蘋果新聞 高通 台積電 iPhone SE 連網晶片 蘋果計劃 2025 年推新款 iPhone SE 開始搭載自製 5G 連網晶片 蘋果計劃在 2025 年推出新款 iPhone SE，並首度搭載台積電 4nm 製程生產、自家研發的 5G 連網晶片，以降低風險並評估性能表現。 雖然先前有消息指稱蘋果取消推出第4代iPhone SE，連帶也讓原訂在2024年於iPhone機種採用自製5G連網晶片的計畫受影響，但近期市場說法則指出蘋果仍計畫在2025年推出新款iPhone SE，同時也將採用由台積電代工生產的自製5G連網晶片。 不過，不像與Qualcomm合作的5G連網晶片設計，蘋果第一款自行研發設計的5G連網晶片僅支援6GHz以下頻段，並未額外加入支援毫米波連接規格，同時將以台積電4nm製程量產。 而先前看法認為，蘋果藉由i Mash Yang 2 年前
蘋果新聞 wi-fi 博通 5G 蘋果 連網晶片 除了 5G 連網晶片 蘋果可能也計畫打造自有 Wi-Fi、藍牙晶片取代博通產品 Wi-Fi與藍牙晶片通常涉及複雜射頻系統設計，因此除非蘋果在很早以前就已經投入相關研究準備，或是藉由收購其他業者取得相關技術，否則很難在短時間以自製晶片取代博通提供產品。 除了計畫以自製5G連網晶片取代仰賴Qualcomm提供產品，蘋果接下來顯然也計畫跨入自製Wi-Fi與藍牙晶片，藉此降低仰賴博通的情況。 依照彭博新聞取得消息，表示蘋果接下來也計畫投入自製Wi-Fi與藍牙晶片設計，藉此取代過去以來由博通提供產品。 不過，蘋果方面並未對此作任何回應，博通方面也未對此傳聞作說明。 而依照聯博資產管理 (AllianceBernstein)分析師Stacy Rasgon看法認為，若蘋果在其產品取消使 Mash Yang 2 年前
產業消息 qualcomm 5G Pixel 6 連網晶片 Pixel 6 不只採用三星客製化處理器 可能還搭載三星 5G 連網晶片 若此次在Pixel 6系列確實採用三星提供5G連網晶片，則代表三星已經解決美國地區網路頻段支援問題，未來在美國市場銷售的Galaxy系列手機，或許就會改為使用Exynos處理器設計，不再仰賴偏重使用Qualcomm處理器。 進一步降低仰賴Qualcomm比重 日前Google確認與三星合作客製化處理器「Tensor」之後，相關消息更進一步透露三星接下來有可能與Google在Pixel 6系列合作5G連網晶片，藉此大舉進攻美國5G網路應用市場。 依照日經新聞取得消息，三星不僅將與Google合作客製化處理器「Tensor」，同時也將與Google進一步合作5G連網晶片，代表在Pixel 6系列將 Mash Yang 3 年前
