產業消息 qualcomm 高通 eSIM iSIM Snapdragon 888 Galaxy Z Flip3 5G 高通攜手 Vodafone 、 Thales 展示新一代 iSIM 技術，直接將 SIM 功能嵌入應用處理器省卻更多空間 雖然目前透過在手機電路板安裝晶片的 eSIM 功能還未能全面普及，不過通訊產業已經為了越來越錙銖必較的手機內部空間朝向更高整合技術發展，高通宣布與 Vodafone 、 Thales 合作，展示將 SIM 功能直接嵌入在手機應用處理器的 iSIM 技術，進一步把 SIM 功能自獨立卡片、外掛晶片整合在手機系統單晶片，使主機板空間再進一步被釋放。 以結果來說， iSIM 可視為 eSIM 概念的下一步發展方向，因為 eSIM 實際上仍需在手機電路空間配置一顆晶片與相關電路，只是相對傳統 SIM 卡省下配合卡槽的讀卡機空間，藉由將 SIM 功能整合在系統單晶片，能夠使手機電路空間進一步被釋放，並且 Chevelle.fu 3 年前
