產業消息 intel NPU Intel 4 Meteor Lake P Core E Core Core Ultra 代號Meteor Lake的Intel Core Ultra平台與終端裝置正式上市，將驅動230款以上創新AI PC裝置 預熱已久、代號Meteor Lake的Intel Core Ultra平台正式宣布推出，同時包括宏碁、華碩、Dell、Dynabook、技嘉、HP、聯想、LG、微軟、微星與三星等品牌達230款以上AI PC終端裝置亦自即日起陸續上市；Meteor Lake是Intel繼第12代Core平台之後又一次的架構大革新，不僅導入全新的CPU與GPU架構，更在晶粒配置概念採取能兼顧性能與續航力的新模式，同時也首次整合可執行複雜AI應用的高效能NPU；Intel Core Ultra平台的推出，也象徵使用已久的Core i品牌將逐步走向歷史。 代號Meteor Lake的Core Ultra是Intel首 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 intel 半導體 愛爾蘭 EUV Intel 4 Intel 愛爾蘭 Fab 34新廠順利啟動 Intel 4 製程技術量產，為歐洲首個導入 EUV 微影量產的半導體工廠 Intel 宣布於愛爾蘭的 Fab 34 順利啟動基於 EUV 的 Intel 4 製程，也是歐洲首度在量產階段導入 EUV 的半導體製程；結合 EUV 技術的 Intel 4 製程將用於生產為 AI PC 設計的 Inte Core Ultra ( Meteor Lake )，還有 2024 年基於 Intel 3 的新一代 Intel Xeon 。 Intel Fab 34 的 Intel 4 量產，也進一步作為 Intel 四年五個節點的計畫的里程碑。 作為 Intel 全球晶圓生產鏈的布局， Intel 在愛爾蘭 Leixlip (萊可斯利普)啟用 Fab 34 ，並計畫在德國 Mag Chevelle.fu 1 年前
產業消息 intel 台積電 Intel 4 Intel Arc Meteor Lake P Core E Core Core Ultra Foveros 3D LP E Core Intel 採用混合封裝 Meteor Lake 架構 Core Ultra 處理器解密，獨立超低功耗 E Core 的分散式架構理念、整合 NPU 、獨顯級性能內顯 Intel 在 2023 Intel Innovation 宣布代號「 Meteor Lake 」的 Core Ultra 處理器將於 2023 年 12 月 14 日推出， Intel 也針對做為後 Core i 時代承先啟後的 Meteor Lake 的架構特性與理念做進一步說明，尤其 Meteor Lake 同時作為 Intel 4 製程先驅、第一款 Foveros 3D 封裝、首次整合 NPU 的消費級處理器，並輔以全新架構設計理念，是 Intel 轉換至採用 P Core + E Core 、代號 Alder Lake 的第 12 代 Core 之後又一重大技術與架構革新。 利用 3 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 intel VPU Intel 4 Meteor Lake COMPUTEX 2023 ： Intel 證實 Meteor Lake 將整合 VPU 提供 AI 應用，使 AI 融入日常 PC 使用體驗 隨著 AI 應用遍地開花，生成式 AI 成為當紅炸子雞，除了基於雲服務的 AI 以外，由於即時性、個人隱私等需求，邊際 AI 也同樣成為顯學； Intel 在 Computex 期間公布預計於 2023 年登場、代號 Meteor Lake 的運算平台的更多資訊，主打強調 Meteor Lake 將借助整合 VPU ，使 AI 融入日常 PC 使用體驗。 Intel 強調代號 Meteor Lake 的處理器產品線所有型號將全面具備 VPU ，使 Meteor Lake 提供節能的持續 AI 運算與 AI 卸載。 Meteor Lake 預計於 2023 年內問世。 Meteor Lake 著 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 intel 處理器 電晶體 Intel 4 Intel 20A 晶圓 Intel 18A RibbonFET PowerVIA Intel 將在 VLSI 展示 PowerVIA 背面供電的全 E Core 實作，能提升能源效率、提高 5% 時脈 Intel 在 2021 年 7 月除了公布全新的電晶體架構 RibbonFET 以外，也宣布獨創的背面供電技術 PowerVIA ，透過將供電架構自晶圓正面佈線轉移到背面進行直接供電，將晶圓上部全部用於訊號傳輸，結果即是使電晶體開關速度增加，同時能夠在更小的面積占用實現與多鰭片設計同等的驅動電流；在 IEEE 舉辦的 VLSI 2023 研討會前夕， Intel 將展示 PowerVIA 的實作。 #VLSI2023 Highlight paper T1-1 “E-Core Implementation in Intel 4 with PowerVia (Backside Pow Chevelle.fu 1 年前
產業消息 intel 台積電 封裝技術 Foveros Intel 4 Meteor Lake tGPU Intel 的 Linux Patch 暴露 Meteor Lake 將為 tGPU 內顯提供獨立的 L4 快取 理論上， Intel 將會在 2023 年推出代號 Meteor Lake 的新一代 Core 平台，在 Intel 先前的介紹中強調 Meteor Lake 將採用全新的模組化晶粒架構，具備混合核心、整合 AI 加速以及採用稱為 tGPU 的新一代內建顯示；根據 Intel 最新的 Linux Patch ， Meteor Lake 將導入專門提供給 tGPU 使用的 L4 快取。 ▲據稱由於 Meteor Lake 的 tGPU 無法如過往存取 L3 快取，故需要專供 tGPU 使用的獨立 L4 快取 據稱主要是由於 Meteor Lake 採用全新架構設計，導致 tGPU (基於 Arc Chevelle.fu 2 年前
產業消息 製程 台積電 LPDDR5X Foveros Intel 4 P Core Meteor Lake-S Intel 文件資料透露 Meteor Lake-S 桌上型處理器 LGA 1851 插槽將可相容 LPDDR5X 根據曝光的 Intel 內部網站文件顯示，代號 Meteor Lake-S 的桌上型處理器將使用 LGA1851 插槽，不過還算令人安心的是 LGA1851 的插槽尺寸將與目前的 LGA1700 相同，雖然腳位關係處理器無法相容舊款處理器，不過散熱器理應可以沿用。 根據這份內部資料透露， LGA1851 插槽的載體尺寸與 LGA1700 完全相同，不過處理器的 IHS (鐵蓋)設計較高，藉此能相容小晶片堆疊架構的 Meteor Lake 設計，同時另一方面也有助解決代號 Alder Lake 的第 12 代 Core 的底板變形導致與散熱器接觸不完全的問題。 LGA1851 除了可相容 Met Chevelle.fu 2 年前
產業消息 CPU 先進製程 Intel 7 Intel 4 Meteor Lake Intel 4 製程預計 2023 年問世，較 Intel 7 提升 20% 效能與 2 倍高校能元件庫密度 Intel 在近日於美國檀香山舉辦的 VLSI 國際研討會公布下一代製程 Intel 4 的技術細節， Intel 4 預計在 2023 年投入產品生產，並預計使用在包括消費端的 Meteor Lake 等在內的新平台，同時可推進先進技術與製程模組的領先地位，併希冀在 Intel 4 推出後，於 2025 年再度回歸製程技術領先； Intel 強調相較借助專為高效能先進運算的 FinFet 製程， Intel 4 將較現行 Intel 7 在相同功耗提升 20% 以上效能，同時高效能元件庫( Library Cell )密度提升兩倍。 Intel 在將 14nm 製程玩到爐火純青後，面對競爭對 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 intel 晶圓代工 半導體製程 封裝技術 Foveros 3D封裝 Intel 7 Intel 5 Intel 4 Intel 3 Intel 20A Intel 再宣布製程創新策略與新命名， 2024 年邁入埃米世代首發 20A 製程獲高通採用 Intel 在今日以 Intel accelerated 再度公布 IDM 2.0 的重大政策，呼應當前新一代製程技術的革新，以新命名方式取代傳統以閘極長度命名的方式，預計在 4 年時間預計推出 5 項新製程，而 Intel 3 製程將為 FinFET 末代產品， 2024 年的 20A 製程宣告半導體製程將進入全新埃米世代，並宣告高通將選擇 Intel 革命性的 20A 製程為其生產晶片；除了製程技術外， Intel 也將在 2023 年導入全新封裝技術 Foveros Omni 與 Foveros Direct ，實現更複雜的 3D 封裝，而亞馬遜 AWS 將成為第一個採用 IFS 封裝解 Chevelle.fu 3 年前
