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CES 2025：Prtoject DIGITS的GB10晶片是否是為NVIDIA重返Windows on Arm鋪路
NVIDIA在CES 2025的重頭戲雖然是新一代消費級顯示卡GeForce RTX 50系列，然而還有一項不容小覷、且令人引發各種遐想的產品，即是桌上型AI超級電腦計畫Project DIGITS所搭載的NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip；雖然NVIDIA將Project DIGITS包裝成DGX系統的迷你版，不過可別忘了若從NVIDA執行長黃仁勳手中拿出的晶片樣品尺寸，幾乎等同於可用在筆電的晶片大小，而且當中Grace CPU還是跟曾有野心進軍Windows on Arm、還與NVIDIA一起展示過基於Arm處理器與NVIDIA GPU的遊戲Chro
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3 個月前
鴻海集團宣布將於高雄建構機於NVIDIA GB200 NVL72機架的AI超級電腦，預計超過90exaflips為台灣最強AI HPC
與NVIDIA關係密切的鴻海集團於2024年10月8日的鴻海科技日宣布將於高雄建構台灣最高性能的AI超級電腦，此專案為鴻海高雄超級運算中心，基於NVIDIA的Blackwell架構，預計基於NVIDIA GB200 NVL 72為基礎，由共64個機架、達4,608個GPU構成，預估AI算力超過90exaflops；鴻海高雄超級運算中心已經開始動工，第一階段預計於2025年中期運作、目標於2026年完成。 鴻海高雄超級運算中心為NVIDIA所支援的全球先進超級運算設施網路的一員，將結合NVIDIA Omniverse與Isaac機器人平台，結合AI與數位孿生協助改造製程，並活用於AI研究、醫療保
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6 個月前
基於Arm Neoverse的72核Grace CPU在Geekbench直逼96核AMD Threadripper 7995WX
AMD Threadripper近年在伺服器以物美價廉與更多的單插槽核心數量搶下不少Intel Xeon的市場，然而基於Arm Neoverse的伺服器處理器恐怕也會加劇伺服器處理器產業的競爭；根據Geekbench數據，具有72核心的NVIDIA的單Grace CPU的性能已直逼96核的AMDThreadripper 7995WX。 NVIDIA 72-Core Grace CPUhttps://t.co/YLunKJOWgS pic.twitter.com/SNjwIpTsKQ — HXL (@9550pro) June 26, 2024 雖然NVIDIA在先前的測試數據比較多
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10 個月前
照片中提到了NVIDIA、GTC，跟英偉達、英偉達有關，包含了公開演講、黃健森、2024 NVIDIA GTC、圖形處理單元
NVIDIA黃仁勳在財報透露將加速運算產品週期從現行兩年縮減至一年
由於晶片產品研發需要時間與人力，尤其越複雜的運算產品需要更多的開發週期，NVIDIA在數年前定調將GPU產品架構的更迭週期延長至兩年一輪，不過也許是受到NVIDIA因AI迅速發展與成長，NVIDIA執行長黃仁勳在財報會議透露加速運算產品週期將加速到一年，且不僅只有加速CPU產品，還包括CPU、網路產品。 在NVIDIA的財報簡報透露的消息，NVIDIA已經預計在2025年推出暫稱X100的GPU產品(但極可能是代稱，先前傳聞架構名稱將會致敬知名女性天文學家以Rubin為名)，此外還有整合Arm CPU的GX200NVL、GX200，針對基礎設施推論的X40，還有新一代的1,600G網路基礎設施
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11 個月前
照片中包含了電子產品、電子產品
GTC 2024：Blackwell GPU家族成員除了GB200 Superchip、B200 GPU外，還有等同B200 GPU壓低能耗的B100 GPU
在早期的產品藍圖，當時NVIDIA指稱2024年將公布代號B100的Hopper後繼架構，不過在GTC 2024，NVIDIA則是聚焦在Blackwell架構的GB200 Superchip與B200 GPU，但在Blackwell產品線規劃，B100 GPU確實存在，而且與B200 GPU的關鍵差異僅在於能耗設定以及因為能耗影響的效能。 ▲B200晶片特寫，可看到上下的HBM3E記憶體以及兩個互連的Blackwell晶粒 根據NVIDIA提供的白皮書，Blackwell GPU是透過封裝技術將兩個晶片與8Gbps HBM3E記憶體透過高速通道連接構成一個晶片，總共有2,080億個電晶體，單一
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1 年前
照片中提到了pawsey Centre、mga ma，包含了波西超級運算中心、澳洲 SKA 探路者望遠鏡、亞太地區高效能運算國際會議、波西超級運算中心、超級電腦
澳洲Pawey超算中心將納入NVIDIA Grace Hoper Superchip晶片與CUDA Quantum執行量子運算模擬
NVIDIA宣布，澳洲Pawsey超級運算研究中心將NVIDIA Grace Hoper Superchip(GH200)晶片與CUDA Quantum平台納入位於珀斯的國家超算與量子運算創新中心，Pawsey正在導入8個基於NVIDIA MGX模組化架構的NVIDIA GH200節點，藉此提供澳洲科學研究人員進行量子運算模擬，推動澳洲在量子運算領域的進展。 ▲NVIDIA Cuda Quantum使現行加速架構能模擬量子運算，同時搭配具高速CPU與GPU互連的NVIDIA Hopper Tensor GPU進一步帶來突破性的成果 量子運算被視為能突破當前傳統運算架構難以解決的複雜問題的下一代
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1 年前
NVIDIA 2022 秋季 GTC ： NVIDIA 以 DRIVE Thor 自駕平台取代 DRIVE Atlan ，將 Grace CPU 、 Ada Lovelace GPU 、次代 GPU 整合在具 2,000 TOPS 效能的單晶片
NVIDIA 在 2021 年的 GTC 公布代號 Atlan (水行俠本名)的新一代自駕超級晶片與平台，預估具備高達 1,000TOPS 的效能並作為 DRIVE Orin 的後繼平台，不過在此次 GTC 卻宣布 Atlan 計畫喊卡，並端出效能翻倍的新計畫 Drive Thor ，借助 NVLink-C2C 整合 Grace GPU 、 Hopper GPU 與次世代 GPU ，實現 2,000TOPS 的 FP8 效能，並以單一平台提供運算、多媒體、自駕等功能，使 Level 4 等級自動駕駛化為現實的同時也簡化智慧車配置與成本。 ▲中國吉利汽車旗下 ZEEKR 將率先導入 DRIVE
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2 年前
照片中提到了Daw 133、THE、O'，跟英偉達有關，包含了英偉達grace cpu、中央處理器、圖形處理單元、ARM 架構家族
NVIDIA 在 Hot Chips 大會公布更多 Grace Hopper Superchip 技術資訊，以 Arm 與 GPU 異構挑戰 x86 壟斷的新星
NVIDIA 在今年 GTC 大會公布首款針對異構 HPC 與 AI 運算的 Grace 與 Hopper 系統將於 2023 年問世， NVIDIA 藉 Hot Chips 34 大會進一步分享 Grace Hopper Superschip 的資訊與基礎效能， Grace Hopper 除了是 NVIDIA 首度進軍超算級 CPU 產品，更象徵 NVIDIA 結合 Arm 與自身在加速運算的技術結晶，希望能在幾乎被 x86 壟斷的加速運算與資料中心。 Grace 與 Hopper 是分別是 NVIDIA 針對下一代 HPC 與 AI 運算所策劃的 CPU 與 GPU ，其中 Grace 更
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2 年前
照片中提到了Superchips Connected by NVLink C2C、144 CPU Cores、ANNOUNCING，包含了遊戲、多媒體、電子產品、3D建模、屏幕截圖
GTC 2022 ： NVIDIA Grace CPU 再揭更多消息， 2023 年第一季推出並提供 Grace CPU Superchip 與 Grace Hopper Superchip
NVIDIA 在先前宣布首款基於 Arm Neoverse 架構的自主研發超算等級 CPU 產品 Grace ，此次 GTC 大會也公布 Grace CPU 即將在 2023 年第一季推出的消息，同時還公布屆時 Grace CPU 的兩種小晶片架構延伸產品 Grace CPU Superchip 與 Grace Hopper Superchip 。 在介紹 Grace CPU Superchip 與 Grace Hopper Superchip ，就得先提到作為 NVIDIA 小晶片架構策略的橋樑技術 NVLink-C2C ， C2C 指的是晶粒對晶粒層級連接，而 NVLink-C2C 即是將
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3 年前
GTC 2022 ： NVIDIA 宣布晶粒互連 NVLink-C2C 技術將開放，客戶可依需求將 NVDIA GPU 、 CPU 、 DPU 、 NIC 與 SoC 整合為客製化資料中心晶片
NVIDIA 在 GTC 2022 重磅宣布將 NVLink 技術延伸到晶片對晶片層級推出晶粒到晶粒的 NVLink-C2C 技術，除了將用於結合兩顆 Grace CPU 的新一代超級處理器晶片 Grace CPU SupeChip 與結合 Grace CPU 與 Hopper GPU 的 Grace Hopper SuperChip 外，也開放給客戶進行資料中心客製化晶片，客戶可依照資料中心特性自 NVIDIA 提供的 GPU 、 CPU 、 DPU 、 NIC 與 SoC 等產品進行組合，透過 NVLink-C2C 技術以晶粒對晶粒層級連接方式，打造比晶片級連接更具效率的系統級整合晶片。
Chevelle.fu
3 年前

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