產業消息 qualcomm ARM CORTEX 高通 台積電 3nm Oryon Snapdragon 8 Gen 4 測試中的Snapdragon 8 Gen 4的上看4.3GHz與10W能耗,但正式版可能下修至3.8GHz 預計於2024年10月公布的高通Snapdragon 8 Gen 4是高通高階行動平台的重要轉捩點,因為Snapdragon 8 Gen 4將棄用Arm Cortex CPU微架構,轉向自研的Oryon CPU(仍基於Arm指令集),先前傳出Snapdragon 8 Gen 4的時脈將一舉自當前Snapdragon 8 Gen 3的3.3GHz提高到4GHz,不過最新的傳聞指稱,Snapdrgaon 8 Gen 4的其中一個測試版達到驚人的4.3GHz,但應該最後不會採用這麼高的時脈設定。 There's no way the clock speed can match X Elite Chevelle.fu 1 年前
產業消息 Snapdragon adreno 高通 ARMv8 NUVIA Oryon Snapdragon 8 Gen 4 高通行銷長證實Snapdragon 8 Gen 4將在2024年10月Snapdragon高峰會發表,確認以Oryon CPU取代Arm Cortex微架構 高通在2023年10月的Snapdragon高峰會正式介紹首款採用自研CPU架構的Snapdragon X Elite筆電平台,雖然產業預期高通會在下一代的Snapdragon手機平台導入Oryon架構,不過當時高通並未正面證實;而高通行銷長Don Mcguire在MWC 2024的直播短片證實,第一款採用Oryon CPU的手機平台Snapdragon 8 Gen 4將在2024年10月的Snapdragon高峰會發表。 另外,傳聞高通將在Snapdragon 8 Gen 4發表前公布一款性能介於Snapdragon 8 Gen 3與Snapdrgaon 8 Gen 2的平台,可能會以Sna Chevelle.fu 1 年前
專家觀點 windows 高通 Windows RT Windows on Snapdragon Alder Lake Windows on Arm Oryon Apple M Snapdragon X Elite Snapdragon X Elite將為高通Windows on Snapdragon平台一大突破,但能否成功的關鍵恐怕仍取決於微軟 高通在2023年11月初於夏威夷茂宜島舉辦的Snapdragon高峰會除了例行性宣布旗艦行動平台Snapdragon 8 Gen 3,另一個焦點則是宣布自2021年開始布局的自研CPU首發產品Snapdragon X Elite將成為高通Windows on Snapdragon電腦平台的新戰力;隨著微軟在2023年引領AI PC的發展,AMD與Intel也順勢推出支援AI技術的新平台,高通能否透過Snapdragon X Elite在Windows PC拓荒成功也是許多Arm架構關注者在意的。 ▲雖然洋洋灑灑的列出多家合作夥伴,但會不會有夥伴在最後一刻收手呢? 在2023年Snapsdrag Chevelle.fu 1 年前
產業消息 qualcomm 高通 Windows on Snapdragon Oryon Snapdragon X Elite 高通以兩種參考設計真實世界跑分大秀 Snapdragon X Elite 效能肌肉, CPU 單核媲美 Intel 桌上型處理器表現、 AI 性能輾壓所有競品 以往高通 Qualcomm 在介紹行動 PC 平台時多半對效能跑分較為輕描淡寫,把產品重心放在連網能力與續航力;然而第一款採用自主研發 CPU 架構的 Snapdragon X Elite 則來勢洶洶,直接在 2023 年 10 月底的 Snapdragon Summit 2023 秀出數據左打 AMD 與 Intel 的 x86 處理器、右踹蘋果 Apple M 處理器,不過只公布數據當然是不夠的,高通在 Snapdragon Summit 2023 的最後一天秘密邀請技術相關編輯直接觀看官方工作人員的實機效能評測,透過兩款不同能耗設計的參考設計展示跑分成績,其中 Cinebench 202 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 台灣 qualcomm 微軟 高通 Windows on Snapdragon Oryon Snapdragon X Elite Snapdragon Summit 2023 : Snapdragon X Elite 將以自研 CPU 、 GPU 、 NPU 顛覆 Windows PC 體驗,打通台灣產業鍊合作、與微軟合作開花結果以及關鍵軟體夥伴大力支持亦是關鍵 高通 Qualcomm 自 2017 投入 Windows on Snapdragon 已超過 6 年,以往高通以常時連網作為 Windows on Snapdragon PC 的亮點;然而高通在 Snapdrgaon Summit 2023 公布全新的 PC 平台 Snapdragon X Elite 則把亮點放在顛覆性的整體效能,反而淡化以往作為主打的 5G 連網;此次進一步透過與高通資深副總裁暨運算與遊戲部門總經理 Kedar Kondap 進行小型團訪,由他解答此次為何高通對 Snapdragon X Elite 能顛覆 Windows 體驗深具信心。 Kedar Kondap 表示, Chevelle.fu 1 年前
產業消息 tdp 高通 ARMv8 行動運算 Oryon Snapdragon X Elite Snapdragon Summit 2023 : Snapdragon X Elite 全大核 CPU 仍能保有出色續航力,單一平台可滿足自 23W 輕薄筆電至 45W 以上效能筆電設計 高通 Oryon CPU 自研架構選擇在 Snapdragon X Elite 行動 PC 平台進行首發,採用 12 核設計也突破以往高通行動 PC 平台的設計,是高通 PC 級處理器相當大的邁進,不過也有許多在初步介紹並未提及的細節;高通在 Snapdrgaon Summit 2023 的第二日透過 QA 方式進一步回答關於 Snapdrgaon X Elite 的細節。 高通 Snapdragon X Elite 仍是基於 Arm 指令集,不過並非最新一代的 Armv9 指令集,而是使用 Armv8.7 指令集,但並未告知為何不是最新的 Armv9 指令集,推測可能與 Oryon 架構開發 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 Snapdragon NUVIA Oryon 生成式AI Snapdragon X Snapdragon X Elite Snapdragon Summit 2023 :高通 Snapdragon X Elite 平台重塑 PC 效能與機能, 能執行 130 億參數生成式 AI 模型、 12 核 CPU 可雙核 Boost 4.3GHz 並可採輕薄設計 高通收購 CPU 架構新創公司 NUVIA 後多次預告將首發於 Snapdragon PC 平台,在 2023 年 Snapdragon Summit 前夕也先行預告將以全新的 Snapdragon X 系列取代現行 PC 平台命名方式;高通也在 Snapdragon Summit 2023 進一步揭開隸屬 Snapdragon X 系列首款平台 Snapdragon X Elite 的神秘面紗,強調為同級 CPU 、 GPU 、 AI 最佳性能,可在單機執行達 130 億參數的生成式 AI 模型,並保有高通一貫的豐富連接性,能夠滿足包括輕薄設計等多種設計型態。 ▲聯想為首批宣布採用 Snap Chevelle.fu 1 年前
產業消息 pc 高通 Windows on Snapdragon Quaclomm Oryon Snapdragon X Series Snapdragon X 高通宣布以 Snapdragon X 系列作為採用 Oryon 的新一代 PC 平台名稱 高通在 2023 年 10 月底舉辦的 Snapdragon 高峰會除了預期公布下一代旗艦手機平台 Snapdragon 8 Gen 3 以外,也預期將宣布使用 Oryon CPU 架構的下一代 PC 處理器平台;高通選在 2023 年的 Snapdragon 高峰會前率先宣布高通將以 Snapdragon X 系列作為 Oryon CPU 世代的 PC 應用處理器名稱。高通預期 Snapdragon X 系列將用於 2024 年的全新 PC 設備。 ▲Snapdragon X 系列將作為高通的全新 PC 品牌 高通將透過 Snapdragon X 系列作為未來的 Snapdragon PC Chevelle.fu 1 年前
產業消息 qualcomm 高通 NUVIA Oryon Snapdragon 8 Gen 4 傳 Snapdragon 8 Gen 4 將採用台積電 N3E 製程,並採用 2+6 配置的 Phoenix 自研 CPU 核心 隨著高通 Qualcomm 收購 CPU 架構新創公司 Nuvia 後,高通註定走向自研 CPU 架構之路,高通也已經預告將在 2024 年率先在 PC 級平台導入 Oryon 自主 CPU 核心,至於行動平台則還要再緩緩,也就是預計在 2023 年 10 月底公布的 Snapdrgaon 8 Gen 3 會是高通最後一次在頂級行動平台使用 Arm 的半客製化架構;近期中國的數碼閒聊站也爆料了部分 Snapdragon 8 Gen 4 的相關資訊,其中值得關注的是 Snapdragon 8 Gen 4 將一改目前複雜的多組核心時脈配置,採用 2+6 核設計。 ▲高通自研 CPU 架構將率先使用 Chevelle.fu 1 年前
人物專訪 nvidia AI Snapdragon 聯發科 Snapdragon 8cx Gen 4 Oryon 生成式AI Alex Katouzian COMPUTEX 2023 :高通認與 NVIDIA 在 AI 各有所長,認為聯發科攜手 NVIDIA 投入車用市場需理解與消費電子不同之處 高通在 COMPUTEX 2023 主體演講後,由高通資深副總裁暨行動、運算與XR部門總經理 Alex Katouzian 、高通資深副總裁暨運算及遊戲部門總經理 Kedar Kondap 與 AI / ML 產品經理 Dr. Vinesh Sukumar 接受媒體聯訪。 高通已積極於生成式 AI 布局、能執行百億個參數模型的邊際裝置將很快出現 其中媒體問到在近期火熱的生成式 AI ,高通有甚麼布局,高通指出高通在邊際 AI 技術有完善的布局,除了 Snapdragon 平台廣泛具備 AIE 架構,所有的 Snapdragon 平台皆可利用單一的開發環境發揮其 AI 潛能,而在今年高通亦展示在 Chevelle.fu 1 年前