產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 AMD Ryzen EPYC Chiplet Zen 4 3D Chiplet Computex 2021 ： AMD 以特別封裝的 Ryzen 5900X 展示 3D Chiplet 封裝技術帶來的提升， 2022 將如期推出 Zen 4 架構 AMD 在 Computex 主題演講的尾聲，為 AMD 的下一代技術進行展演，透過一顆特別版的 Ryzen 5900X 處理器展示 AMD 的 3D V-Cache Chiplet 技術，強調在相同的架構之下透過 3D 封裝能夠進一步提升性能，另外也宣布基於 Zen 4 架構的 Ryzen 與 EPYC 處理器將如期於 2022 年推出。 ▲在相同的設計與架構之下，採用 3D V-Cache 的特別版處理器帶來 12% 的遊戲效能提升 ▲ AMD 未來將導入 3D Chiplet 封裝 Lisa Su 所展示的處理器並非未來的新產品，而是作為 AMD 未來 3D Chiplet 技術的展示； Chevelle.fu 3 年前
