產業消息 qualcomm 降噪 AptX LE Audio Snapdragon Sound Qualcomm S5 Qualcomm S3 高通推出 Qualcomm S5 、Qualcomm S3 等 Snapdragon Sound 平台，帶來 LE Audio 、 CD 級未壓縮音訊、先進降噪等技術 高通在 MWC 宣布 Snapdragon Sound 平台推出兩款新產品線，包括高階平台 Qualcomm S5 ( QCC517x )與主流平台 Qualcomm S3 ( QCC307x )，此兩項新平台皆具備 Snapdragon 先進特色，包括基於 aptX 的 CD 級無損音質傳輸、先進環境與通話降噪技術，並使用支援 LE Audio 的藍牙 5.3 標準，搭配行動裝置端的 Qualcomm FastConnect 6900 與在此次 MWC 公布的 Qualcomm FastConnect 6900 子系統，可展現自降噪到音質等全方位 Snapdragon Sound 體驗。 Q Chevelle.fu 3 年前
