科技應用 CES消費性電子展 Snapdragon Ride Flex CES 2024 CES 2024：Qualcomm 推動數位車輛發展 已實現每年營收達雙位數成長 Qualcomm的策略可能加速汽車產業的數位化轉型，尤其在自駕車和連網車輛領域。 Qualcomm在此次CES 2024宣布應用其Snapdragon數位車載系統的車款已經超過3.5億輛，並且強調本身已經成為汽車產業值得信賴的合作夥伴，將持續推動以軟體定義的數位車輛發展趨勢。 同時，Qualcomm更說明其車輛解決方案對應所有主流車款使用需求，除了對應傳統四輪車款，更涵蓋二輪車款及微型移動載具，並且強調投入汽車產業發展已經邁入第20年，目前更實現每年營收達雙位數成長表現。 而Qualcomm提出數位車載系統的重心聚焦在連接能力，標榜將藉由整合LTE、5G、連接服務、車聯網 (V2X)、Wi-F Mash Yang 1 年前
科技應用 CES消費性電子展 qualcomm Snapdragon Ride Flex CES 2023 CES 2023：高通推出可同時對應數位座艙、ADAS 等運作任務的 Snapdragon Ride Flex 系統單晶片 加速智慧車輛市場發展 Qualcomm也強調旗下Snapdragon Ride平台產品組合已經在先進駕駛輔助，以及自動駕駛領域帶動全球發展動能，第一代Snapdragon Ride平台已經在全球商用車輛中使用，並且預期可藉由Snapdragon Ride Flex系統單晶片簡化車輛產品設計，同時能實現以軟體定義車輛。 Qualcomm在此次CES 2023宣布推出新款Snapdragon Ride Flex系統單晶片，將能以單晶片形式同時對應數位座艙、先進自動駕駛輔助技術，以及自駕系統運作。 依照Qualcomm說明，目前Snapdragon Ride Flex系統單晶片已經開始向合作夥伴提供測試樣品，預計會在20 Mash Yang 2 年前
汽車未來 俥科技 高通 自動駕駛 輔助駕駛 Snapdragon Ride 車用晶片 Snapdragon Ride Vision Snapdragon Ride Flex 高通在首屆汽車投資者日公布 Snapdragon Ride Flex 車載晶片，整合數位駕駛艙、自駕、網路與機器視覺於單一晶片 高通在 2022 年 9 月下旬舉辦的首屆汽車投資者日宣布將推出全新的 Snapdragon Ride Flex SoC 作車用晶片的頂級產品， Snapdragon Ride Flex 為高度整合的高性能車用晶片，旨在以單一晶片整合多個車用晶片功能，以單晶片結合安全虛擬化技術提供數位座艙、自動駕駛、網路、機器視覺等多項功能。 高通表示 Snapdragon Drive Flex 已獲得多家車廠導入，此次還未公布 Snapdragon Ride Flex 的細節，預計在 2023 年 CES 進行進一步的介紹。 ▲ Snapdragon Ride Flex 將作為高通最頂級的車用晶片平台，搭配 Chevelle.fu 2 年前
