產業消息 CPU ARM 微軟 AI 晶圓代工 加速器 IFS Intel 18A 微軟宣布將採用Intel 18A製程生產晶片，Arm架構CPU或AI 加速器都可能是候選 微軟執行長Satya Nadella在Intel IFS晶圓代工部門的Intel Foundry Direct Connect 2024活動透過視訊公布，微軟將使用Intel的18A製程生產晶片，不過並未透露微軟將利用18A製程生產哪一類型的晶片。 ▲由Intel 18A生產的微軟晶片較可能是Arm架構CPU或加速器 Intel 18A製程是Intel執行長Pat Gelsinger上任時的4年5個製程節點的最後一個計劃，依照規畫將在2025年落實；Pat Gelsinger在活動上也公布基於Intel 18A製程、隸屬Xeon E系列的Clearwater Forest計畫，IFS視18A為 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 intel ARM soc ip 台積電 晶圓代工 客製化晶片 Chiplet 封裝技術 先進製程 EDA 小晶片 IFS Neoverse CSS Arm 推出全面設計生態鏈助 Neoverse 生態系擁抱客製化 SoC ，涵蓋 ASIC 設計公司、 IP 供應商、 EDA 工具商、晶圓廠與韌體開發夥伴 Arm 宣布針對 Neoverse 運算子系統( CSS )的客製化系統單晶片( SoC )需求推出 Arm Total Design / Arm 全面設計生態系，攜手 ASIC 設計公司、 IP 供應商、 EDA 工具商、晶圓廠與韌體開發商，可加速與簡化 Neoverse CSS 架構系統開發作業；加入 Arm 全面設計生態系的夥伴將可率先使用 Neoverse CSS ，獲得在創新、縮減上市時程與降低客製化晶片所需的成本與複雜性。 Neoverse CSS 不僅使客製化晶片更容易取得，也將持續演進以便支援當前火熱的小晶片( Chiplet )技術；藉由與 Arm 全面設計的成員及更廣泛的生 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 intel 晶圓代工 IDM 2.0 IFS Intel 獨立產品與製造部門並轉型內部晶圓代工模式，使 IFS 提前成為第二大晶圓代工廠並爭取更多外部代工機會 或許是持續以來外界對此模式的質疑， Intel 於 2023 年 6 月 21 日向分析師與投資者公布全新的營運模式，未來 Intel 產品與晶圓製造將進入全新的「內部晶圓代工模式」，未來 Intel 產品與製造部門的關係如同無晶圓廠與晶圓代工廠的；在重新調整產品與製造策略並轉型內部晶圓代工後， Intel 晶圓代工服務( IFS )有望提前於 2024 年實現全球第二大晶圓代工廠的目標，同時也藉次爭取更多無晶圓廠的晶圓代工機會，同時產品與製造未來損益也將獨立。 Intel 在現任執行長 Pat Gelsinger 上任後提出 IDM 2.0 策略，以彈性的內、外晶圓生產模式供 Intel 生 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 intel 聯發科 晶圓代工 5G 先進製程 IFS 繼高通後聯發科也宣布與 Intel 建立代工合作關係，將由 IFS 為聯發科生產一系列智慧終端晶片 由現任執行長 Pat Gelsinger 提倡的 Intel IDM 2.0 策略當中，除了強化製程技術布局，也將開放 IFS ( Intel 晶圓代工服務)對外代工與混合封裝，在後續公布合作計畫時，高通在第一時間宣布將使用 Intel 20A 製程生產晶片；今日聯發科也宣布與 Intel 建立代工合作關係，未來將透過 IFS 生產一系列智慧終端晶片。 ▲聯發科繼高通之後也成為 Intel IFS 客戶 雙方協議將利用 Intel 在美國與歐洲的產能，使聯發科能在台積電以具備更彈性的生產；聯發科將使用 Intel 獲得生產驗證的 3D FinFET電晶體再到次世代技術突破的路線圖為基礎，作為生 Chevelle.fu 2 年前
