新品資訊 SONY xperia 10 Snapdragon 8 Gen 2 Xperia 1 V Sony Xperia 1 V 將於 5 月 11 日發表，相機感光元件可能是重點升級項目 Sony 稍早公告將於 2023 年 5 月 11 日中午 12 點舉辦 Xperia 年度新品發表會，雖然邀請並未提及預計發表的機型，不過官方預告直接挑明「 Next ONE is coming 」，確信將是公布新一代旗艦機 Xperia 1 V ，同時台灣也會舉辦同步記者會。另外，雖然重點可能會放在 Xperia 1 V ，不過依照慣例也不排除 Sony 還會同步公布中階機型 Xperia 10 V 。 ▲ Sony Xperia 年度新機將在 2023 年 5 月 11 日進行發表 目前 Sony 釋出的首支預告短片並未出現手機的特徵，不過開頭即呈現感光元件，似乎傳達在相機的功能會持續提 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 qualcomm pda POS 高通 零售 工業 無人機 Snapdragon 8 Gen 2 高通推出 QCS8550 、 QCM8550 、 QCS4490 與 QCM4490 四款尖端物聯網平台，用於效能密集型物聯網與工業用掌上型裝置 為了滿足新一代工業與商業物聯網應用的嚴苛需求，並提供影片協作、雲端遊戲與零售等重要領域擴展物聯網生態系，高通推出兩類、四款全新的尖端物聯網解決方案，包括針對效能密集型物聯網等邊際 AI 處理應用的 QCS8550 、 QCM8550 ，以及鎖定供應用掌上型與運算裝置的 QCS4490 與 QCM4490 。 滿足自主機器人、工業無人機影音串流與智慧零售等應用 QCS8550 與 QCM8550 ▲ QCS8550 與 QCM8550 具備許多與 Snapdragon 8 Gen 2 相同的先進技術，但為工業規格等級的晶片 QCS8550 與 QCM8550 兩款平台具備強大的運算效能、邊際 A Chevelle.fu 2 年前
新品資訊 電競手機 Snapdragon 8 Gen 2 ROG Phone 7 ROG Phone 7 Ultimte 華碩 ROG Phone 7 與 ROG Phone & Ultimate 升級再戰，全新 #Slash 機背設計、強化散熱架構與結合重低音的 AeroActive 7 散熱器 華碩在 2023 年上半年宣布推出新一代電競手機 ROG Phone 7 與 ROG Phone 7 Ultimate ，除了升級到高通 Snapdragon 8 Gen 2 平台以外，亦自機背設計、散熱架構進行升級，藉由強化 3D 散熱結構使 Snapdrgaon 8 Gen 2 全力發揮效能，安兔兔可達到 ，另一項重要亮點是在搭配新一代 AeroActive 7 散熱器套件後，可化身 2.1 聲道揚聲器系統。華碩允諾 ROG Phone 7 系列將至少提供 2 次主要 Android 系統升級，以及 4 年安全性更新。 ▲ ROG Phone 7 提供單一儲存規格與兩種配色 ▲ ROG P Chevelle.fu 2 年前
開箱評測 華碩 電競手機 Snapdragon 8 Gen 2 ROG Phone 7 ROG Phone 7 Ultimte ROG Phone 7 Ultimate 電競手機評測，以強大散熱結構與處理器資源最佳化實現最強遊戲體驗 在多個世代的更迭與嘗試，華碩 ROG Phone 系列已逐漸確立產品定位、功能性與周邊產品開發，逐漸不像一開始提供大量、豐富的擴充套件，更專注於強化產品本質，此次率先評測的 ROG Phone 7 Ultimate ，則可說是凝聚 ROG Phone 6 Pro 與 ROG Phone 6D Ultimate 的精髓而生的新一代電競旗艦產品。 ▲獨特的外包裝設計 ▲紙盒主體材質皆為可回收材料 ▲第一次開機的互動遊戲 ▲第一次開機(或重置後)的互動遊戲會要求建立個人化頭像 ▲有內建頭像與 AR 增強兩種 ▲ OK 好... ▲告訴消費者不裝保護殼體驗較好 ▲將手機放在底座上即可啟動 ▲使用上面的 Chevelle.fu 2 年前
科學新知 高通 語意分析 Snapdragon 8 Gen 2 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy 影像增強 以高通 Snapdragon 8 Gen 2 的圖像即時語意分割解釋 AI 如何藉由理解圖像內容進行增強 現在許多智慧手機都會強調具備基於 AI 的影像增強技術，高通在 2022 年末發表 Snapdragon 8 Gen 2 時，在影像技術部分介紹了稱為「圖像即時語意分割」的影像強化技術，這項功能也將自搭載 Snapdrgaon 8 Gen 2 的旗艦機開始導入並帶來更出色的影像強化效果，也勢必會成為這些智慧手機的相機主打功能，不過圖像即時語意分割相較於先前的 AI 場景判斷增強到底有哪些差別？接下來就簡單地進行解釋。 基於圖像物件與場景辨識的 AI 技術在智慧手機的相機功能已經不是新鮮的應用，這樣的功能源自於以文字以及語言辨識的 AI 功能；如同人類的大腦一樣，圖像物件與場景辨識 AI 在看到 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 華碩 電競手機 Snapdragon 8 Gen 2 天璣 9200 ROG Phone 7 華碩將於 4 月 13 日公布 ROG Phone 7 系列電競手機 華碩 ROG Phone 系列是目前市場上少數專注於電競的智慧手機，而近期傳出原本的競爭對手之一的聯想 Legion 可能會放棄發展電競手機，也將使得 ROG Phone 系列將會更獨特；華碩正式宣布將於台灣時間 4 月 13 日晚上 8 點宣布全新的 ROG Phone 7 系列，將以 「 For Those Who Dare 」作為活動主軸。 ▲媒體邀請函的示意圖似乎暗示將採用 Slash 風格 既然是系列，那也暗示不會僅有一款手機，但是否同步公布高通 Snapdragon 8 Gen 2 與聯發科天璣 9200 版本，或是同一個處理器提供兩種不同等級版本還未知，也不確定華碩是否會循三星模 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 qualcomm 高通 Snapdragon 8 Gen 1 Snapdragon 7 Snapdragon 8 Gen 2 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy Snapdragon 7+ Gen 2 Snapdragon 7+ Gen 2 工程機測試表現相當接近 Snapdragon 8 Gen 1 ，且持續峰值效能甚至比旗艦晶片還出色 高通在 2022 年公布的 Snapdragon 7 Gen 1 並未獲得太多的市場關注與品牌導入，畢竟相較 Snapdragon 860 、 Snapdragon 870 等由舊旗艦平台更名而來的「偽中高階」平台佔不了優勢，並直接被聯發科天機 8100 系列輾壓，以至於在 2023 年 3 月公布 Snapdragon 7+ Gen 2 時，多半手機相關領域媒體抱持著觀望的態度，然而根據收到 Snapdragon 7+ Gen 2 工程機的外媒的測試結果，看起來這款平台大有可為，因為整體表現相當接近 Snapdrgaon 8 Gen 1 ，同時相對 Snaspdragon 8 系列有更好的持 Chevelle.fu 2 年前
新品資訊 nubia Z50 Snapdragon 8 Gen 2 nubia Z50 Ultra 發表 採用 ZTE 旗下第四代螢幕下鏡頭技術 nubia Neovision Glass智慧眼鏡將於中國市場推出 nubia Z50 Ultra處理器則採用Snapdragon 8 Gen 2，搭配最高16GB記憶體，以及最高1TB儲存容量，電池容量則是5000mAh，支援80W有線快充。相機則在主相機配置6400萬畫素 nubia宣布推出採用其第四代螢幕下鏡頭技術，並且換上Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2處理器的旗艦手機Z50 Ultra。 在第四代螢幕下鏡頭技術中，nubia採用1600萬畫素鏡頭，對應2.24μm合成畫素尺寸表現，並且對應f/2.0光圈，強調在拍攝相片與影片畫質表現有更進一步提升，而在顯示螢幕則是採用UDC Pro+晶片設計，配合對應400ppi顯示密度設 Mash Yang 2 年前
產業消息 Leica 徠卡 小米 Snapdragon 8 Gen 2 Xiaomi 13 小米將在 2023 年 3 月 9 日公布 Xiaomi 13 系列在台上市計畫，小米 x 徠卡聯名媒體紀念禮盒動眼看 小米在 2023 年 MWC 宣布與徠卡合作的旗艦機 Xiaomi 13 系列將推出國際版本，其中最引人注目的莫過於搭載 Sony IMX989 1 吋感光元件的 Xiaomi 13 Pro 也不再僅限中國銷售；台灣小米宣布將於 2023 年 3 月 9 日公布在台上市計畫，而在上市活動前，小米也為媒體提供小米 x 徠卡媒體禮盒。 小米 Xiaomi 13 在歐洲開出 999 歐元價格、 Xiaomi 13 Pro 則高達 1,299 歐元，但由於歐洲較高的稅金也會使得終端零售價偏高，但依照兩款產品的規格可能也不會是平價高規旗艦的定位，而是自規格、技術與價格都貨真價實的旗艦級產品。 ▲小米 x Chevelle.fu 2 年前
產業消息 ARM Snapdragon 8 Gen 2 Snapdragon 8 Gen 3 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy Cortex-X4 A17 Bionic 傳高通 Snapdragon 8 Gen 3 仍續用 Arm Cortex 技術而非 Oryon ，但 Cortex-X4 Prime Core 將達 3.7GHz 高通已經宣布基於 Arm 指令級的自主架構 CPU 將冠上 Oryon 的名稱，也令人期待除了預計於 2024 年公布的 Snapdragon 8cx 系列行動 PC 處理器以外何時會用在智慧手機；不過根據最新的傳聞，將於 2023 年下半年公布的高通 Snapdragon 8 Gen 3 仍會使用 Arm 的 Cortex 技術，核心配置也會與現行的 Snapdrgaon 8 Gen 2 相仿，不過 Prime Core 的 Cortex-X4 時脈高達 3.7GHz 。 Snapdragon gen 3 is indeed strong Bigger jump compared to la Chevelle.fu 2 年前
