產業消息 wi-fi 5ghz 高通 6GHz Wi-Fi 7 802.11be 高通公布 Wi-Fi 7 家用連接平台方案，具高速與創新連接、 2023 年下半年終端設備問世 在 Wi-Fi 6 技術逐漸普及的當下， Wi-Fi 標準也即將往下一代技術 Wi-Fi 7 邁進，聯發科與高通亦陸續公佈自裝置到路由器的 Wi-Fi 解決方案；高通在 2023 CES 前夕公布針對家用的 Wi-Fi 7 沉浸式平台，主打漿為家用提供高達 20Gbps 的下行速度，同時還借助高通多重連結網狀網路技術( Qualcomm Multi-Link Mesh )提供穩定、高速的網狀多路由器使用體驗。 高通沉浸式家用連接平台採用與高通 Networking Pro 系列 Wi-Fi 7 商用平台相同的通用架構，預計 2023 年下半年可見正式的商用產品問世。 由於承襲高通 Networ Chevelle.fu 2 年前
產業消息 qualcomm 高通 Wi-Fi 7 Snapdragon 8 Gen 2 802.11be FastConnect 7800 Bluetooth 5.3 Snapdragon 8 Gen 2 特色解密( 4 )：結合 AI 的 5G 數據機加上 Wi-Fi 7 與雙藍牙晶片架構帶來高速穩定又省電的全方位無線連接體驗 無線連接技術是作為高通霸業的重要基石， Snapdrgaon 8 Gen 2 在無線通訊技術也持續精進，借助 Snapdrgaon X70 5G 基頻與 FastConnect 7800 無線子系統的結合，為 Snapdrgaon 8 Gen 2 自行動網路、 Wi-Fi 到藍牙皆帶來高速、穩定與節能的連接體驗。 ▲ Snapdrgaon X70 5G 不僅具備 10Gbps 的 5G 下行理論峰值，借助 AI 使連線更穩定與節能 ▲借助 AI 的輔助，可實現 20% 以上的 5G Sub-6GHz 速度提升與 25% 的 mmWave 連接穩定性 Snapdrgaon 8 Gen 2 所搭配 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 qualcomm 5G 8k 光線追蹤 AV1 Snapdragon Sound Wi-Fi 7 Snapdragon 8 Gen 2 Cortex-X3 802.11be 高通公布 Snapdragon 8 Gen 2 旗艦手機平台，台積電 4nm 生產、 CPU 群組設計大改、導入 INT4 強化 AI 與支援即時光線追蹤 在夏威夷舉辦的高通 2022 年 Snapdragon 高峰會的首日重頭戲，即是全新世代旗艦 Snapdragon 8 Gen 2 平台，除了例行性的基本架構升級以外與採用台積電 4nm 製程外， Snapdrgaon 8 Gen 2 將 Prime Core 概念升級，導入全新的 1+2+2+3 的 CPU 叢集配置，並導入對自然語言處理更快速的 INT4 ，還有首款支援即時光線追蹤的 Adreno GPU ，同時借助 Snapdrgaon X70 5G 數據射頻系統與支援 Wi-Fi 7 的 Qualcomm FastConnect 7800 子系統，提供更快的無線體驗與無線音訊功能。 ▲ Chevelle.fu 2 年前
專家觀點 mediatek ieee wi-fi 無線 Wi-Fi 7 802.11be Flogic 聯發科強調深耕 Wi-Fi 7 具備多項核心專利技術， Flogic Wi-Fi 7 平台以 6nm 製程將帶給消費者更快、更穩與不斷網體驗 聯發科 MediaTek 透過線上講座分享目前在 Wi-Fi 7 的進展，作為預計在 2024 年初完成正式標準的下一代 Wi-Fi ， Wi-Fi 7除了更快的速度以外，也強化連接的穩定性與不斷網特性，聯發科強調由於早期投入 Wi-Fi 7 技術以及參與 802.11 標準制定組織，聯發科不僅申請 180 件以上的 Wi-Fi 7 相關專利，其中已有 13 篇獲得組織遴選為 Wi-Fi 7 標準。聯發科也在 Wi-Fi 7 的技術大方向加入更多專利技術，使體驗進一步提升，也為新一代聯發科 Flogic Wi-Fi 7 無線平台建構出色的基礎。 ▲相較 Wi-Fi 4 ， Wi-Fi 7 頻寬 Chevelle.fu 2 年前
