產業消息 mems 智慧手機 散熱 半導體 xMEMS xMEMS推出僅1mm厚的µCooling氣冷式全矽主動散熱晶片，可達1,000Pa背壓 現在高性能的小型晶片越來越多，但執行任務的發熱也成了新問題，尤其如空間有限的旗艦智慧手機的晶片散熱面臨嚴苛挑戰，甚至在電競手機最火熱的時間點還看到內建主動風扇的電競手機；以超聲波發聲MEMS全矽微型揚聲器切入消費市場的XMEMS知微科技，宣布推出xMEMS XMC-2400 µCooling氣冷式全矽主動散熱晶片，具備靜音、無振動特性且僅1mm厚，相較非全矽主動冷卻產品的體積、重量皆減少96%，但能實現1,000Pa背壓。 xMEMS預計於2025年第一季向客戶提供XMC-2400氣冷式全矽主動散熱晶片樣品 ▲xMEME XMC-2400具備靜音、無振動與微型特性，可產生達1,00 Chevelle.fu 8 個月前
科技應用 CES消費性電子展 mems Bosch 機器手臂 CES 2024 CES 2024：Bosch 推創新電動車充電機器手臂 並將 MEMS 感應元件小型化 Bosch在CES 2024展示電動車自動充電技術和全球最小MEMS感應元件。 在CES 2024展前活動中，Bosch分別展示可幫電動車自動安裝充電設備的機器手臂，同時也展示全球最小的MEMS加速感應元件，藉此讓耳機等穿戴裝置能對應更多元操作，另外更提供可偵測全身動態的穿戴式感測元件。 Bosch此款機器手臂設計，是與福斯旗下子公司Cariad合作，透過在機器手臂前端加裝影像識別裝置，一旦電動車停妥位置之後，就會由機器手臂自動識別充電座位置，並且插入充電裝置進行充電。當電動車完成充電後，即可自動移到其他位置幫下一台電動車充電。 這樣的作法，將使電動車充電可以變得更有效率，同時業者也能依照實際 Mash Yang 1 年前
產業消息 麥克風 mems 真無線耳機 智慧音箱 英飛凌 英飛凌推出新一代 XESIV MEMS 微機電麥克風，鎖定真無線耳機到會議設備等電子產品收音需求 採用 MEMS 微機電技術的麥克風相較傳統動圈式麥克風或是電容式麥克風更容易實現小體積與優異的收音能力，也廣泛被機構空間有限的高階電子產品所採用；英飛凌 Infineon 宣布推出三款新一代 XENSIV MEMS 麥克風產品，強調具可選功率模式，適用於自具降噪功能的耳機、真無線耳機、具波束成型收音的會議設備、筆電、平板到智慧音箱等，另外亦可用於如預測性維護與安全性等工業應用。 此次推出的新款 XENSIV MEMS 包括三款 IM69D127 、 IM73A135 與 IM72D128 三款產品，採用英飛凌最新 SDM 密封雙膜技術，可達到 IP57 等級防水，並可減少機械堵塞與漏電問題，同 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 CES消費性電子展 mems 英飛凌 主動降噪耳機 英飛凌宣布新一代類比式 MEMS 麥克風，強調能提升主動降噪耳機性能 由於目前主動降噪耳機日益受到矚目，對於微型麥克風的品質與需求也越來越高，在 MEMS 屬領先地位的英飛凌 Infineon 宣布推出新一代類比式 MEMS 麥克風 XENSIV IM73A135 ，標榜兼具小巧高效能，能助主動降噪耳機進一步提升性能。 IM73A135 具備 73dB 標準訊噪比與 135dB SPL 的聲學過載點，較傳統 MEMS 麥克風有更好的動態範圍，同時僅 4x3x1.2mm 的尺寸能夠減少設備空間的佔用，並僅 170uA 功耗，在保有 MEMS 小體積、省電的優勢同時，也有高性能表現； IM73A135 將以主動降噪耳機的收音麥克風為主要訴求，另外如會議系統、攝影機與 Chevelle.fu 4 年前
日本最先端電子資訊高科技綜合展 omron mems 科技生活 CEATEC Japan 2015 : OMRON 的貼片型 MEMS 體溫感測器動眼看 OMRON 此次展示了它們新式的 MEMS 體溫感測器，這個產品的開發目的是可將溫度計小型化，並且透過貼片的方式貼在人體上，對象是小孩、老人(尤其是長期臥病在床的老人)等，藉由此種貼片溫度感測器，可長時間追蹤其體溫變化，尤其像是小孩子或是老人家已經發燒，體溫忽然又上升，但可能無法用語言表示，利用這種貼片感測器有助於掌握它們的體溫，且不用一直用溫度計幫他們量體溫。人工智慧的發展真的是人類的一大福音，我也想自己設計看看！｜推薦給你的 Udemy 英文線上課課程 利用 Arduinos 設計出簡單的人工智慧 --你或許會喜歡史上最折折稱奇之好康特購會！iPhone 6 調降中！數量有限，要搶要快！ Chevelle.fu 9 年前
產業消息 qualcomm Sharp mems 高通 IGZO 液晶 高通、夏普合作的 MEMS 顯示器終於進行實機展示 圖片引用自： AV.Watch去年底高通宣佈，與夏普針對再更之前併購的第二家微機電顯示技術公司 Pitronix 之顯示技術進行合作，以夏普的 IGZO 技術結合 Pixtronix 的 Perfectlight 微機電光閘技術提供新一代的顯示技術；昨天夏普正式在日本舉辦記者會，以一張 7 吋的 1,280 x 720 面板展示合作成果，重點在於展示技術力與其技術的省電優勢，並藉此增加市場信心。新聞來源： Sharp（ PDF ） , AV.Watc Chevelle.fu 11 年前
新品資訊 qualcomm display Sharp 顯示器 mems mirasol 高通 高通與 Sharp 針對 MEMS 顯示器進行合作 高通在今年初收購了一家新的無晶圓廠 MEMS 顯示技術公司 Pixtronix ，在日前這家高通的全額子公司與日本 Sharp 針對新一代低功耗的 MEMS 顯示器開發進行合作。希望藉由 Sharp 的 IGZO 技術與 Pixtronix 的 PerfectLight 技術做出新一代的省電面版。剛剛搜尋了一下 Pixtronix 的 PerfectLight 顯示技術，它是一項以 MEMS 生產的超低功耗技術，且不需要彩色濾光片，故透光率更佳，以先前公佈過資料試產的 2.5 吋產品，功耗僅微液晶顯示器的 1/4 ，不過相較高通的 Mirasol ， PperfectLight 還是需要仰賴背 Chevelle.fu 12 年前
