汽車未來 qualcomm AI 高通 自動駕駛 數位座艙 Oryon CPU Snapdragon Cockpit Elite Snapdragon Ride Elite 高通Snapdragon Digital Chassis邁入Oryon自研架構世代，Snapdragon Cockpit Elite數位座艙平台、Snapdragon Ride Elite先進輔助駕駛平台於2025年打頭陣 高通在宣布投入自研Oryon CPU架構時，就已經確定未來Oryon會逐步擴展到各個領域的Snapdrgaon平台；在2024年Snapdragon高峰會的第二日，高通宣布Snapdragon Digital Chassis車載產品線也將邁入Oryon自研CPU架構世代，並由Snapdragon Cockpit Elite數位座艙平台、Snapdragon Ride Elite先進輔助駕駛平台打頭陣，預計於2025年送樣。 Snapdragon Cockpit Elite數位座艙平台、Snapdragon Ride Elite先進輔助駕駛命名原則的更動也如同PC與智慧手機平台一樣，皆是由於改採 Chevelle.fu 6 個月前
汽車未來 CES消費性電子展 高通 自動駕駛 Snapdragon Ride 數位座艙 Snapdragon Digital Chassis CES 2024：高通於CES聚焦Snapdragon Digital Chassis平台，以科技協助汽車與二輪載具創新 高通在CES 2024把焦點放在車輛與移動科技領域，攜手合作夥伴展現Snapdragon Digital Chassis數位底盤技術的完整產品組合解決方案，自連接、數位座艙、駕駛輔助等新一代車輛需求提供全方位的技術與平台，截至目前為止，全球已有超過3.5億輛搭載Snapdragon Digital Chassis的車輛在路上行駛，同時高通也希冀進一步將技術擴展到二輪載具，為移動產業帶來安全與創新。 結合基頻數據、精準定位、C-V2X、Wi-Fi與藍牙的新一代車用連網技術 ▲連接技術一向是高通的專業領域 隨著車輛產業的革新，新一代汽車也紛紛為車輛導入各式的連網技術，自最基礎偏向娛樂與裝置對車內中 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 nvidia gpu AI nvidia Drive Chiplet 小晶片 NVLink-C2C 數位座艙 Dimensity Auto 天璣 Auto COMPUTEX 2023 ：聯發科重磅宣布攜手 NVIDIA 打造 Dimensity Auto 車載平台， 採用 NVIDIA GPU 小晶片、 2027 年問世 在日前產業即多次傳聞聯發科將攜手 NVIDIA ，在應用處理器導入 NVIDIA 的圖形 IP ，而在 Computex 2023 ，由 NVIDIA 執行長黃仁勳與聯發科執行長蔡力行共同宣布攜手合作，為聯發科天璣平台導入具備 NVIDIA GPU 與 AI 的小晶片，然而與傳聞不同的是雙方的合作並非為手機、 PC 等消費電子裝置平台，而是在車載平台 Dimensity Auto (天璣 Auto )上。 Dimensity Auto 預計採 3nm 製程，初步將聚焦在車載娛樂與數位座艙，並於 2026 年投產、 2027 年正式推出。 ▲雙方在車載的技術相互結合，構成天璣 Auto 解決方案 Chevelle.fu 1 年前
汽車未來 俥科技 AMD Volvo 蓮花 Radeon RX 6000 Ryzen V2000 數位座艙 AMD 打入智慧車供應大廠浙江億咖通科技，將於 2023 年末推出 Ryzen V2000 與 Radeon RX 6000 的下一代智慧電動車數位座艙 AMD 宣布與億咖通科技 ECARX 達成策略合作，雙方將為下一代智慧電動車設計全新車載預算平台，將在 2023 年底進行量產並應用在全球車款；此項億咖通科技的數位座艙將為全球第一款以 AMD Ryzen V2000 嵌入式處理器與 Radeon RX 6000 顯示卡的系統，同時結合億咖通的車載硬體與軟體相關技術。 此套數位座艙將藉助 AMD 在運算與圖形視覺能力，提供包括駕駛人資訊模式、抬頭顯示器、後座影音系統、多重顯示器、多段語音辨識、遊戲娛樂與全 3D 沉浸式體驗 Ryzen V2000 是 AMD 為車載、工業邊際、 Thin Client 與迷你電腦規劃的第二代平台，提供最多 8 Chevelle.fu 2 年前
汽車未來 俥科技 高通 Stellantis 數位座艙 Snapdragon Digital Chassis 握有愛快羅密歐、飛雅特、雪鐵龍、克萊斯勒的 Stellantis 集團宣布將與高通達成長期協議，為集團 14 大品牌導入 Snapdragon Digital Chassis 解決方案 車載電子平台已經進入全新的時代，數位化、智慧化與連網化成為主要趨勢，尤其是電動車蓬勃發展更促使各車廠更重視車載電子平台技術，不少車廠與集團紛紛宣布與電腦與通訊晶片大廠合作投入更智慧的新一代平台開發；握有包括愛快羅密歐、飛雅特、雪鐵龍與克萊斯勒等跨原本義大利、法國與美國等 14 大汽車品牌的 Stellantis (也是還在與藍牙聯盟為了藍牙授權對簿公堂的集團)宣布與高通進行長期合作，將為旗下 14 大平台導入高通 Snapdragon Digital Chassis 解決方案，並自 2014 年起廣泛作為 STLA Brain 駕駛輔助平台與 STLA Smart Cockpit 數位座艙的核 Chevelle.fu 3 年前
