 UFS 4.0 方案
隨著新一代智慧手機對儲存的存取性能要求提升，繼三星之後， 美光 Micron 也公布基於新一代 UFS 4.0 的行動儲存解決方案，同時美光也宣布已向特定手機製造商提供樣品；美光 USF 4.0 行動儲存解決方案將提供 256GB 、 512GB 與 1TB 三種容量，預計於 2023 年下半年量產，或許可趕上年末至 2024 年初的高通 Snapdragon 8 Gen 3 與聯發科天璣 9300 旗艦機首發。 ▲美光的 UFS 4.0 解決方案相較三星 美光 UFS 4.0 行動儲存解決方案基於 232 層 TLC 顆粒，相較前一代產品寫入頻寬足足提升 100% 、讀取頻寬也有 75% 提
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1 年前
照片中提到了SONY、ZEISS T、SONY，跟了索尼、了索尼有關，包含了小工具、索尼Xperia 1、索尼Xperia 8、索尼Xperia 1 II、索尼Xperia V
高通宣布與 Sony 在智慧手機產品進行長期合作，將涵蓋旗艦、高階與中階智慧手機
高通宣布與 Sony 展開長期策略結盟，雙方將就旗艦、高階與中階智慧手機合作，將高通 Snapdragon 平台與技術整合到 Sony 未來的手機產品；彼此宣布合作可能暗示著 Sony 有望循三星模式獨佔獲得高通定製版(高時脈版)的 Snapdragon 手機平台，即意味著 2024 年 Sony 新一代 Xperia 旗艦機可能搭載 Snapdragon 8 Gen 3 for Xperia 。 ▲雖然高通為三星打造 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy ，但三星也有意自行開發新一代旗艦手機平台 高通與 Sony 在此時宣布合作令人玩味，雖然高通為三星提供 Snapdr
Chevelle.fu
1 年前
高通利用 Stable Diffusion 創作 2023 Snapdragon 高峰會預告短片，暗示 Snapdragon 8 Gen 3 外 PC 平台也將登場
高通在 2023 年 COMPUTEX 結束不久後即在官網的官方活動列表更新 2023 年 Snapdragon 高峰會的時間，相較以往進一步提前至 10 月底，高通也在近期陸續發出正式媒體邀請，並提供一段由 Stable Diffusion 產生的活動預告動畫，當中也暗示了 2023 年 Snapdragon 高峰會的重點，可確定高通除了例行性在活動更新旗艦級 Snapdragon 手機平台以外，也將帶來新一代的 Snapdrgaon PC 級平台。 ▲ 2023 年 Snapdragon 高峰會大舉提前至 10 月底 高通將於美國時間 2023 年 10 月 24 日至 10 月 26 日
Chevelle.fu
1 年前
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