專家觀點 intel APPLE 高通 5G 基頻晶片 Snapdragon X75 iPhone 16E Apple C1 蘋果介紹iPhone 16e的C1基頻數據晶片的方式，與當年以M1處理器一腳踹開Intel的方式相當類似 蘋果在2020年在個人電腦裝置開始以自行設計的Apple M1取代合作多年的Intel x86處理器，雖然一開始由於標準型M1是鎖定低功耗裝置應用，也未全面棄守x86處理器，但蘋果後續擴大M系列產品陣容後，皆以同級產品前一代的Intel x86平台作為對比，雖然拿蘋果前一代產品多年前的x86處理器當箭靶也難免有勝之不武，但M系列處理器即便對上Intel新平台仍在能源效率有著壓倒性的優勢；隨著蘋果全新入門產品iPhone 16e的公布，蘋果也首次商用自研5G數據晶片Apple C5，雖然蘋果並未高調大張旗鼓地介紹Apple C1，但在各項描述似乎又有當時M系列宣傳方式的套路。 Apple C1並 Chevelle.fu 2 個月前
產業消息 三星 Google 高通 台積電 聯發科 5G 基頻晶片 Pixel 10 傳Google Pixel手機未來5G基頻將自三星改為與聯發科合作 Google的Tensor處理器與蘋果A系列處理器一樣都仰賴外部供應商的5G基頻，隨著傳聞Google將自2025年的Pixel 10的Tensor G4處理器起由三星代工轉為由台積電代工以外，現在又傳出Google可能進一步不再採用三星的基頻晶片，但也非普遍認知性能最好的高通，而是選擇與聯發科攜手、由聯發科提供5G基頻晶片。 ▲傳聞Pixel 10可能使用聯發科還未公布的T900 5G基頻方案 雖然三星確實也製造5G基頻晶片，不過從過往的經驗連接性能與耗電都是被使用者詬病的地方，繼傳出蘋果Apple Watch將採用聯發科的5G晶片取代現行Intel的4G晶片後，根據傳聞Google的Pix Chevelle.fu 4 個月前
產業消息 聯發科 基頻數據機 5G 天璣 基頻晶片 傳小米3nm自研手機平台將搭配聯發科新一代5G數據晶片 雖然小米近幾年皆是高通Snapdragon 8系列旗艦平台的首發合作夥伴，不過小米一直沒放棄投入自研手機平台的夢想，近期傳出小米可能在2025年推出自研的新一代手機平台，不過問題來了，缺乏5G基頻技術的小米要從哪裡找到5G數據技術的外援？現在微博傳聞小米將攜手與中國手機市場合作密切的聯發科取得外援，且將搭載聯發科還未公布的5G數據晶片。 ▲倘若傳聞屬實，聯發科的目的應該是進一步牽制高通與小米的合作關係 根據微博的「手機晶片達人」指稱，小米3nm產品確定是一顆整合許多AI應用的手機應用處理器，搭配聯發科天璣T90 5G數據機，不過並未進一步介紹天璣T90的規格與功能。至於為何聯發科會願意提供小米 Chevelle.fu 4 個月前
產業消息 三星 5G Armv9 基頻晶片 Cortex-X4 Cortex-A720 Cortex-A520 Tensor G4 外媒推測Tensor G4可能是去三星化自研晶片來不及的過渡產物，不過三星提供的Exynos 5400 5G數據機將有顯著的升級感 先前即傳出Tensor G4相較Tensor G3的基本性能不會有飛躍性的提升，根據Android Authority取得的技術與規格資料推測，Tensor G4極有可能是一款急就章的過渡期產品，是由於Google原本打算擺脫與三星協同設計、但計畫趕不上變化後臨時趕出來的產品，在僅進行最小修改的前提之下優先考慮能耗與發熱而非提升性能。 或許是受到與三星合作的影響，雖然Tensor G3並未如Exynos 2400達到10 CPU核心配置，但Tensor G3仍具備比一般手機平台更多的9 CPU，由1個Cortex-X3搭配4核Cortex-A715、4個Cortex-A510組成，但Tenso Chevelle.fu 8 個月前
蘋果新聞 專利 高通 5G 蘋果 Apple Silicon 基頻晶片 傳蘋果自研 5G 基頻晶片可能受專利問題而未能如期於 2023 年問世 先前曾有分析師指稱蘋果在收購 Intel 基頻部門後自研 5G 基頻晶片順利並有望提前在 2023 導入產品，不過近日分析師郭明錤又再度指稱蘋果可能受到技術問題無法提前導入自研 5G 晶片，但另一家媒體 FOSS Patent 則提出另一個論點：蘋果恐怕不是面臨技術問題，而是卡在 5G 相關專利，同時與先前蘋果與高通的專利糾紛有關。 根據 FOSS Patent 的說法，蘋果若提前導入自研 5G 晶片，有很高機率會受到高通以兩項專利控告，其中一項是使用訊息進行電話拒接，另一項是應用程式切換介面相關的專利，第一項專利將在 2029 年到期，後者則在 2030 前到期。 ▲許多後進者進入成熟技術的 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 iPhone lte iPad 高通 蘋果 基頻晶片 高通在歐洲的反競爭官司上訴成功，歐盟撤銷原本 10 億美金罰金 高通在前幾年與蘋果雙方由於授權金談不攏彼此對簿公堂，當時許多公司與國家組織也藉機參一腳，從包括高額授權模式、反競爭等對高通提起訴訟，其中歐盟的反壟斷機構對高通提出上訴，指稱高通涉嫌賄絡蘋果使用高通基頻技術違反反競爭條款， 4 年前裁定高通需繳納達 10 億美金的罰金，高通也再度提出上訴，當前歐盟法院翻盤認定高通未涉及反競爭，裁撤高通的 10 億美金罰款。然而歐盟反壟斷機構仍可再度提出上訴。 ▲歐盟法院認定當時蘋果開出的基頻晶片條件特殊，同期競爭對手也未有符合條件的產品 2018 年歐盟反壟斷機構認為高通在 2011 年至 2016 年期間，高通藉由支付蘋果達數十億美金，希望蘋果在產品獨家使用高 Chevelle.fu 2 年前
