產業消息 AMD 伺服器 資料中心 超算 EPYC 7003 3D V-Cache Milan-X 採用 AMD 3D V-Cache 技術的" Milan-X " EPYC 7003 系列處理器開始出貨，借助大容量 L3 快取進一步榨取性能與更低延遲 AMD 在今年 CES 所宣布的 3D V-Cache 技術伺服器級處理器、代號 Milan-X 的 EPYC 7003 系列處理器宣布開始出貨，也是目前業界第一款採用 3D 堆疊封裝的伺服器處理器產品，雖然 EPYC 7003 仍基於 Zen3 架構的 Milan ，不過借助 3D V-Cache 技術不僅使 L3 快取增加，並能縮減延遲使性能提升。 AMD 選在此時宣布 Milan-X 出貨，不知道是否與 NVIDIA 預計在明天舉辦 GTC 有關， AMD 在上一代成為 NVIDIA DGX 系統的 CPU 合作夥伴，而 NVIDIA 有極高機會會藉 GTC 宣布新一代 AI 超算加速 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 AMD hpc EPYC Milan Top500 Instinct MI200 Milan-X AMD EPYC 處理器在 HPC 大有斬獲， TOP500 已達到 73 套系統 過去長期以來 HPC 領域幾乎清一色被 Intel 的 Xeon 平台霸佔，不過近年市場有顯著的變化，不僅指標性的 TOP500 榜首被 Arm 架構的日本富岳四連霸， AMD 也由於 Zen 架構顯著的 CP 值優勢逐漸攻城掠地，在 SC21 所公布的最新 TOP500 榜單中， AMD 相較去年入圍的系統成長 3 倍，當前已有 73 套系統採用 AMD EPYC 平台，而前 10 名當中亦有 4 套系統使用 AMD EPYC 處理器。 值得注意的是，包括歐洲、中東與非洲等地的最強大 HPC 也為 AMD 平台，同時 73 套系統裡面，有 17 套系統採用 AMD 在 8 個月前所推出的 A Chevelle.fu 3 年前
產業消息 AMD gpu hpc Zen 3 Chiplet Infinity Fabric AMD EPYC Instinct MI200 CDNA 2 3D V-Cache Milan-X AMD 宣布 3D V-Cache 技術 Milan-X 第三代 AMD EPYC ，與 Multi Die 封裝、 OAM 介面的 Instinct MI200 加速器 AMD 搶在 NVIDIA 的秋季 GTC 前一晚公布資料中心產品陣容，包括首度採用 3D CHIPLET 技術的第三代 V-CACHE 版 EPYC CPU " Milan-X "，以及針對加速運算與異構運算，採用 Multi-Die 設計的 Instinct MI200 系列加速器，同時還有針對超算異構連接與統一記憶體的第三代 AMD Infinity Architecture 技術。 ▲ AMD EPYC 搭配 Instinct 的組合將是美國橡樹嶺實驗室下一代超算系統" Frontier "的基礎 ▲ MI200 將率先出貨 OAM 介面的 MI Chevelle.fu 3 年前
