產業消息 Zen 5 Xilinx Zen 4 3D V-Cache Zen 4c AMD Infinity Zen 5C AMD 2022 分析師日： AMD 公布 Zen 4 、 Zen 5 架構規劃，將提供 3D V-Cache 與延伸 Zen 4C 、 Zen 5C AMD 在台灣時間 6 月 10 日凌晨舉辦的 2022 分析師日公布大量的產品計畫與藍圖，其中在基本架構部分宣布今年內陸續推出的 Zen 4 以及將在 2024 年登場的 Zen 5 架構的產品特色與藍圖，其中確定 Zen 4 與 Zen 5 架構除了皆會提供 3D V-Cache 外，也將提供著重運算( Compute )效能的 Zen 4C 與 Zen 5C 架構。 值得注意的是， AMD 也公布第四代 Infinity 架構藍圖，除了將甫完成收購的 Xilinx 納入版圖，還將開放與第三方 IP 架構連接，進一步結合 AMD 客製化計畫打造符合客戶需求的晶片設計。 Zen 4 與 Ze Chevelle.fu 2 年前
產業消息 AMD Computex Zen 4 AM5 Ryzen 7000 雖然 AMD 在 Computex 不會正式發表 Ryzen 7000 ，但可能會先公布 X670E 、 X670 與 B650 晶片組 AMD 預計在今年下半年推出 Ryzen 7000 系列桌上型處理器，同時也一併將處理器插槽更新到 AM5 世代，不過目前預期 AMD 不會在 Computex 正式發表 Ryzen 7000 系列，只會針對重點進行介紹；不過現在傳出， AMD 可能會先在 Computex 公布三款 AM5 插槽的晶片組，分別為 X670E 、 X670 與 B650 。 爆料來源 TechPowerUp 指稱(原始文章以被迫下架)， X670E 的 E 代表 Extreme ，將設定在 AM5 初期的最高規格晶片，雖然功能面與 X670 相同，不過將強制要求具備 PCIe Gen 5 的顯示卡與 SSD 插 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 AMD apu Zen 4 Instinct MI300 CDNA 3 傳 AMD 首款 Exascale 級超算 APU 納入 Instinct MI300 加速產品家族，由 Zen 4 CPU 與 CDNA 3 GPU 構成 AMD 早在 2013 年就曾提過超算級 APU 的概念，初步計畫是以 Zen CPU 搭配 Greeland GPU 以 2.5D 封裝搭配 HBM2 記憶體構成；不過就如同當時 AMD 許多的概念與規劃一樣並未有後續消息，但這項 Exascale 級的 APU 計畫並未被 AMD 所遺忘或放棄，根據爆料指稱， AMD 有望推出 Exascale APU 產品，由 Zen 4 CPU 與 CDNA 3 GPU 組成，將納入 Instinct MI300 產品線當中。 Instinct MI 系列是 AMD 的加速級 GPU 產品線，若以 Instinct MI300 作為系列名稱，似乎也象徵 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 AMD Computex Zen 4 Ryzen 6000 RDNA 3 AM5 Ryzen 7000 AMD 執行長蘇姿丰博士將參與 5 月底 COMPUTEX CEO Keynote ，以 AMD 推升高效能運算體驗為題 截至目前為止，全球電腦產業盛事 COMPUTEX 主辦單位仍維持預期的虛實整合模式舉辦活動，不過由於當前疫情的不確定性，可預期海外大廠將維持前兩年以線上方式參與活動； COMPUTEX 宣布 AMD 執行長蘇姿丰博士將擔任 2022 COMPUTEX CEO Keynote 嘉賓，於 5 月 23 日下午 2 點透過 COMPUTEX 線上平台進行主題演講，將以「 AMD 推升高效能運算體驗」作為演講主題。 ▲ AMD 應該會在 COMPUTEX 透露更多 Ryzen 7000 CPU 與 RDNA 3 的消息，但不會是正式發表產品 依照慣例， AMD 將會在 Computex 公布當前產品線 Chevelle.fu 2 年前
遊戲天堂 AMD phoenix apu Zen 4 Ryzen 7000 Dragon Range AMD 財報透露採用 Zen4 架構的行動版 Ryzen 將分為 Dragon Range 與 Phoenix 兩平台， 2023 年登場 AMD 預期會在今年內公布基於 Zen 4 架構的大改版桌上型消費級平台 Ryzen 7000 系列，而 AMD 在前幾日的財報會議簡報透露行動版 Zen 4 產品的藍圖，不同於現行行動平台每個世代僅有單一產品線， AMD 預期在下一代行動版 Ryzen 將兵分兩路，分為高效能的 Dragon Range 與鎖定輕薄設計的 Phoenix 。 ▲ AMD 下一代行動版 Ryzen 將分為兩個產品線，並分別支援 DDR5 與 LPDDR5 (圖片來源： AMD ) AMD 在簡報中並未提供 Dragon Range 與 Phoenix 的細節，也未提及搭配的 GPU 架構，僅強調將在核心數量、執 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 AMD Zen 4 3D V-Cache Ryzen 7000 AMD 傳將在 2023 年推出具備 3D V-Cache 的 Ryzen 7000 桌上型處理器 最近一項火熱的話題即是 AMD 首款具備 3D V-Cache 的消費級處理器 Ryzen 7 5800X3D 在遊戲效能壓倒具備全核高時脈的 Intel i9-12900KS ，顯示或許 3D V-Cache 在一般內容創作不及高時脈，但在遊戲娛樂卻能發揮顯著的效果；隨著今年 AMD 將發表具備 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 系列處理器，現在有傳聞指稱 AMD 將在 2023 年推出具備 3D V-Cache 的 Ryzen 7000 桌上型處理器。 Then, is there any SKU with V cache in the first wave of ZEN4? Or Chevelle.fu 3 年前
產業消息 主機板 Zen 4 AM5 Ryzen 7000 搭載 Ryzen 7000 晶片的微星 MAG B650 主板測試中的 BIOS 資訊截圖曝光， Vcore 電壓高達 1.532V AMD 預計在今年推出全新的 Ryzen 7000 系列桌上型 CPU ，同時也將換掉現行的 AM4 插槽，改為全新設計的 AM5 插槽，目前網路上傳出一張聲稱是 Ryzen 7000 處理器在微星 MAG B650 主機板上進行測試的 BIOS 資訊曝光，值得玩味的是 Vcore 電壓高達 1.532V ，遠高於一般執行電壓。 AM4 has completed its historical mission, a new era is coming.😊 pic.twitter.com/FysjXD0sAZ — HXL (@9550pro) April 14, 2022 以經驗判斷 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 AMD CES Zen 4 Ryzen 6000 3D V-Cache AMD 將在 CES 透露 Zen4 架構資訊，不過重點會放在筆電處理器與 3D V-Cache 的桌上型處理器 雖然今年 CES 實體活動仍由於疫情增添變數，但畢竟多家大廠已經都做好線上發表活動的準備，實體活動的舉辦與否並不影響這些大廠商的主題演講規劃； AMD 也將在美國時間 1 月 4 日進行主題演講，根據 AMD 技術長 Mark Papermaster 接受 Antony Leather 採訪時透露， AMD 預計在 CES 介紹一部分 Zen 4 資訊。 ▲ Zen 4 將是 AMD 在 2022 年的重頭戲，不過 CES 應該只是宣示性的介紹 不過可預期的是， AMD 在 CES 的焦點仍會放在 Ryzen 6000 系列筆電平台，以及具備 3D V-Cache 的桌上型處理器產品，與 Ze Chevelle.fu 3 年前
產業消息 AMD 伺服器 zen 5nm 台積電 Genoa Zen 4 Bergamo Zen 4c AMD 5nm 伺服器處理器將兵分兩路，包括 96 核的 Genoa 與針對雲原生運算、高達 128 核的 Bergamo AMD 執行長蘇姿丰 Lisa Su 在稍早的運算產品發表活動除了宣布首款 3D V-Cache " Milan-X " EPYC 處理器以及 Multi-DIE GPU 封裝的 Instinct MI200 加速器以外，在活動的最後也公布 AMD 於 2022 年下一代伺服器處理器的新藍圖， Lisa Su 強調與台積電深度合作將採用 5nm 製程，出乎意料之外的除了已有傳聞的 Zen4 架構的" Genoa "以外，還宣布一款針對如雲原生等需要核心數量情境的 Zen4c 處理器 Bergamo ， Bergamo 的最大核心數高達 128 核。 雖然 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 AMD Ryzen EPYC Chiplet Zen 4 3D Chiplet Computex 2021 ： AMD 以特別封裝的 Ryzen 5900X 展示 3D Chiplet 封裝技術帶來的提升， 2022 將如期推出 Zen 4 架構 AMD 在 Computex 主題演講的尾聲，為 AMD 的下一代技術進行展演，透過一顆特別版的 Ryzen 5900X 處理器展示 AMD 的 3D V-Cache Chiplet 技術，強調在相同的架構之下透過 3D 封裝能夠進一步提升性能，另外也宣布基於 Zen 4 架構的 Ryzen 與 EPYC 處理器將如期於 2022 年推出。 ▲在相同的設計與架構之下，採用 3D V-Cache 的特別版處理器帶來 12% 的遊戲效能提升 ▲ AMD 未來將導入 3D Chiplet 封裝 Lisa Su 所展示的處理器並非未來的新產品，而是作為 AMD 未來 3D Chiplet 技術的展示； Chevelle.fu 3 年前
