NVLink-C2C 全攻略 (144718) - Cool3c

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CES 2025：Prtoject DIGITS的GB10晶片是否是為NVIDIA重返Windows on Arm鋪路

NVIDIA在CES 2025的重頭戲雖然是新一代消費級顯示卡GeForce RTX 50系列，然而還有一項不容小覷、且令人引發各種遐想的產品，即是桌上型AI超級電腦計畫Project DIGITS所搭載的NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip；雖然NVIDIA將Project DIGITS包裝成DGX系統的迷你版，不過可別忘了若從NVIDA執行長黃仁勳手中拿出的晶片樣品尺寸，幾乎等同於可用在筆電的晶片大小，而且當中Grace CPU還是跟曾有野心進軍Windows on Arm、還與NVIDIA一起展示過基於Arm處理器與NVIDIA GPU的遊戲Chro

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照片中提到了KEPLER、Graphics、mory 2 to 4X memory，包含了屏幕截圖、黃健森、顯示卡、英偉達、NVIDIA A100 PCIe

自2012年回顧NVIDIA GTC大會，一探NVIDIA如何成就今日CUDA GPU加速運算與AI霸業

在2024年，NVIDIA首次在COVID-19疫情解封後將年度活動NVIDIA GTC大會恢復實體活動，吸引達1.5萬人報名前往美國加州聖荷西參與，也是歷屆規模與參與人數最大的一場GTC活動；筆者很幸運的在約十年前就陸續有機會參與GTC大會，然而自筆者開始接觸GTC活動之初，GTC大會的聲勢與規模與現在截然不同。回到2012年的時空情境，台灣財經產業一片唱衰NVIDIA並表示隨時可能倒閉，但若從每年GTC的進展，不難看到當前NVIDIA在加速運算與AI的霸業早已有跡可循；以筆者個人的認知，NVIDIA當前的成功，建立在堅持發展認為有未來性的技術，並以GPU為核心一路擴展技術宇宙，待到對的時

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觀點：NVIDIA Blackwell架構著重結合Grace CPU的GB200 Superchip，意味著NVIDIA逐步減少對x86依賴

NVIDIA在GTC 2024的重點即是宣布全新AI超算GPU架構Blackwell，值得關注的是過往NVIDIA將重點放在整合Grace CPU的「Grace Blackwell」NVIDIA GB200 Superchip，並將GB200構成的GB200 NVL72機架式系統視為新DGX SuperPOD的關鍵架構，對於純CPU的NVIDIA B200相對輕描淡寫。 ▲回顧NVIDIA的GPU加速運算之路，從僅有2家夥伴至今已成HPC與AI產業龍頭 NVIDIA如此大張旗鼓宣傳GB200 Superchip，主要的理由恐怕還是向產業擺明NVIDIA在超算領域正設法減少對AMD與Intel的

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照片中提到了24-、da penun、Grace Hopper Superchip，包含了階段、電子產品、多媒體、顯示裝置、禮堂

COMPUTEX 2023 ： NVIDIA 宣布 Grace Hopper Superchip 已開始量產，並公布算力達 1-Exaflops 、由 256 個 Grace Hopper SuperChip 構成的 DGX GH200

NVIDIA 執行長黃仁勳在 COMPUTEX 2023 主題演講宣布 NVIDIA GH200 Grace Hopper SuperChip 已正式量產，搭載 GH200 的系統預計於 2023 年稍晚上市；同時 NVIDIA 還一併公布由高達 256 個 GH200 Grace Hopper 構成的 NVIDIA DGX 200 超級電腦，具備超過 1 exaflops 效能與 144TB 記憶體，憑藉驚人的算力與巨量記憶體可為生成式 AI 、推薦系統與資料分析開發巨型的下一代模型。 Google Cloud 、 Meta 與微軟預計是首波導入 DGX GH200 作為探索生成式 AI 工

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照片中提到了AUTOMOTIVE、MediaTek Dimensity Auto、Flagship Automotive Platform，包含了產品設計、設計、產品、儀表

COMPUTEX 2023 ：為什麼聯發科與 NVIDIA 雙方是在車載領域合作，而非在手機或 Arm PC 合作

NVIDIA 與聯發科於 Computex 2023 正式舉辦的前一日下午重磅宣布雙方攜手，聯發科將於車載產品線 Dimensity Auto 以小晶片方式導入 NVIDIA 的 GPU 與 AI 技術；然而雙方合作的領域與先前傳聞大為不同，外界原本認為 NVIDIA 與聯發科的合作會選擇在手機平台或是 PC 領域合作，畢竟手機領域高通原本就握有自身的 GPU ，蘋果亦從與 Imagination Technologies 合作轉為自研，三星則宣布強化與 AMD Radeon GPU 的合作，而在 PC 領域先前 NVIDIA 亦與聯發科示範 Kopaino 1200 晶片搭配 NVIDIA

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照片中提到了MEDIATEK、旗艦科技司領未來、FLAGSHIP TE，包含了瑞鼎科技、公共關係、商業、鐳、適合

COMPUTEX 2023 ：聯發科重磅宣布攜手 NVIDIA 打造 Dimensity Auto 車載平台，採用 NVIDIA GPU 小晶片、 2027 年問世

在日前產業即多次傳聞聯發科將攜手 NVIDIA ，在應用處理器導入 NVIDIA 的圖形 IP ，而在 Computex 2023 ，由 NVIDIA 執行長黃仁勳與聯發科執行長蔡力行共同宣布攜手合作，為聯發科天璣平台導入具備 NVIDIA GPU 與 AI 的小晶片，然而與傳聞不同的是雙方的合作並非為手機、 PC 等消費電子裝置平台，而是在車載平台 Dimensity Auto (天璣 Auto )上。 Dimensity Auto 預計採 3nm 製程，初步將聚焦在車載娛樂與數位座艙，並於 2026 年投產、 2027 年正式推出。 ▲雙方在車載的技術相互結合，構成天璣 Auto 解決方案

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照片中提到了L4、L40、H100NVL，包含了水、水、產品設計、設計、產品

GTC 2023 ： NVIDIA 公布著重低能耗的 NVIDIA L4 Tensor Core GPU 以及針對大型語言模型佈署的 NVIDIA H100 NVL 加速模組，迎接 AI 的「 iPhone 時代」

NVIDIA 宣布擴大採用新世代架構的推論產品新陣容，在 GTC 2023 公布針對基礎設施與低功耗的 NVIDIA L4 GPU ，以及針對大型語言模型佈署、採用高相容性 PCIe 介面的 NVIDIA H100 NVL 模組。在這兩項推論新品加入陣容後，與先前已經公布的 NVIDIA L40 GPU 、 Grace Hopper Superchip 構成基於新世代架構的推論產品線。 NVIDIA 希冀藉由更廣泛且彈性的加速運算系統，迎接 AI 的「 iPhone 時代」(註：指 AI 將迎來如 iPhone 帶動智慧手機一樣的時期)。 NVIDIA Grace Hopper Superch

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照片中提到了Next Gen Flexible Architecture、Falcon Shores、XPU，跟抱怨有關，包含了英特爾獵鷹海岸 xpu、中央處理器、英特爾、圖形處理單元、x86

透過封裝結合 CPU 與 GPU 的異構 SoC 為何成為 AMD 、 Intel 與 NVIDIA 競相推出的資料中心與 HPC 關鍵技術

在傳統的資料中心與加速運算架構當中，主要是透過 CPU 結合 PCIe 等通用插槽連接到各式加速器，然而近一兩年以 NVIDIA 為首率先公布 Grace Hopper Superchip ， AMD 也公布了 Instinct MI300 APU ， Intel 則公布代號 Falcon Shores 的 XPU ，三款處理器的本質都是借助封裝技術將 CPU 與 GPU 晶粒整合在單一晶片上，為何運算業界會有這樣的變化，筆者以對市場需求觀察與效益進行粗略的說明。 ▲第 4 代 Xeon Scalable 藉由加入更多加速器減少對外部加速器的依賴，但仍需與 GPU 加速器結合才能滿足當前業界加

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照片中提到了Superchips Connected by NVLink C2C、144 CPU Cores、ANNOUNCING，包含了遊戲、多媒體、電子產品、3D建模、屏幕截圖

GTC 2022 ： NVIDIA Grace CPU 再揭更多消息， 2023 年第一季推出並提供 Grace CPU Superchip 與 Grace Hopper Superchip

NVIDIA 在先前宣布首款基於 Arm Neoverse 架構的自主研發超算等級 CPU 產品 Grace ，此次 GTC 大會也公布 Grace CPU 即將在 2023 年第一季推出的消息，同時還公布屆時 Grace CPU 的兩種小晶片架構延伸產品 Grace CPU Superchip 與 Grace Hopper Superchip 。在介紹 Grace CPU Superchip 與 Grace Hopper Superchip ，就得先提到作為 NVIDIA 小晶片架構策略的橋樑技術 NVLink-C2C ， C2C 指的是晶粒對晶粒層級連接，而 NVLink-C2C 即是將

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GTC 2022 ： NVIDIA 宣布晶粒互連 NVLink-C2C 技術將開放，客戶可依需求將 NVDIA GPU 、 CPU 、 DPU 、 NIC 與 SoC 整合為客製化資料中心晶片

NVIDIA 在 GTC 2022 重磅宣布將 NVLink 技術延伸到晶片對晶片層級推出晶粒到晶粒的 NVLink-C2C 技術，除了將用於結合兩顆 Grace CPU 的新一代超級處理器晶片 Grace CPU SupeChip 與結合 Grace CPU 與 Hopper GPU 的 Grace Hopper SuperChip 外，也開放給客戶進行資料中心客製化晶片，客戶可依照資料中心特性自 NVIDIA 提供的 GPU 、 CPU 、 DPU 、 NIC 與 SoC 等產品進行組合，透過 NVLink-C2C 技術以晶粒對晶粒層級連接方式，打造比晶片級連接更具效率的系統級整合晶片。

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