新品資訊 主機板 DDR5 AM5 Ryzen 7000 AMD X670 AMD X670E AMD B650 Ryzen 5 7600X Ryzen 7 7800X Ryzen 9 7900X Ryzen 9 7950X AMD B650E AMD AM5 插槽將至少使用至 2025 年， AMD 600 系列主板 125 美金起、 B650 也有 Extreme 雖然日前 AMD 已經在 Computex 公布 AM5 插槽第一世代晶片組 AMD 600 系列的資訊，不過隨著 Ryzen 7000 正式公開， AMD 也進一步公布更多相關資訊，其中 AMD 允諾 AM5 將會至少使用至 2025 年，此外除了 9 月底隨著首批 Ryzen 7000 一起上市的 X670E ( X670 Extreme )與 X670 主機版以外， 10 月除了日前已經預告過的 B650 主機板，同時還有 B650E ( B650 Extreme )主版。 ▲ AMD 600 系列主機板售價自 125 美金起 AMD 600 系列將先自 9 月底推出 X670 與 X6 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 Zen 4 AM5 Ryzen 7000 AMD X670 AMD X670E AMD B650 Ryzen 5 7600X Ryzen 7 7800X Ryzen 9 7900X Ryzen 9 7950X AMD 發表 5nm 製程 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 CPU 系列， 9 月 27 日上市、主流級 Ryzen 5 7600X 即可在遊戲效能媲美 i9-12900K AMD 正式宣布採用 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 系列， Ryzen 7000 系列無論是插槽或是架構皆是 Zen 架構問世以來的大改版架構，再度延續與台積電的長期合作，是首款採用 5nm 製程的 x86 處理器，在 IPC 有高達 13% 的提升，時脈更一舉提升到 57% ，使得單執行緒提升達 29% ，並且借助支援 AVX-512 與最高 16 核心、 32 執行緒，兼顧遊戲或是內容創作，並強調此次發表的主流級處理器 Ryzen 5-7600X 即可在遊戲平均高出 Intel i9-12900K 達 5% 的表現，同時相較 Ryzen 5000 在相同效能之下節能達 62% Chevelle.fu 2 年前
產業消息 am4 M.2 SSD PCIe 5.0 AMD X670 AMD X670E 22110 25110 M.2 PCIe 5 SSD 的可能增添 25mm 寬的 25110 規格，藉此換取更多 PCB 空間 目前 M.2 SSD 形式已經是 PC 產業相當主流的儲存設備與介面，不過隨著傳輸技術進展到速度更快但發熱也更高的 PCIe 5.0 規格， M.2 SSD 的儲存規格可能將重新洗牌，根據傳聞未來 PCIe 5.0 的 M.2 SSD 有可能提供寬度增加到 25mm 寬度的 25110 規格，藉此換取更多的 PCB 可用空間。不過 25110 規格雖比起 22110 僅寬了 3mm ，但 SSD 產品仍可能與現行 22110 插槽產生干涉。 目前市場主流的 M.2 SSD 是以 2280 規格為主，所謂的 2280 指的是 22mm 空、 80mm 長的尺寸，其它 M.2 常見(或偶而會見到) Chevelle.fu 2 年前
新品資訊 pcie Threadripper PRO PCIe 5.0 AM5 AMD X670 AMD X670E X670E Computex 2022 ：微星公布 AM5 插槽 X670 系列主機板規劃，同步推出 WS WRX80 工作站主機板與 PCIe 5.0 的新式大功率電源供應器 微星在今年 Computex 公布多項 PC 零組件計畫，其中包括針對秋季即將問世的 AMD Ryzen 7000 系列與 AM5 插槽，率先宣布包括 MEG X670E GODLIKE 、 MEG X670E ACE 、 MPG X670E CARBON WIFI 與 PRO X670-P WIFI 等 X670 系主機板，另外也因應即將問世的 Ryzen Threadripper PRO 5000WX 、 Threadripper PRO 3000WX 推出久違的工作站主機板 WS WRX80 ，以及為年末新一代顯示卡備戰的 PCIe 5.0 大功率電源 MEG Ai1300P PCIE5 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 pcie DDR5 AM5 PCIe Gen5 Ryzen 7000 AMD X670 AMD X670E AMD B650 Computex 2022 ： AMD 公布 Ryzen 7000 與 AM5 插槽更多細節，時脈突破 5GHz 大關 、初期提供三款晶片組、相容 AM4 散熱器扣具、秋季正式推出 AMD 在今日 Computex 主題演講預告新一代平台 Ryzen 7000 系列與新插槽 AM5 的更多細節，強調是第一款可在遊戲中以 5.5GHz 高時脈執行的 Ryzen 平台，不過一如預期 AMD 仍將依照原定規劃至秋季才會正式公布 Ryzen 7000 處理器，但在 Computex 如先前爆料率先宣布 AM5 首波主機板晶片組，包括 X670E 、 X670 與 B650 ，也如先前傳聞僅提供 DDR5 記憶體支援。 ▲ Zen 4 架構將提供每核心 1MB 的 M2 快取，單執行緒提升 15% ▲ CPU Chiplet 為 5nm ，而 IO DIE 為 6nm 一如先前預告 Chevelle.fu 2 年前
