EDA 全攻略 (142508) - Cool3c

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Arm全面設計生態系再迎接9家夥伴，超過20家合作夥伴加速Neoverse產業創新

Arm在2023年宣布推出Arm Total Design(Arm全面設計)生態系，攜手ASIC 設計公司、 IP 供應商、 EDA 工具商、晶圓廠與韌體開發夥伴為Neoverse生態系建構客製化SoC環境；Arm在2024年2月末再度宣布有9家夥伴一同加入Arm全面設計生態系，目前累計超過20家夥伴，結合Arm Neoverse CSS(Neoverse子系統，幫助客戶於Neoverse平台進行創新，滿足資料中心大幅增長的需求。同時合作夥伴也能優先取用Arm Neoverse CSS，將客製化晶片方案快速導入市場。 ▲Arm宣布九家新夥伴加入Arm全面設計生態鏈，共為加速Neoverse生態

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照片中提到了Harnessing the power of the ecosystem in、the era of custom silicon on Arm、Arm is bringing the wider semiconductor industry together to，跟茵寶有關，包含了設計、設計、計算機架構、電腦、算法

Arm 推出全面設計生態鏈助 Neoverse 生態系擁抱客製化 SoC ，涵蓋 ASIC 設計公司、 IP 供應商、 EDA 工具商、晶圓廠與韌體開發夥伴

Arm 宣布針對 Neoverse 運算子系統( CSS )的客製化系統單晶片( SoC )需求推出 Arm Total Design / Arm 全面設計生態系，攜手 ASIC 設計公司、 IP 供應商、 EDA 工具商、晶圓廠與韌體開發商，可加速與簡化 Neoverse CSS 架構系統開發作業；加入 Arm 全面設計生態系的夥伴將可率先使用 Neoverse CSS ，獲得在創新、縮減上市時程與降低客製化晶片所需的成本與複雜性。 Neoverse CSS 不僅使客製化晶片更容易取得，也將持續演進以便支援當前火熱的小晶片( Chiplet )技術；藉由與 Arm 全面設計的成員及更廣泛的生

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思爾芯首款支持 PCIe Gen5 原型驗證 EDA 工具上市，高性能加速 AI 設計

加利福尼亞州聖何塞 2023 年 7 月 4 日 /美通社/ -- 2023 年 7 月 4 日，業內知名的數字前端 EDA 供應商思爾芯（S2C），發佈了最新一代原型驗證解決方案 -- 芯神瞳邏輯系統 S8-40。新產品除了支持 PCIe Gen5，還擁有豐富的連接選項，海量的數據傳輸帶寬，以及完整的原型驗證配套工具，為當前如 AI、GPU 芯片等大存儲和大數據設計提供了有效的解決方案。芯神瞳邏輯系統S8-40的三大優勢：支持全速 PCIe Gen5：支持 PCIe Gen5 x 4 與 CXL（EP）的連接，以及 PCIe Gen5 x 8 與 CCIX（RC/EP）的連接。這使得它能

照片中提到了U78、601 Tenoah 1600-、093，包含了英偉達 h100 顯卡、英偉達、圖形處理單元、料斗、中央處理器

NVIDIA H100 加速 GPU 有近 1.3 萬路 AI 輔助設計的電路，相較僅使用傳統 EDA 工具縮減 25% 面積

AI 技術在近年為許多產業帶來顯著的升級，其中也包括半導體設計產業，諸如 Google 日前公布由 AI 協助設計的晶片論文，其中提到 AI 可跳脫人類既有的思維框架，僅考慮效率最佳化，能使晶片更具效益；而 NVIDIA 近日也公布一則由 AI 輔助設計新一代加速 GPU 產品 NVIDIA H100 晶片的部落格文章，就提到 NVIDIA H100 內部有高達 1.3 萬條 AI 設計的電路，且相較目前最先進的 EDA 工具的結果可縮減 25% 面積。 ▲ 借助 AI 參與設計，相較傳統 EDA 工具得以縮減 25% 面積 NVIDIA H100 主要仍是由當前最先進的 EDA 工具進行設計

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照片中提到了1-rei，包含了雲信息技術、雲計算、計算機和信息技術、電腦運算、雲計算安全

Intel 宣布晶圓代工服務聯盟 IFS 雲端聯盟，借助雲運算平台加速客戶設計效率

Intel 宣布晶圓代工服務( IFS )的加速器生態系新戰略計畫，成立 IFS 雲端聯盟，攜手包括 Amazon AWS 、微軟 Azure 等領先的雲服務供應商以及如 Ansys 、 Cadence 、 Siemens EDA 、 Synopsys 等主要電子設計自動化( EDA )領先廠商，借助雲運算的巨量隨選算力，改善客戶設計效率並加速產品上市。 ▲借助與領先的雲服務業者、 EDA 業者合作，使小型無晶圓廠商與新創業者可透過雲端平台進行晶片設計與使用 Intel 代工服務此計畫是針對缺乏大規模內部設計團隊的小規模與新創公司所策劃的代工服務計畫，傳統晶片設計需要強大的軟硬體與開發人力，

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照片中提到了MEDIATEKANTU、聯發科技 x 臺大電資學院 x至達科技、合作團隊傳捷報，跟聯發科、生態現金有關，包含了檢查、電子設計自動化、集成電路、集成電路設計、設計自動化會議

聯發科產學合作發表結合人工智慧的積體電路設計自動化工具論文，彈性優於 Google 日前發表同質研究

聯發科與台大電資學院、至達科技三方合作，將人工智慧技術與 EDA 積體電路設計自動化工具結合，以 AI 技術加速晶片設計，將成果發表「運用強化學習達到靈活的晶片擺置設計 (Flexible Chip Placement via Reinforcement Learning) 」論文，此論文獲得計算機協會 ACM 與電機電子工程師學會 IEEE 合辦的電子設計自動化會議 DAC 遴選並預計在 7 月舉辦的 59 屆大會中進行發表，聯發科在國際五年中有九篇論文入選，是台灣唯一一家在 DAC 發表論文的企業。 ▲聯發科強調其研究成果已經使用在天璣平台，未來也會擴大使用範圍聯發科、台大電資學院與至

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Fitbit Charger 5 台灣上市可量測壓力、心電圖並搭載 AMOLED 彩色螢幕售價 5,990 元

Fitbit Charge 5加入可透過皮膚汗水層判斷身體壓力狀態的EDA壓力指數量測功能，讓使用者能更容易了解自己是否處於隱藏性的壓力狀態，或是有明顯壓力感受，並且可以透過Fitbit app檢視數據變化。今年8月宣布加入彩色AMOLED顯示螢幕設計，並且內建GPS定位功能，以及包含ECG心電圖與EDA壓力指數量測功能的Fitbit Charge 5健身手環，今日 (11/1)宣布在台灣市場推出。 Fitbit Charge 5強調採用更輕薄機身設計，但是在納入彩色螢幕與身體數值量測功能情況下，還能對應最長可達7天的待機使用時間，同時也能藉由內建感測元件追蹤全天候活動、心率、心電變化，以及

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