產業消息 高通 天璣 台積電 3nm Snapdragon 8 Gen 4 天璣 9400 聯發科將在2024年第四季公布天璣9400，採台積電3nm製程並強化AI 聯發科行動處理器自曦力邁入天璣世代後有著不錯的表現，尤其2023年底公布的天璣9300以全大核設計成為當前行動處理器的CPU跑分王者；根據工商時報引述聯發科執行長蔡力行的說法，新一代的天璣9400將在2024年第四季量產，預計採用台積電N3製程，並將強化AI性能。 ▲高通與聯發科的競爭將在2024年第四季加溫，屆時聯發科將以Arm新一代全面運算組合迎戰高通自主CPU與GPU架構 據市場預估，高通將會在2024年中旬公布首款自主CPU架構Oryon的Snapdragon X Elite PC級處理器，並在2024年末公布基於Oryon架構的Snapdrgaon 8 Gen 4平台，同時也將由台積 Chevelle.fu 1 年前
蘋果新聞 蘋果 iPhone 秋季發表會 iMac MacBook Pro MacBook Air 蘋果 台積電 3nm Apple M3 Apple M3 Pro Apple M3 Ultra 蘋果秋季發表會：M3、M3 Pro與M3 Max處理器採3nm製程、CPU比M1快50%、支援動態快取的GPU與光線追蹤、記憶體最大達128GB 蘋果在2023年10月31日的秋季發表會公布第三世代PC級運算處理器陣容，包括基礎的M3、提供更高效能的M3 Pro與小型工作站等級的M3 Max，3款處理器借助台積電3nm製程較前一代5nm製程的M2再塞入更多的電晶體；蘋果強調M3系列借助全新的效能核心與效率核心，CPU比起M1的效能核心與效率核心分別提升30%與50%，GPU則跟進手機處理器A17 Pro加入光線追蹤，另外可搭配的記憶體容量再度提高，其中M3 Max記憶體容量最多可選128GB ，至於AI引擎提高60%，但同時先進製程結合新一代電力管理也使續航力更出色，採用M3系列處理器的新一代MacBook Pro最高可達22小時續航力 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 高通 NUVIA Snapdragon 8 台積電 3nm Oryon Snapdragon 8 Gen 4 高通 Snapdragon 8 Gen 4 傳採用台積電 3nm 製程，導入自研 Oryon CPU 核心並具備比蘋果 M2 更強的多核效能 雖然高通 Snapdragon 8 Gen 3 還要至 2023 年末才會公布，不過產業八卦消息已經等不及挖掘 Snapdragon 8 Gen 4 的相關消息；據稱高通 2024 年所公布的 Snapdragon 8 Gen 4 將採用台積電 3nm 製程，同時首度在行動運算產品導入 Nuvia 團隊開發的 Oryon CPU 架構，同時多執行緒效能有望超越蘋果的 PC 級處理器 Apple M2 。 SnapDragon 8 Gen 3 TSMC N4P Geekbench 5 ST 1800 MT 6500 SnapDragon 8 Gen 4 TSMC N3E Nuvia Phoeni Chevelle.fu 2 年前
產業消息 tsmc 台積電 台積電 5nm 台積電 2nm 台積電 3nm 台積電年度技術論壇：5奈米晶圓已生產200萬片 2奈米晶圓預計2025年量產 原來台積電也有年度發表會，是以技術論壇的方式呈現，目前台積電5奈米晶圓累計產量已經到200萬片，3奈米即將量產，加強型3奈米（N3E）將在明年下半年量產。2奈米則預計2025年量產，技術繼續領先全球晶圓代工產業。 台積電2022台灣技術論壇今天登場，由總裁魏哲家演講「新的世界、新的契機」揭開序幕。 魏哲家不僅分享半導體產業的3大改變，並說明台積電先進製程的進展，以及與競爭對手的不同，強調台積電沒有自己的產品，客戶不用擔心台積電會搶你的設計，客戶成功以後台積電才可能成功。以下是台積電技術論壇的6大關鍵重點。 ●半導體3大改變 第一是單靠電晶體驅動技術效能提升已經不夠，還要3D IC對外溝通，要用 中央社 2 年前
