產業消息 pc 聯發科 5G mediatec Wi-Fi 7 天璣 9000 天璣 9200 聯發科執行長主持美西聯發科科技高峰會，強調半導體產業將自 PC 、行動裝置與消費產品三大主軸邁向更多元發展 立基台灣的全球重要資通訊晶片品牌聯發科繼在手機晶片重點式場中國首發新一代旗艦行動運算平台天璣 9200 ，在於美西由副董事長暨執行長蔡力行親自主持聯發科技海外高峰會，從公司產品發展至未來願景進行探討，並強調現在半導體產業也將在 2009 年由 PC 、行動裝置與消費產品三大主軸，預估在 2026 年再增添車用電子、資料中心、儲存裝置等新領域，邁向多元而非集中的發展模式，受到單一產業變動的衝擊也將更不明顯，市場會變得更為穩健。 ▲聯發科近四年在手機市場大有斬獲，歸功於全方位的技術與從上到下的完整產品組合 聯發科在 2019 年推出 5G 晶片平台，強調因此搶佔市場先機，並提供從入門至高階的產品組 Chevelle.fu 2 年前
專家觀點 mediatek ieee wi-fi 無線 Wi-Fi 7 802.11be Flogic 聯發科強調深耕 Wi-Fi 7 具備多項核心專利技術， Flogic Wi-Fi 7 平台以 6nm 製程將帶給消費者更快、更穩與不斷網體驗 聯發科 MediaTek 透過線上講座分享目前在 Wi-Fi 7 的進展，作為預計在 2024 年初完成正式標準的下一代 Wi-Fi ， Wi-Fi 7除了更快的速度以外，也強化連接的穩定性與不斷網特性，聯發科強調由於早期投入 Wi-Fi 7 技術以及參與 802.11 標準制定組織，聯發科不僅申請 180 件以上的 Wi-Fi 7 相關專利，其中已有 13 篇獲得組織遴選為 Wi-Fi 7 標準。聯發科也在 Wi-Fi 7 的技術大方向加入更多專利技術，使體驗進一步提升，也為新一代聯發科 Flogic Wi-Fi 7 無線平台建構出色的基礎。 ▲相較 Wi-Fi 4 ， Wi-Fi 7 頻寬 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 intel wi-fi Intel Evo Wi-Fi 7 Intel 預告 Wi-Fi 7 解決方案正與業界夥伴積極研發，希冀將 Intel Centrino 品牌經驗繼續發揚 或許很多人透過廣告與行銷聽過 Intel Centrino ，導致在挑選筆記型電腦時也會不自覺優先選擇 Intel Centrino ，不過卻不見得理解 Intel Centrino 背後代表的意義，顯見 Intel 在當年推廣 Intel Centrino 鋪天蓋地的宣傳行銷的成功；自 2003 年所發表的 Intel Centrino 是象徵筆記型電腦標配無線網卡的開始，雖然目前很難想像沒有無線網卡的筆電，不過也是當年 Intel 為了結合兩者的優勢設立了 Intel Centrino 品牌，也象徵無線技術自此與 Intel 密不可分，隨著聯發科、高通陸續公布投入 Wi-Fi 7 技術開發 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 qualcomm 藍牙 wi-fi 高通 5G Wi-Fi 7 Qualcomm FastConnect 7800 射頻前端模組 高通為 Wi-Fi 7 推出新一代射頻前端模組，除高通 FastConnect 與 Snapdragon 平台亦支援第三方 Wi-Fi 晶片及模組 高通宣布針對包括藍牙、 Wi-Fi 6E 與新一代 Wi-Fi 7 等推出全新射頻前端( RFFE )模組，除適用於智慧手機外，還能跨車用裝置、 XR 、 PC 穿戴裝置、行動寬頻與物聯網等領域，此外此先進射頻前端還能與 5G 共存，顯現高通在多元通訊領域的技術力；此射頻前端模組可搭配如 FastConnect 7800 Wi-Fi 7 / 藍牙系統與 Snapdragon 5G 數據機射頻，亦可搭配第三方 Wi-Fi 與藍牙晶片組與模組。目前高通新一代前端模組已經向客戶送樣，預計 2022 年下半年可見搭載此解決方案的商用設備。 ▲高通射頻前端模組高度整合基頻晶片置天線的關鍵元件，除了簡化設 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 聯發科 Wi-Fi 7 藍牙 5.3 Computex 2022 ：聯發科公布兩款 Wi-Fi 7 連網方案， Filogic 880 瞄準無線 AP 、 Filogc 380 為整合藍牙 5.3 之聯網單晶片平台 Wi-Fi 6 與 Wi-Fi 6E 技術已逐漸進入成熟階段，無線通訊產業也正積極發展新一代更快速、延遲更低且足以取代寬頻與乙太網路的 Wi-Fi 7 技術；聯發科繼積極展示投入 Wi-Fi 7 前端技術後，藉 Computex 公布兩款 Wi-Fi 7 無線連網平台解決方案，分別為針對 AP 無線路由器產品的 Filogic 880 ，以及整合藍牙 5.3 的無線連網系統單晶片 Filogic 380 。 Filogic 880 採用 6nm 製程，具備 4 核 Cortex-A73 與新一代網路處理單元，可支援更高速的 Wi-Fi 、乙太網路速率與封包處理；在 Wi-Fi 7 特性部分，則 Chevelle.fu 2 年前
新品資訊 wi-fi 高通 Wi-Fi 7 高通推出基於 Wi-Fi 7 連接規範第三代 Networking Pro 平台設計 相關應用產品下半年推出 相比早期的Wi-Fi 3之前設計，Wi-Fi 7可對應使用頻段增加約100倍，同時無線通訊頻道也從早期的單頻增加至4頻設計，有效頻寬更增加至320MHz，而無線傳輸容量也擴展至33 Gbps，因此不僅能大幅提升企業、家用網路連接傳輸效率，更可加速推動8K以上畫質多媒體內容，或是更擬真的虛擬視覺，以及更即時的網路線上互動體驗。 繼今年在MWC 2022宣布推出以Wi-Fi 7連接規範打造的FastConnect 7800無線網路晶片，Qualcomm稍早更宣布推出具擴展性的商用Wi-Fi 7專業網路解決方案，同時也是Qualcomm自2019年8月推出第一代Networking Pro平台之後的 Mash Yang 2 年前
產業消息 LE Audio Wi-Fi 6E Snapdragon Sound Wi-Fi 7 Qualcomm FastConnect 7800 藍牙 5.3 高通宣布全球首款 Wi-Fi 7 子系統 Qualcomm FastConnect 7800 ，結合 Wi-Fi 7 與雙路藍牙特性 雖然 Wi-Fi 7 規範還未正式底定，不過許多參與規範制定的通訊大廠早已摩拳擦掌開發基於基礎規範的產品，高通也搶在其它競爭對手前宣布全球首款支援 Wi-Fi 7 的無線子系統 Qualcomm FastConnect 7800 ，不僅具備 5.8GBps 的峰值性能與 2ms 的延遲，更具備傳統+低功耗藍牙音訊與 Snapdragon Sound 技術，是一款突破性的新一代無線連接子系統。 Qualcomm FastConnect 7800 子系統已經開始提供樣品，預計在 2022 下半年推出，若以時間推測很可能屆時會搭配 Snapdragon 8 Gen 1 的升級版本或是 Snapdra Chevelle.fu 3 年前
產業消息 高通 Wi-Fi 6 Wi-Fi 7 高通公布 Wi-Fi 7 願景，借助多重連結與提升頻寬帶來更快、更不受干擾的連接體驗 雖然 Wi-Fi 7 規範還未正式頒發，不過通訊業界領先者早已投入先期相關技術，如聯發科就率先進行基於泛 Wi-Fi 7 技術的展示，而高通亦在稍早於官方 QnQ 部落格公開 Wi-Fi 7 的願景，此篇部落格由擔任 WFA 董事的高通資深工程總監 Andrew Davidson 撰寫，他也是參與 20 年以上 Wi-Fi 聯盟計畫與貢獻多項標準的資深工程人員。 Andrew Davidson 表示，高通在 Wi-Fi 發展提供多樣的共向，例如協助將 MIMO 與 MU-MIMO 導入 802.11n 與 802.11ac ，還有將 OFDMA 引進 Wi-Fi 6 ，高通也將持續與 IEEE Chevelle.fu 3 年前
產業消息 聯發科 Wi-Fi 7 IEEE 802.11be 聯發科率先展示終端設備將在 2023 年推出的下一代無線技術 Wi-Fi 7 Wi-Fi 標準在當年的 802.11n 標準之亂後的進展相當順利，後續的新規格都能夠順利地從規格建立、標準化到普及，隨著預計使用 6GHz 新頻段的 Wi-Fi 6E 標準開始量產，業界也開始發展新一代技術，而立基台灣的全球通訊技術大廠聯發科今日率先宣布以 Filogic 平台展示下一代技術 Wi-Fi 7 ，並預估採用聯發科 Wi-Fi 7 的終端設備將在 2023 年量產。 Wi-Fi 7 基於 IEEE 802.11be 標準，透過 320MHz 頻道與 4K QAM ，傳輸性能相較 Wi-Fi 6 高出 2.4 倍，其傳輸速度與低延遲足以取代寬頻有線與乙太網路技術，提供自家用、商用到 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 intel 無線通訊 Wi-Fi 7 802.11ab Intel 遙望未來技術，分享預計 2024 年才會商用化的 Wi-Fi 7 技術特質 雖然 Intel 為人所知是以處理器產品聞名，不過在通訊技術也是具技術領先的地位，甚至連競爭對手 AMD 的主機板或是筆記型電腦當中也常見使用 Intel 的 Wi-Fi 與乙太網路晶片，同時 Intel 亦積極參與多個規範制定相關組織，也使得 Intel 往往能成為新技術的先驅品牌之一；稍早 Intel 也為技術媒體舉辦一場分享活動，針對下一代 Wi-Fi 技術、 Wi-Fi 7 的特色進行分享，不過依照當前的時程， Wi-Fi 7 最快要至 2023 年末才會完成最終正式規範，而正式看到商用化恐怕要到 2024 年初。 另外， Intel 也補充到，由於 Wi-Fi 標準制定是由多家廠商共 Chevelle.fu 3 年前
