新品資訊 榮耀 螢幕可凹折手機 Magic V 榮耀 Magic V 螢幕可凹折手機正式發表 同步揭曉 Magic UI 6.0、新款智慧型手錶 榮耀Magic V標榜採用多曲面奈米微晶螢幕設計，讓外側螢幕可對應高達5倍抗摔表現，而機身則採用14.3mm厚度設計，懸浮水滴型鉸鍊設計更以213組元件構成，採用三重航太等級金屬打造，確保其輕量、耐用，標榜可對應20萬次凹折使用壽命。 在先前進行諸多預告後，榮耀終於在今日 (1/10)揭曉旗下首款螢幕可凹折手機－Magic V，同時也揭曉新版Magic UI 6.0操作介面，透過MagicLive五大智慧引擎推動更直覺的互動體驗。 在Magic V設計中，闔上時的外側螢幕採21:9顯示比例、支援120Hz畫面更新率與100%DCI-P3廣色域表現的6.45吋開孔規格，攤開後的內側螢幕則採10: Mash Yang 3 年前
新品資訊 榮耀 螢幕可凹折手機 Magic V 榮耀 Magic V 螢幕可凹折手機外觀公布 標榜輕薄、美型 榮耀Magic V螢幕在摺合時，會採用水滴般讓螢幕兩側緊密貼合，而摺合後同樣可維持一般手機形式使用體驗，視訊鏡頭則採開孔形式設計。另外，榮耀也透露內側螢幕攤開時，將會維持一片平坦，並且標榜機身維持輕薄。 日前證實將推出名為Magic V的螢幕可凹折手機後，榮耀很快地透過官方微博頁面公布此款螢幕可凹折手機外觀。 其中，Magic V將採向內摺合設計，亦即類似三星Galaxy Z Fold系列機種使用模式。 從影片中透露細節，顯示螢幕在摺合時，一樣也會採用水滴般讓螢幕兩側緊密貼合，而摺合後同樣可維持一般手機形式使用體驗，視訊鏡頭則採開孔形式設計。另外，榮耀也透露內側螢幕攤開時，將會維持一片平坦，並 Mash Yang 3 年前
新品資訊 榮耀 可凹折螢幕 Magic V 榮耀首款螢幕可凹折手機 Magic V 即將發表 將搭載高通 Snapdragon 8 Gen 1 處理器 採向內摺合設計 榮耀Magic V將會搭載Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1處理器，因此也預期成為第一款應用此款處理器的螢幕可凹折手機，也將採用京東方提供的可凹折螢幕，並且覆蓋UTG超薄軟性玻璃保護螢幕表面，同時尺寸為8吋，手機外側螢幕則採6.5吋設計。 榮耀稍早確認，即將揭曉旗下首款螢幕可凹折手機Magic V，而非先前傳聞的Magic X，同時以目前透露影像顯示，榮耀這款螢幕可凹折手機也會採向內摺合設計，亦即類似三星Galaxy Z Fold系列機種使用模式。 不過，榮耀暫時尚未透露這款螢幕可凹折手機具體發表時間，但從過往預告新品發表時間來看，通常會在短時間對外亮相，意味最快會在明年1 Mash Yang 3 年前
