產業消息 intel 量子運算 電晶體 混合封裝 3D封裝 IEDM 2021 Intel 宣布以 IEDM 2021 多項突破技術持續推動摩爾定律，將以在封裝超過 10 倍密度與縮減 30%-50% 邏輯尺寸為目標 由 Intel 創始人 Gorden Moore 宣示的摩爾定律式晶片產業奉為圭臬的重要理論，雖然在近十年由於半導體製程發展速度放緩，曾一度被認為摩爾定律已死，但近年在透過結合封裝、架構設計、異構等方式，摩爾定律又以全新的姿態驅動業界創新； Intel 也在稍早宣示全新的 IEDM 2021 策略，借助混合練合 Hybrid Bonding 技術，使封裝提升 10 倍以上密度，並使電晶體縮減 30% - 50% 面積，同時借助新電源與新記憶體突破，將為運算領域帶來顛覆性的新物理概念。 ▲ Intel 希冀以電晶體微縮、新矽功能與探索新物理概念持續驅動摩爾定律 作為 Intel 不斷驅動摩爾定律 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 intel 晶圓代工 半導體製程 封裝技術 Foveros 3D封裝 Intel 7 Intel 5 Intel 4 Intel 3 Intel 20A Intel 再宣布製程創新策略與新命名， 2024 年邁入埃米世代首發 20A 製程獲高通採用 Intel 在今日以 Intel accelerated 再度公布 IDM 2.0 的重大政策，呼應當前新一代製程技術的革新，以新命名方式取代傳統以閘極長度命名的方式，預計在 4 年時間預計推出 5 項新製程，而 Intel 3 製程將為 FinFET 末代產品， 2024 年的 20A 製程宣告半導體製程將進入全新埃米世代，並宣告高通將選擇 Intel 革命性的 20A 製程為其生產晶片；除了製程技術外， Intel 也將在 2023 年導入全新封裝技術 Foveros Omni 與 Foveros Direct ，實現更複雜的 3D 封裝，而亞馬遜 AWS 將成為第一個採用 IFS 封裝解 Chevelle.fu 3 年前
