Lunar Lake 全攻略 (147151) - Cool3c

最新 | 熱門

微軟推出Lunar Lake平台Surface Pro商用版與Surface Laptop商用版

微軟在2024年攜手高通推出新一代Windowna on Snapdragon裝置的Surface Pro 11th Edition與Surface Laptop後，在2025年初宣布推出搭載Intel Core Ultra 200V的Surface Pro 11th Edition for Business、Surface Pro OLED 11th Edition for Business與Surface Laptop 7th Edition for Business，其策略似乎將Intel平台定位在商用領域，消費級Surface的重心則放在高通平台。三款採用Core Ultra 200

Chevelle.fu

宏碁推出16吋Copilot+ PC與Intel EVO雙認證筆電Swift 16 AI，整機具120 TOPS AI算力

宏碁宣布擴大旗下Copilot+ PC認證筆電機型，推出16吋的Acer Swift 16 AI，採用Intel Core Ultra 200V系列平台，並具備Intel EVO平台認證，可提供120TOPS的整機AI性能，並強調具備17.5小時續航力與1.46公斤的纖薄輕盈設計， Acer Swift 16 AI提供Core Ultra 226V搭配16GB RAM+512GB與Core Ultra 7-258V搭配32GB+1TB兩種配置，建議售價分別為46,900元與51,900元。 ▲鋁合金上蓋有動態彩色效果的AI標誌 Acer Swift 16 AI搭載16吋2,880x1,600

Chevelle.fu

CES 2025：Intel強調採18A製程的Panther Lake將在2025年Q3量產，將延續Lunar Lake特性但不包括嵌入式記憶體

Intel在CES 2025的主題演講尾聲，由暫代聯合執行長Michelle Johnston Holthaus自口袋拿出代號Panther Lake的下一代行動平台處理器，預告在2025年第3季量產，並強調將使用Intel 18A製程，試圖穩定軍心強調Intel的製程與研發仍依據藍圖持續推進。 ▲Panther Lake將在2025年第三季問世，採用18A製程 ▲Panther Lake平台已經不再看靠Lunar Lake的嵌合記憶體設計 Michelle Johnston Holthaus提到Panther Lake將延續Lunar Lake受歡迎的美好元素，不過從她手中的晶片可確認Pan

Chevelle.fu

CES 2025：Intel將Core Ultra 200V行動平台擴展至vPro商用系列，終端裝置即日起上市

Intel在CES 2025宣布將高能源效率行動平台Core Ultra 200V系列(Lunar Lake)擴大至vPro商用平台，強調為商用筆電提供高效能、高續航力與支援廣泛AI應用與符合Copilot+ PC體驗，並具備業界最先進的安全與可管理性。 ▲有十大品牌、30款以上的終端設備搭載Core Ultra 200V vPro平台搭載Core Ultra 200V vPro平台的筆電將在2025年1月6日起推出 ▲Intel強調將強大的性能、出色的能耗效率與嚴謹的商用可管理性結合 ▲強調續航力優於高通及AMD ▲強調生產力性能也高出對手 ▲相較三年前設備性能有大幅提升，鎖定Window

Chevelle.fu

搭載Lunar Lake的微星MSI Claw 8 AI+據稱於17W模式比華碩ROG Ally X性能高出20%

多數的PC遊戲掌機採用AMD的解決方案，不過微星MSI Claw應該是少數獨排眾議與Intel深度合作的產品；隨著於COMPUTEX 2024首度亮相的新一代掌機MSI Claw 8 AI+正式發表且即將上市，微星的官方投影片也以目前普遍評價較高的華碩ROG Ally X作為對照組，提供再22款熱門遊戲的FullHD解析度的比較。 ▲微星投影片的硬體規格簡單比較(圖片擷取自：ETA PRIME) ▲微星官方提供的遊戲性能比較(圖片擷取自：ETA PRIME) 微星MSI Claw 8 AI+搭載Intel Core Ultra 7 285VV晶片，為專為PC掌機型態特別調整供耗的版本，設定在1

Chevelle.fu

微星正式公布搭載Core Ultra 200V的Claw 8 AI+與Claw 7 AI+遊戲掌機

微星在COMPUTEX 2024就已經事先展示搭載Intel Lunar Lake、亦即Core Ultra 200V平台的第二世代遊戲掌機MIS Claw 8 AI+，同時也在IFA展期預告將於2025年CES附近亮相，不過顯然微星的目標是想要搶占歐美聖誕假期市場，於2024年12月3日在北美官網正式公布搭載Core Ultra 200V的Claw 8 AI+與Claw 7 AI+兩款遊戲掌機，沙漠色的Claw 8 AI+採用全新的機身設計，全黑色的Claw 7 AI+則沿用MSI Claw的框體。 ▲微星第二世代Claw提供兩款不同螢幕大小的機型 Claw 8 AI+的外型已受到侵蝕的砂岩

Chevelle.fu

騰訊推出 11 吋裸視 3D 遊戲掌機

騰訊發表搭載 Intel Lunar Lake 處理器的 11 吋遊戲掌機，支援裸視 3D 顯示，左右控制器可拆卸使用。稍早在四川成都舉辦的2024 Intel新質生產力技術生態大會中，騰訊展示一款螢幕尺寸達11吋的遊戲掌機Sunday Dragon 3D One，其中採用Intel代號「Lunar Lake」的筆電處理器。除了搭載11吋、支援120Hz畫面更新率，解析度達2.5K規格的顯示螢幕，更標榜支援裸視3D顯示效果，更可藉由人眼動作追蹤功能確保螢幕能以最佳顯示效果呈現，讓使用者能在操作時獲得最佳視覺感受。而搭載代號「Lunar Lake」的筆電處理器，則是進一步在執行效能與電力損

Mash Yang

蘋果M處理器能但Intel處理器不能，Intel確認往後筆電處理器不再封裝記憶體

Intel代號Lunar Lake的Core Ultra 200V處理器為了進一步降低能耗，其中一個舉措是效法蘋果M系列處理器將記憶體與處理器進行封裝封裝，就結果來說確實有效減少記憶體傳輸的能耗，不過從市場反應恐怕是錯誤的決策；Intel在2024年第三季財報確認往後的筆電處理器不再封裝記憶體，此外Intel也認真考慮後續獨立顯示卡的發展佈局，將進一步縮減獨立顯示卡的開發規模。 Intel於第三季財報會議由執行長Pat Gelsinger親口證實包括Panther Lake與Nova Lake都不會再將記憶體與處理器封裝，並表示Lunar Lake是一個一次性的產品線，是為AI PC市場所規劃

Chevelle.fu

高通Snapdragon 8 Elite第二代Oryon CPU的GeekBench性能勝過Core Ultra 7 256V

高通新一代旗艦行動平台Snapdragon 8 Elite率先採用第二代Oryon CPU架構，高通強調第二代Oryon CPU進一步針對低功耗的性能最大化進行設計，在相同的10W以下能耗對比第一代Oryon有著30%的性能領先，並可於降低57%的能耗下達到與第一代Oryon相同的峰值性能；也因為如此，高通索性把Snapdrgaon 8 Elite透過跨平台的Geek Bench與Intel的Core Ultra 200V進行異種格鬥級的性能對比，展現基於自研Oryon CPU的行動平台CPU效能在特定領域已超越著重續航力的低功耗x86平台。 ▲第二代Oryon在10W以下功耗展現遠超越第一代

Chevelle.fu

Intel攜手夥伴展示Core Ultra 200S桌上型處理器生態系，預告Arrow Lake架構2025年擴大至筆電

Intel即將於2024年10月24日推出代號Arrow Lake的Core Ultra 200S桌上型處理器平台，主打較第14代Core大幅降低能耗、發熱但性能不打折，同時藉整合NPU將AI PC帶到桌上型電腦平台；Intel於上市前夕在台灣邀請生態系夥伴展示Core Ultra 200S平台以及已陸續上市、代號Lunar Lek的Core Ultra 200V的生態系，也包括旗艦處理器Core Ultra 9 285K零售的盒裝設計。Intel預告Arrow Lake將於2025年初進一步擴大到筆記型電腦，合作夥伴將用於打造主流級與高效能級筆電。 ▲Core Ultra 9 285K的盒裝

Chevelle.fu

相關文章