科技應用 美光 LPDDR5X SO-DIMM LPCAMM2 美光 LPCAMM2 記憶體模組 今年上半年投產 美光的LPCAMM2記憶體模組，是針對輕薄裝置打造的全新記憶體模組，採用LPDDR5X記憶體顆粒，強調可減少64%佔用體積，工作負載時的電力損耗則降低61%，執行效率更提升71%。 針對今年初在CES 2024期間公布，藉由LPDDR5X記憶體顆粒打造的全新記憶體模組LPCAMM2 (低功耗壓縮附加記憶體模組)，美光稍早對此設計進行更具體說明，強調目標讓輕薄裝置能導入更省電、效率更高的記憶體模組。 目前LPCAMM2模組已經送樣測試，預計會在今年上半年投產，並且獲得Intel、聯想、仁寶在內業者支持，最快可能會在今年Computex 2024期間有具體應用產品展示。 而美光也說明LPCAMM2 Mash Yang 1 年前
產業消息 輕薄筆電 LPDDR5X 記憶體模組 SO-DIMM LPCAMM2 美光介紹LPCAMM2記憶體模組特性，結合高效省電的LPDDR5X並使輕薄裝置易於維護 美光在CES 2024期間宣布採用LPDDR5X顆粒的新一代記憶體模組LPCAMM2(低功耗壓縮附加記憶體模組)，希冀能為輕薄裝置帶來省電、高效能的記憶體，同時保有可維護性；美光透過線上會議進一步說明LPCAMM2記憶體模組的目標與特性，強調LPCAMM2記憶體已送樣，將於2024年上半年投產，同時獲得聯想、Intel、仁寶等支持，美光也預計於下半年透過Crucial於通路販售LPCAMM2模組；同時LPCAMM2模組也不光針對筆記型電腦設計，後續也有望導入高密度的伺服器與資料中心市場。 現行於筆電與緊湊系統使用的SO-DIMM記憶體已是1997年公布的小尺寸記憶體模組，然而SO-DIMM除了 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 CES消費性電子展 micron 美光 輕薄筆電 LPDDR5X SO-DIMM LPCAMM2 CES 2024：美光攜手聯想將LPCAMM2 LPDDR5X記憶體模組導入筆電產品，Intel與仁寶也將採納此規格 繼三星在2023年9月公布基於LPDDR記憶體的LPCAMM記憶體模組後，美光Micron於CES宣布使用LPDDR5X記憶體的LPCAMM2已開始送樣，預計於2024年上半年量產，初步提供16GB、32GB與64GB三種模組，美光也計畫在2024年透過Crucial品牌在消費市場販售LPCAMM2模組；美光亦與聯想Lenovo共同宣布將把LPCAMM2模組帶到筆電產品，另外包括Intel與仁寶都將採納LPCAMM2模組。不過三星的LPCAMM與美光LPCAMM2的差異為何目前還看不出來。 ▲LPCAMM2模組為輕薄筆電提供LPDDR記憶體節能與高效能的特色，但又保有與SO-DIMM相同的可替 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 三星 記憶體 記憶體模組 SO-DIMM LPDDR LPCAMM 三星公布基於 LPDDR 的 LPCAMM 記憶體模組，保有模組化特性、較 SO-DIMM 減少 60% 空間 現在輕薄筆電、資料中心等陸續使用較低能耗的 LPDDR 記憶體，不過當前 LPDDR 記憶體多直接鑲嵌在 PCB 主板，雖然系統相較使用 SO-DIMM 緊湊，但也缺乏升級與維護的能力；三星電子宣布完成 LPCAMM 模組(暫譯：低功耗壓縮附加記憶體模組)開發，使 LPDDR 記憶體透過緊湊的 LPCAMM 模組設計兼具升級與維護能力，較傳統 SO-DIMM 模組減少 60% 安裝面積、效能提升 50% 且提高 70% 能源效率，且已經完成 Intel 平台系統認證。 三星預計基於 LPDDR 的 LPCAMM 模組將於 2024 年商用化，並可使用在消費級產品與伺服器領域 ▲ LPCAMM Chevelle.fu 1 年前
產業消息 intel dell 筆記型電腦 記憶體模組 SO-DIMM CAMM Dell 與 Intel 共同開發 CAMM 記憶體模組，比起 SO-DIMM 更薄且容量更大 SO-DIMM 是筆記型電腦與一些緊湊型主機板經常使用的記憶體模組，不過隨著筆記型電腦薄型化趨勢或減少機構複雜度等因素，在訴求薄型設計的新一代筆記型電腦往往選擇將記憶體顆粒鑲嵌在主板上； Dell 在 Intel Vision 展會的會場展示與 Intel 共同開發的全新記憶體模組 CAMM ，相較 SO-DIMM 模組兼具大容量與薄型的特色，不過目前 CAMM 仍待 JEDEC 組織核准，若通過 JEDEC 認證有望成為新一代通用模組設計，且 Dell 還能收取專利費用。 ▲ CAMM 模組機構示意，不再使用插槽式金手指設計(圖片來源： TechPowerUp ) CAMM 全稱為 Comp Chevelle.fu 2 年前
