人物專訪 華碩 ROG 散熱 聯發科技 電競手機 ROG Phone 6D ROG Phone 6D Ultimate 空氣動力散熱閥 天璣9000+ 處理器晶片 ROG 玩家共和國、聯發科技首度強強聯手！ROG Phone 6D Ultimate 新機超凡效能和獨門散熱設計，穩居高階電競手機霸主 相隔僅兩個月，ROG 玩家共和國再推全新 ROG Phone 6D 系列電競手機。這次 ROG 首度聯手聯發科技，導入天璣 9000+ 旗艦處理器晶片成為話題外，高階機種 ROG Phone 6D Ultimate 上獨特的空氣動力散熱閥設計，更吸引外界目光。 處理器晶片可謂電競手機的心臟，是電競手機能否滿足玩家高規格需求的一大關鍵，因此品牌廠大多對於更迭不同廠牌的處理器晶片，顯得相對保守，深怕一失足成千古恨。由此可見這次 ROG 玩家共和國與聯發科技兩大廠商的「強強聯手」，格外引人注目。 談起導入天璣（Dimensity）9000+ 的過程，華碩手機事業處技術行銷經理唐鼎烽透露，ROG 團隊 癮特務 2 年前
