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照片中提到了Find N、oppo、Co-dev，包含了社交名媛、社交名媛、健康、美女
OPPO 推出國際版 Find N3 、 Find N3 Flip 雙摺疊旗艦機，強調纖薄大電量還有哈蘇光學技術加持
由於 Android 手機在國際市場的結構組成偏向中價位與低價位，許多中國體系品牌在中國以外市場引進旗艦機機的態度也比較謹慎；不過 OPPO 繼 2023 年出於全球市場公布 Find N2 直立螢幕摺疊機後，在 2023 年 10 月 19 日宣布於國際市場一口氣發表 OPPO Find N3 與 OPPO Find N3 Flip 兩款摺疊機，其中 OPPO Find N3 也是 OPPO 首次在國際市場推出大尺寸摺疊機。兩款摺疊機不僅具備 Hasselblad 哈蘇影像技術，其中 Find N3 主鏡頭採用 Sony Lytia 元件並首度在摺疊機採用潛望長焦，而 Find N3 Fli
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了3、21，跟愛立信有關，包含了公司總部、建築、城市設計、M廣場、公司總部
Ericsson 與聯發科實現 440 Mbps 的 5G 上行速度紀錄，以載波聚合為影像串流、視訊會議與 XR 打造良好基礎
Ericsson 宣布與聯發科 MediaTek 打破 5G 上行紀錄，借助上行鏈路載波聚合於中低頻段達到 440Mbps 的 5G 上行紀錄，為包括視訊會議、內容創作與 VR/AR/XR 體驗奠定良好的高速、低延遲網路上行基礎。 ▲借助載波聚合實現更快、更低延遲的 5G 上行，解決直播、 XR 體驗的門檻 Ericsson 與聯發科在 Ericsson 實驗性透過 IoDT 互通性開發測試實現這項紀錄，以 RAN Compute 基頻設備 6648 作為基站系統，搭配採用聯發科天璣 9200 的旗艦手機進行驗證，並利用包括 FDD 、 TDD 等通道，此次測試利用 50MHz 的 FDD n
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了MEDIATEK、强悍,就看旗舰+、5G，包含了電腦牆紙、聯發科、聯發科、芯片組、集成電路
聯發科將於 5 月 10 日在中國首發天璣 9200+ 平台
聯發科在官方微博預告，將於 2023 年 5 月 10 日於中國首發強化版旗艦平台天璣 9200+ ，是繼 2022 年底在中國發表天璣 9200 平台後的升級版本，預期將會以更高的時脈設定榨出更高的效能。值得注意的是在 2022 年底天璣 9200 發表會上，華碩宣布將為天璣 9200 合作夥伴，不過直至 2023 年 ROG Phone 7 系列發表後仍未公布相關產品，屆時有可能循 ROG Phone 6D 系列模式、直接推出搭載天璣 9200+ 的 ROG Phone 7D 系列。 ▲天璣 9200 是 Arm 完整標準微架構的最佳示範產品 天璣 9200+ 預計會延續天璣 9200 的
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1 年前
華碩將於 4 月 13 日公布 ROG Phone 7 系列電競手機
華碩 ROG Phone 系列是目前市場上少數專注於電競的智慧手機，而近期傳出原本的競爭對手之一的聯想 Legion 可能會放棄發展電競手機，也將使得 ROG Phone 系列將會更獨特；華碩正式宣布將於台灣時間 4 月 13 日晚上 8 點宣布全新的 ROG Phone 7 系列，將以 「 For Those Who Dare 」作為活動主軸。 ▲媒體邀請函的示意圖似乎暗示將採用 Slash 風格 既然是系列，那也暗示不會僅有一款手機，但是否同步公布高通 Snapdragon 8 Gen 2 與聯發科天璣 9200 版本，或是同一個處理器提供兩種不同等級版本還未知，也不確定華碩是否會循三星模
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了5G、MediaTek、Dimensity 7200，包含了電腦牆紙、圖形、文本、商標、多媒體
聯發科公布天璣 7200 平台， CPU 架構世代比天璣 8200 新穎、採用天璣 9200 同級台積電 4nm 製程
聯發科搶在 2023 MWC 開展前夕公布全新的中階平台天璣 7200 ，強調使用與當前旗艦平台天璣 9200 相同的台積電第二代 4nm 製程，並採用 2+6 核 CPU，同時也為主流與中階裝置提供包括 FullHD+ 144Hz 螢幕支援、可支援 200MP 主元件、 4K HDR 錄影與新一代藍牙 LE Audio 規格等功能。 不同於今年公布的天璣 8200 屬於時脈提升的小改版架構而停留在 Cortex-A78 與 Cortex-A55 的組合，天璣 7200 採用比天璣 8200 更新穎且具能源效率的 CPU 核心架構，採用雙核 Cortex-A715 搭配 6 核心 Cortex
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2 年前
照片中提到了Xtreme Imagination、vivo、Xtreme Imagination，包含了vivo x90、體內X80、vivo x90、體內、手機
vivo 在台推出 vivo X90 與 vivo X90 Pro ，採用蔡司光學並搭載天璣 9200 與 V2 影像晶片
vivo 宣布在台推出 vivo X90 與 vivo X90 Pro ，皆具備蔡司深度合作影像技術，並配有聯發科全新旗艦晶片天璣 9200 與 vivo 自研影像晶片 V2 ，其中 vivo X90 Pro 主打搭載 1 吋感光元件，具備出色的頂級影像表現，而 X90 所搭載的主鏡頭也有著 1/1.49 吋大面積，並同樣具備蔡司光學技術加持。 ▲首購禮與相關活動 vivo X90 Pro 提供單一傳奇黑，建議售價為 34,999 元； vivo X90 提供極光藍與星光黑二色，建議售價 27,888 元； vivo X90 預計於 1 月 9 日開放預購， 1 月 10 日與電信業者合作推出
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2 年前
照片中提到了10:40，跟拉爾夫·勞倫公司有關，包含了泥、大猩猩玻璃、手機、康寧公司、蘋果
康寧發表針對柏油、水泥等粗糙表面防護的 Gorilla Glass Victus 2 強化玻璃，號稱可抗至少一公尺高度掉落
康寧的 Gorilla Glass 系列一向是做為包括手機、平板等 3C 產品強調螢幕防護的金字招牌，隨著 2023 年將至，康寧發表了新一代的 Gorilla Glass Victus 2 ，除了例行性的強度提升以外，更特別標榜針對水泥、柏油等粗糙表面提升抗掉落能力。康寧 Gorilla Glass Victus 2 已獲得多家手機廠商進行評估，預計幾個月後將會有市場終端產品使用。 ▲康寧藉由 80 號砂紙與 180 號砂紙模擬水泥與柏油的表面特性，強調 Gorilla Glass Victus 2 在一公尺高度進行掉落測試後仍完好 康寧表示此次考慮到行動裝置的普及，以及手機越來越大與越重，
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2 年前
聯發科執行長主持美西聯發科科技高峰會，強調半導體產業將自 PC 、行動裝置與消費產品三大主軸邁向更多元發展
立基台灣的全球重要資通訊晶片品牌聯發科繼在手機晶片重點式場中國首發新一代旗艦行動運算平台天璣 9200 ，在於美西由副董事長暨執行長蔡力行親自主持聯發科技海外高峰會，從公司產品發展至未來願景進行探討，並強調現在半導體產業也將在 2009 年由 PC 、行動裝置與消費產品三大主軸，預估在 2026 年再增添車用電子、資料中心、儲存裝置等新領域，邁向多元而非集中的發展模式，受到單一產業變動的衝擊也將更不明顯，市場會變得更為穩健。 ▲聯發科近四年在手機市場大有斬獲，歸功於全方位的技術與從上到下的完整產品組合 聯發科在 2019 年推出 5G 晶片平台，強調因此搶佔市場先機，並提供從入門至高階的產品組
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2 年前
照片中提到了MediaTek、9200，跟聯發科有關，包含了手、產品設計、設計、產品、H＆M
聯發科公布安兔兔 126 萬分的天璣 9200 旗艦平台， 中國主要手機品牌與華碩皆將導入、手款終端 11 月底發表
聯發科依照慣例搶在高通 Snapdragon 高峰會前夕舉辦年度旗艦手機晶片，且毫不意外的以市場需求與合作客戶再度於中國進行首發，此新一代平台以天璣 9200 為名，標榜為首款台積電第二代 4nm 製程，達 170 億個電晶體，主打高性能、高能效與低功耗特性，同時也一如預期採用 Arm 今年的頂級 CPU 與 GPU IP 方案，其中包括具備硬體光線追蹤的 Immortalis-G715 GPU 架構，並率先導入 Wi-Fi 7 技術，亦為第一款同時支援 5G Sub-6GHz 與 5G mmWave 的頂級天璣平台 ，跑分可達安兔兔 126 萬分，相較天璣 9000 高出 20 萬分。 ▲天
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2 年前
照片中提到了MEDIATEK、一探天璣、聯發科技天璣旗艦新品線上發佈會，包含了松山機場、台北松山機場、圖形、大氣層、屏幕截圖
聯發科將於高通 Snapdragon 高峰會前夕公布新天璣旗艦平台，名稱據聞為天璣 9200 、將採 Arm 2022 年 IP 授權全餐
高通今年將 Snapdragon 高峰會時間提前半個月，預計在美國時間 11 月 15 日至 17 日於夏威夷舉辦，屆時的焦點將是 Snapdragon 8 Gen 2 頂級手機平台；完全不意外的聯發科宣布再度搶在高通 Snapdrgaon 峰會前發表下一代頂級天璣平台，預計在高通活動一周前的 11 月 8 日下午舉辦「一探天璣」天璣旗艦新品線上發表會。 ▲日前已經確認聯發科將會採用 Arm 2022 年的 IP 套餐 根據先前傳聞，聯發科新一代旗艦天璣平台將以天璣 9200 ( Dynamisty 9200 )作為產品型號，同時也在日前 Arm 新一代 IP 架構發表活動確認聯發科將採用 A
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2 年前

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