產業消息 AMD Zen 4 3D V-Cache Ryzen 7000 AMD 傳將在 2023 年推出具備 3D V-Cache 的 Ryzen 7000 桌上型處理器 最近一項火熱的話題即是 AMD 首款具備 3D V-Cache 的消費級處理器 Ryzen 7 5800X3D 在遊戲效能壓倒具備全核高時脈的 Intel i9-12900KS ，顯示或許 3D V-Cache 在一般內容創作不及高時脈，但在遊戲娛樂卻能發揮顯著的效果；隨著今年 AMD 將發表具備 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 系列處理器，現在有傳聞指稱 AMD 將在 2023 年推出具備 3D V-Cache 的 Ryzen 7000 桌上型處理器。 Then, is there any SKU with V cache in the first wave of ZEN4? Or Chevelle.fu 3 年前
產業消息 AMD 伺服器 資料中心 超算 EPYC 7003 3D V-Cache Milan-X 採用 AMD 3D V-Cache 技術的" Milan-X " EPYC 7003 系列處理器開始出貨，借助大容量 L3 快取進一步榨取性能與更低延遲 AMD 在今年 CES 所宣布的 3D V-Cache 技術伺服器級處理器、代號 Milan-X 的 EPYC 7003 系列處理器宣布開始出貨，也是目前業界第一款採用 3D 堆疊封裝的伺服器處理器產品，雖然 EPYC 7003 仍基於 Zen3 架構的 Milan ，不過借助 3D V-Cache 技術不僅使 L3 快取增加，並能縮減延遲使性能提升。 AMD 選在此時宣布 Milan-X 出貨，不知道是否與 NVIDIA 預計在明天舉辦 GTC 有關， AMD 在上一代成為 NVIDIA DGX 系統的 CPU 合作夥伴，而 NVIDIA 有極高機會會藉 GTC 宣布新一代 AI 超算加速 Chevelle.fu 3 年前
遊戲天堂 AMD am4 Ryzen 3D V-Cache Ryzen 7 5800X3D AMD 有望在三月底正式推出 Ryzen 7 5800X3D 雖然 AMD 預計將在今年下半年推出新一代 AM5 插槽的 Ryzen 7000 系列平台，不過在今年 CES AMD 仍預告將在春季推出一顆獨特的 Ryzen 5000 系列處理器，也是 AMD 首度在消費級 CPU 導入 3D V-Cache 的 Ryzen 7 5800X 。不過發表至今 AMD 並未公布上市時間，但根據爆料， Ryzen 7 5800X3D 已經開始發貨，推測有望在 3 月底上市。由於這款產品的主要目的是展示 3D V-Cache 的潛能，加上下半年 Ryzen 7000 系列就將登場，數量恐怕不會太多。 ▲ Ryzen 7 5800X3D 號稱在 FullHD 遊戲可 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 CES消費性電子展 AMD am4 Zen 3 3D V-Cache Ryzen 7 5800X3D CES 2022 ： AMD 推出具 3D V-Cache 的 Ryzen 7 5800X3D ，可帶來 15% 遊戲性能提升 AMD 在 CES 宣布技術宣示性相當濃厚的消費級 3D V-Cache 處理器 Ryzen 7 5800X3D ，這也是繼 Milan-X 後， AMD 第二款使用 3D V-Cache 技術的 CPU 產品。 ▲ Ryzen 7 5800X3D 仍採用 AM4 插槽，可搭配 AMD 400 與 AMD 500 主機板使用 Ryzen 7 5800X3D 預計在 2022 年春季推出，還未公布售價 ▲ Ryzen 7 5800X3D 號稱在 FullHD 遊戲可提升 15% 的效能 Ryzen 7 5800X3D 與 Ryzen 7 5800X 同為 8 核心 16 執行緒，採用 3.4GH Chevelle.fu 3 年前
產業消息 AMD CES Zen 4 Ryzen 6000 3D V-Cache AMD 將在 CES 透露 Zen4 架構資訊，不過重點會放在筆電處理器與 3D V-Cache 的桌上型處理器 雖然今年 CES 實體活動仍由於疫情增添變數，但畢竟多家大廠已經都做好線上發表活動的準備，實體活動的舉辦與否並不影響這些大廠商的主題演講規劃； AMD 也將在美國時間 1 月 4 日進行主題演講，根據 AMD 技術長 Mark Papermaster 接受 Antony Leather 採訪時透露， AMD 預計在 CES 介紹一部分 Zen 4 資訊。 ▲ Zen 4 將是 AMD 在 2022 年的重頭戲，不過 CES 應該只是宣示性的介紹 不過可預期的是， AMD 在 CES 的焦點仍會放在 Ryzen 6000 系列筆電平台，以及具備 3D V-Cache 的桌上型處理器產品，與 Ze Chevelle.fu 3 年前
產業消息 AMD gpu hpc Zen 3 Chiplet Infinity Fabric AMD EPYC Instinct MI200 CDNA 2 3D V-Cache Milan-X AMD 宣布 3D V-Cache 技術 Milan-X 第三代 AMD EPYC ，與 Multi Die 封裝、 OAM 介面的 Instinct MI200 加速器 AMD 搶在 NVIDIA 的秋季 GTC 前一晚公布資料中心產品陣容，包括首度採用 3D CHIPLET 技術的第三代 V-CACHE 版 EPYC CPU " Milan-X "，以及針對加速運算與異構運算，採用 Multi-Die 設計的 Instinct MI200 系列加速器，同時還有針對超算異構連接與統一記憶體的第三代 AMD Infinity Architecture 技術。 ▲ AMD EPYC 搭配 Instinct 的組合將是美國橡樹嶺實驗室下一代超算系統" Frontier "的基礎 ▲ MI200 將率先出貨 OAM 介面的 MI Chevelle.fu 3 年前
產業消息 AMD am4 Ryzen AM5 3D V-Cache AMD 拍攝短片歡慶扭轉乾坤的 Ryzen 推出五年，預告 2022 年將推出採用 3D V-Cache 的處理器 基於 Zen 架構的 Ryzen 對於 AMD 是相當重要的產品，雖然在 2017 年推出之際仍未超越 Intel ，但相較先前的架構已經有大幅的改善，同時當時的 Intel 也面臨處理器供貨不足問題，使得 AMD 逐漸攻城掠地，如今 Ryzen 已經在表現與聲勢皆凌駕於 Intel ； AMD 為了慶祝 Ryzen 問世 5 年，由行銷長 Join John Taylor 與技術行銷 Robert Hallock 共同拍攝一段，回顧 Ryzen 推出 5 年以來的變革與透露未來展望。 ▲ 2017 年正式問世的 Ryzen 在短短五年內重振 AMD 雄風 在短片中提到， AMD 除了持續改進 Chevelle.fu 3 年前
