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聯發科公布天璣 9200+ ， Cortex-X3 超大核時脈直飆 3.35GHz 、終端第二季問世
聯發科公布年度旗艦平台天璣 9200 的升級版本天璣 9200+ ，一如預期是將聯發科首款整合 Sub-6GHz 與 5G mmWave 的台積電 4nm 旗艦平台天璣 9200 的時脈進一步提升，藉此換取更高的整體效能；聯發科預期載天璣 9200+ 的終端裝置將於 2023 年第二季上市。 ▲天璣 9200+ 為天璣 9200 的時脈提升版，基本架構與特色功能完全相同 天璣 9200+ 在既有的 1+3+4 CPU 基礎上，將超大核 Cortex-X3 的時脈提升到 3.35GHz ，而 3 核的 Cortex-A715 則為 3.0GHz ， 4 核心節能核 Cortex-A510 為 2
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2 年前
照片中提到了Snapdragon、8、Gon: 2，包含了硬件、產品設計、設計、紅色、字形
高通 Snapdragon 8 Gen 2 工程機實機跑分公開，保守 43 度保護上限設定已有穩定的高效能表現
高通在 2022 年 Snapdragon 高峰會的尾聲，也不免俗的安排到場的技術媒體進行工程機的跑分實測，雖然工程機不代表實際終端裝置的效能，不過高通已在多年前與媒體溝通後理解媒體希冀的跑分測試環境，故提供的工程機皆為近似零售旗艦機設計的輕薄設計，如此一來相較傳統工程機也能獲得更接近市面上主流旗艦機均標的結果，雖然裝置本身不允許安裝額外的測試軟體，不過除了已經預載超過 20 項主流測試軟體，高通直接允許媒體使用多支工程機實際進行分組把玩跑分，而非僅提供單一 Golden Sample 。 ▲此次的工程機雖然看似類似零售裝置，不過細看就會發現許多零售機所沒有的額外感測器 ▲從監控軟體內暫時得到
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2 年前
照片中提到了MANCE ORE、CPU、2.8GHz，包含了顯示裝置、高通金魚草、高通公司、台積電、顯示裝置
Snapdragon 8 Gen 2 特色解密( 3 )： Snapdragon 8 Gen 2 全新 1+4+3 核心配置實際上為 1+2+2+3 的意義是甚麼？高通為何會採用這樣的設計
高通是行動運算業界首家導入基於 Arm 半客製化 CPU 架構(現稱為 cortex-X CPU )的廠商，也是第一家採用 1+3+4 核心配置的廠商，而今年公布 Snapdragon 8 Gen 2 時，則將核心配置改為 1+4+3 ，且若探究其架構設計，實際上則是 1+2+2+3 ，據稱是由 Cortex-X3 搭配雙核 Cortex-A715 、雙核 Cortex-A710 與三核 Cortex-A510 組成，這樣的全新配置混用兩個世代的微架構，霎那間令人摸不著頭緒，不過卻有其重要意義存在。 Snapdragon 8 Gen 2 受惠 Arm 新一代 DynamIQ Shared Un
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2 年前
照片中提到了DAN、his，包含了公開演講、公共關係、言語、公開演講、發言人
高通公布 Snapdragon 8 Gen 2 旗艦手機平台，台積電 4nm 生產、 CPU 群組設計大改、導入 INT4 強化 AI 與支援即時光線追蹤
在夏威夷舉辦的高通 2022 年 Snapdragon 高峰會的首日重頭戲，即是全新世代旗艦 Snapdragon 8 Gen 2 平台，除了例行性的基本架構升級以外與採用台積電 4nm 製程外， Snapdrgaon 8 Gen 2 將 Prime Core 概念升級，導入全新的 1+2+2+3 的 CPU 叢集配置，並導入對自然語言處理更快速的 INT4 ，還有首款支援即時光線追蹤的 Adreno GPU ，同時借助 Snapdrgaon X70 5G 數據射頻系統與支援 Wi-Fi 7 的 Qualcomm FastConnect 7800 子系統，提供更快的無線體驗與無線音訊功能。 ▲
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2 年前
照片中提到了MediaTek、9200，跟聯發科有關，包含了手、產品設計、設計、產品、H＆M
聯發科公布安兔兔 126 萬分的天璣 9200 旗艦平台， 中國主要手機品牌與華碩皆將導入、手款終端 11 月底發表
聯發科依照慣例搶在高通 Snapdragon 高峰會前夕舉辦年度旗艦手機晶片，且毫不意外的以市場需求與合作客戶再度於中國進行首發，此新一代平台以天璣 9200 為名，標榜為首款台積電第二代 4nm 製程，達 170 億個電晶體，主打高性能、高能效與低功耗特性，同時也一如預期採用 Arm 今年的頂級 CPU 與 GPU IP 方案，其中包括具備硬體光線追蹤的 Immortalis-G715 GPU 架構，並率先導入 Wi-Fi 7 技術，亦為第一款同時支援 5G Sub-6GHz 與 5G mmWave 的頂級天璣平台 ，跑分可達安兔兔 126 萬分，相較天璣 9000 高出 20 萬分。 ▲天
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2 年前
照片中提到了MEDIATEK、一探天璣、聯發科技天璣旗艦新品線上發佈會，包含了松山機場、台北松山機場、圖形、大氣層、屏幕截圖
聯發科將於高通 Snapdragon 高峰會前夕公布新天璣旗艦平台，名稱據聞為天璣 9200 、將採 Arm 2022 年 IP 授權全餐
高通今年將 Snapdragon 高峰會時間提前半個月，預計在美國時間 11 月 15 日至 17 日於夏威夷舉辦，屆時的焦點將是 Snapdragon 8 Gen 2 頂級手機平台；完全不意外的聯發科宣布再度搶在高通 Snapdrgaon 峰會前發表下一代頂級天璣平台，預計在高通活動一周前的 11 月 8 日下午舉辦「一探天璣」天璣旗艦新品線上發表會。 ▲日前已經確認聯發科將會採用 Arm 2022 年的 IP 套餐 根據先前傳聞，聯發科新一代旗艦天璣平台將以天璣 9200 ( Dynamisty 9200 )作為產品型號，同時也在日前 Arm 新一代 IP 架構發表活動確認聯發科將採用 A
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2 年前
照片中提到了09:40 *®.、11、S22 Ultra，跟阿爾塔洛馬高中有關，包含了電子產品、三星、三星 Galaxy S22 Ultra、癮科技、電子產品
疑似搭載 Snapdragon 8 Gen 2 的 Galaxy S23 測試機數據曝光，並證實獨特的 1+2+2+3 核設計
高通即將在 2022 年 11 月的夏威夷 Snapdragon 峰會發表 Snapdragon 8 Gen 2 旗艦平台，近期也在 Geekbench 數據庫中被挖掘到一款搭載不知名處理器、代號 SM-S911U 的三星測試機的測試成績，根據代號命名原則與效能表現應為搭載高通 Snapdragon 8 Gen 2 的 Galaxy S23 測試機。 ▲ Geekbench 測試結果，同時披露與當前 Snapdragon 8 系列不同的 CPU 核心配置方式 SM-S911U 是一款配有 8GB RAM 的測試機，其中顯露與當前高通 Snapdrgaon 8 系列截然不同的 1+4+3 核心配
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2 年前
傳 Snapdragon 7 Gen 2 採用類似 Snapdragon 8 系列的 1+3+4 配置，但 Prime Core 可能不是 Cortex-X3 半客製核心
雖然隨著 Snapdragon 8+ Gen 1 一起發表的 Snapdragon 7 Gen 1 目前僅有少數裝置採用，不過現在已經有新一代的 Snapdragon 7 Gen 2 (或可能稱為 Snapdrgaon 7+ gen 1 ，代號 SM7475 )的消息，據稱 Snapdragon 7 Gen 2 將採用與目前 Snapdragon 8 系列相同的 Prime Core 配置，採用 1+3+4 核。 高通預計在 11 月中旬於夏威夷舉辦的 Snapdragon 峰會公布新一代的 Snapdragon 8 Gen 2 ，但據稱 Snapdragon 7 Gen 2 (或可能稱為 S
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2 年前
照片中提到了Snapdragon、SUMMIT、Save the Date | November 15-17 | Hawaii，包含了愛、字形、圖形、圈、海報
高通拍板 Snapdragon 峰會提前半個月至 11 月中舉辦，活動場地依舊來去夏威夷
做為高通近年底重頭戲的 Snapdragon 峰會時程在日前就已經於高通官方行事曆曝光，只不過正式的 2022 年版官網至近日才正式公開，今年高通年度活動 Snapdragon 峰會確認提前半個月至 11 月 15 日至 17 日舉辦，同時也確認活動場地仍選在一貫的夏威夷，不過高通 2021 年底的 Snapdragon 峰會就已經恢復在夏威夷實體舉辦，故再度強調於夏威夷舉辦並不意外，只不過受限於疫情，去年親自與會的媒體相較以往少了許多，今年可能也還未能回到 2019 年的人數規模。 ▲每年的峰會就是 Snapdragon 頂級平台改版之時，屆時將會是由台積電生產的 Snapdragon 8
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2 年前
Arm 新一代 big.LITTLE 不僅達到 12 核配置，理論上甚至容許 12 核 Cortex-X3 設計
Arm 在 Total Compute Solutions 2022 大會公布第二世代 Armv9 指令集 CPU 微架構 Cortex-X3 與 Cortex-A715 ，筆者認為第二世代 Armv9 指令集 CPU 的誕生不僅帶來效能的世代增長，更重要的是 Arm 宣布新一代 big.LITTLE CPU 叢集技術將突破目前 8 核心上限，達到最高 12 核心組合，同時甚至可容納達 8 核 Cortex-X3 與 4 核 Cortex-A715 的組合，意味著 Arm 架構在消費級產品將具備更彈性的核心配置與更出色的效能。 在稍早台灣 Arm 團隊針對 Total Compute Solu
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2 年前
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