產業消息 intel 晶圓代工 半導體製程 封裝技術 Foveros 3D封裝 Intel 7 Intel 5 Intel 4 Intel 3 Intel 20A Intel 再宣布製程創新策略與新命名， 2024 年邁入埃米世代首發 20A 製程獲高通採用 Intel 在今日以 Intel accelerated 再度公布 IDM 2.0 的重大政策，呼應當前新一代製程技術的革新，以新命名方式取代傳統以閘極長度命名的方式，預計在 4 年時間預計推出 5 項新製程，而 Intel 3 製程將為 FinFET 末代產品， 2024 年的 20A 製程宣告半導體製程將進入全新埃米世代，並宣告高通將選擇 Intel 革命性的 20A 製程為其生產晶片；除了製程技術外， Intel 也將在 2023 年導入全新封裝技術 Foveros Omni 與 Foveros Direct ，實現更複雜的 3D 封裝，而亞馬遜 AWS 將成為第一個採用 IFS 封裝解 Chevelle.fu 3 年前
