產業消息 高通 Snapdragon 898 Snapdragon 8 中國爆料 下一款旗艦可能不叫 Snapdragon 898 ，中國爆料高通將全面更改 Snapdragon 產品命名原則 由於高通目前世代的旗艦平台 Snapdragon 888 再度改變高通 Snapdragon 的產品命名模式，故外界多半預測即將在夏威夷時間 11 月 30 日(台灣時間 12 月 1 日)發表的新一代旗艦平台將以 Snapdragon 898 稱之，但根據中國爆料名人冰宇宙 Ice Universe 指稱，高通可能會採用全新的命名原則，將以 Snapdragon 8 Gen 1 稱之。 This is no joke. Qualcomm seems to really name Snapdragon 898 "Snapdragon 8 gen1" — Ice Chevelle.fu 3 年前
科技應用 徠卡 小米 Snapdragon 898 12 Ultra 小米 12 Ultra 除了搭載高通 S898處理器 可能還將與徠卡合作客製化鏡片或感光元件設計 在vivo選擇與蔡司合作，一加找上哈蘇合作情況下，小米顯然也計畫與徠卡合作，藉此強化手機相機拍攝體驗。 除了傳出小米將在今年底宣布第一款採Qualcomm Snapdragon 898 (暫稱)處理器的小米12，相關消息更透露小米此款旗艦手機準備與徠卡合作，但可能僅會應用在明年才會接續推出的小米12 Ultra，而不會出現在標準款小米12與進階版小米12 Pro。 過去徠卡始終維持與華為獨佔合作關係，但從日前宣布與夏普合作，並且應用在AQUOS R6之後，顯示徠卡與華為合作關係已經做了調整，將對外擴大合作。 而在vivo選擇與蔡司合作，一加找上哈蘇合作情況下，小米顯然也計畫與徠卡合作，藉此強化 Mash Yang 3 年前
產業消息 摺疊手機 galaxy a Galaxy Z Galaxy S22 Exynos 2200 Snapdragon 898 Galaxy Z Fold4 Galaxy Z Flip4 韓國消息指稱三星明年將調高 Galaxy Z Flip4 的銷售量，而 Galaxy Z Fold4 維持不變 三星今年調整產品策略，將過往下半年主打 S Pen 的 Galaxy Note 系列新機以更具差異化且價格下修的的 Galaxy Z 系列折疊螢幕機種取代，雖然引發 Galaxy Note 愛好者的爭議，但從結果來說， Galaxy Z Flip3 與 Galaxy Z Fold3 的銷售表現確實較前一代成長不少；根據韓國 The Elec 報導，三星因為今年摺疊機的表現將調高 Galaxy Z 系列的產量，不過兩款產品的比重卻相當有趣。 根據 The Elec 指稱，三星的目標是生產 690 萬台 Galaxy Z Flip4 與 290 萬台 Galaxy Z Fold4 ，而今年 Gal Chevelle.fu 3 年前
產業消息 高通 Snapdragon Insiders Armv9 Cortex-X2 Cortex-A710 Cortex-A510 Snapdragon 898 高通 Snapdragon 高峰會將在 11 月底舉辦，預計將發表 Snapdragon 898 高通稍早公布今年 Snapdragon 高峰會的舉辦時間，時間訂在北美時間的 11 月 30 日至 12 月 1 日之間，將在兩天的夏威夷時間下午 1 點、等於台灣時間隔日上午七點舉辦主題演講。根據過往慣例，將可預期高通在大會公布新一代旗艦平台 Snapdragon 898 。 此外，高通亦公布將參與活動的合作夥伴，包括 Amazon Music ，Cadillac 凱迪拉克， Ernst Leitz Labs (徠卡集團旗下軟體定義相機技術公司)， Google Cloud 、聯想、微軟、 Motorola 、 Verizon 與小米。從合作夥伴或許可推測此次 Snapdrgaon 898 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 三星 高通 Galaxy S22 Exynos 2200 Snapdragon 898 三星 Galaxy S22 系列已進入量產階段，但高通處理器版本仍高於具備 AMD GPU 的 Exynos 2200 三星下一代旗艦機種 Galaxy S22 傳出已經解決零組件供貨問題，開始進入產品量產階段，其中 Galaxy S22 Ultra 將會以北美版本優先生產，而 Galaxy S22 與 Galaxy S22 的不同地域版本量產則相對平均，沒有意外的話，將會在 2022 年初正式發表上市，且可能會選在 1 月底發表。 ▲爆料指稱 Exynos 2200 在 Galaxy S22 的佔比仍較高通版本少 不過值得注意的是，雖然三星對下一款自研處理器 Exynos 2200 寄予厚望，因為 Exynos 2200 是三星首度與 AMD 攜手打造的行動處理器，也將是全球首款具備 RDNA 架構 GPU Chevelle.fu 3 年前
產業消息 三星 verizon 高通 5G Snapdragon X65 Snapdragon 898 5G mmWave 高通、三星與 Verizon 在 mmWave 頻段實現 711Mbps 上傳性能，基於高通 Snapdragon X65 5G 原型設備與三星 Compact Marco 微型基站 對於通訊技術而言，每一世代的下載速度都不斷攀升，延遲也持續縮減，下行速度早已達到 Gbps 等級的現在，縱使是當前 5G 的上傳性能在行動設備上則相對沒有那麼大的突破；不過 Verizon 、三星與高通宣布近日在 mmWave 頻段完成上傳達到 711Mbps 的紀錄，這也意味著一部 GB 級的影片內容僅需 10 秒左右即可上傳完成，除了一般消費者可縮減內容上傳時間，對於專業內容製作者亦更容易把大量的高畫質內容同步到雲端，或是透過專網提供企業更清晰的即時影像串流。 ▲三星 Compact Marco 是一種高度整合的微型通訊基站，能夠輕易架設在建築物外牆與電線杆上 此次的技術是採用高通第四世代 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 三星 ARM 台積電 聯發科 天璣 Mali-G78 Cortex-X2 Cortex-A710 Cortex-A510 Exynos 2200 Snapdragon 898 天璣 2000 傳聯發科天璣 2000 將為同級品唯一使用 Arm 新世代大全套產品，採 Cortex-X2 、 Mali-G710 搭配以台積電 4nm 製程 根據中國數碼閒聊站爆料，聯發科的天璣 2000 將使用 Arm 今年所公布的新一代 CPU 與 GPU 架構，同時在製程部分亦將使用台積電的 4nm 製程生產，從結果來說，在華為海思仍未能突破禁令的情況、三星又在 GPU 改以 AMD 合作，可能會是明年唯一一顆使用 Arm 大全餐的旗艦級手機 SoC 。 ▲聯發科或許會在行銷上使「三叢集」再次出現，但實質架構為單一叢集 3 種異構核心 根據爆料，天璣 2000 在 CPU 的架構將近似高通 Snapdragon 898 、三星 Exynos 2200 ，以 3.0GHz 時脈的 Cortex-X2 作為超高性能核， 3 個 Cortex-A7 Chevelle.fu 3 年前
新品資訊 華為 Snapdragon 898 Mate 50 華為 Mate 50 系列將延至明年初亮相 搭載僅支援 4G 網路的特製版高通 S898 處理器 華為受限目前美國出口禁令影響，Mate 50系列預計採用的Snapdragon 898預期仍僅對應4G連網規格，Qualcomm向其他業者提供版本則會以5G連網規格為主。 由於今年較晚推出旗艦手機P50系列，因此相關說法指稱華為接下來預計推出的旗艦手機Mate 50系列將會在更晚時間推出，甚至可能延後至明年初問世。另外，受到美國技術出口禁令影響，華為旗下海思半導體依然無法透過台積電等代工資源製造新款處理器，因此有可能在Mate系列維持與Qualcomm合作，可能繼續採用4G連網功能版本的新款處理器設計。 由於P50系列直到今年7月底才正式揭曉，甚至有些款式等到9月才正式進入市場銷售，因此理論上 Mash Yang 3 年前
產業消息 三星 AMD RDNA Cortex-X2 Exynos 2200 Snapdragon 898 爆料指稱三星為了使 Exynos 2200 的 RDNA GPU 有更好的發揮，也在測試評估放棄 Cortex-X2 CPU 的保守方案 根據早期的測試數據顯示，三星的 Exynos 2200 延續 Exynos 2100 的類高通 Prime Core 配置，採用 1+3+4 的 Cortex-X2 搭配 Cortex-A710 、 Cortex-A510 組合，然而最近出現另一款 Exynos 2200 的測試數據， CPU 架構取消 Cortex-X2 ，僅保守使用 4 核心 Cortex-A710 搭配 4 核心 Cortex-A510 ，根據市場推測三星很有可能在評估如何與效能強大但能耗似乎不受控制的 RDNA GPU 取得平衡。 ▲目前從 Geekbench 數據庫找到的疑似 Exynos 2200 仍維持 1+3+ Chevelle.fu 3 年前
產業消息 三星 Snapdragon 製程 Snapdragon 888 Snapdragon 898 傳 Snapdragon 888 的後繼產品 Snapdragon 898 性能有望提升 20% ，但早期工程樣品爆熱度更上一層樓 ▲當前採用 Snapdragon 888 的各品牌旗艦機跑分數據因散熱結構、溫度上限設定等，最差與最高分有將近 10% 的差異 高通當代旗艦平台 Snapdragon 888 雖無疑是目前 Android 陣營最頂尖的性能旗艦，不過在出色的跑分數字背後卻也帶來峰值溫度偏高的問題，以當代的旗艦平台而言雖然是不令人意外，但高溫也會使最大性能受限，不過高通全平台卻也只有 Snapdragon 800 家族持續有溫度偏高的問題，對於希望三星 4nm 新製程、 Arm 新架構能夠改善問題的玩家恐怕又要失望了，現在傳出高通下一代旗艦、暫稱為 Snapdragon 898 (也可能稱為 Snapdragon Chevelle.fu 3 年前
