產業消息 韓國 台積電 晶圓代工 先進製程 KSMC 傳韓國打算籌組國家級半導體公司KSMC對抗台積電,並使韓國師法台灣半導體公司分別專注不同領域的結構 雖然三星半導體仍是全球重要的半導體晶圓代工廠,不過近年在先進製程與台積電的技術差距越來越大,甚至還傳出三星電子有意將頂級Exynos手機平台轉由台積電代工;根據報導指出,韓國政府有意出手籌組國家級半導體公司與台積電抗衡,名稱則稱為KSMC。 韓國媒體The Korea Bizwire指出,KSMC的概念是由韓國國家工程院NAEK在2024年的12月18日舉辦的研討會提出的概念,目的是由國家資金的奧援之下打造先進製程公司,取代現在韓國由民間企業自行投入先進製程的情況,建構一個由晶圓代工與無晶圓廠建構的平衡生態系,希望效法台灣半導體產業由台積電主攻先進製程、聯電與力積電著重成熟製程,使新竹有超過2 Chevelle.fu 4 個月前
產業消息 三星 intel 台積電 晶圓代工 美國政府 先進製程 晶片法案 Intel將透過晶片法案自拜登政府要求100億美金以上的補助 在中美貿易戰加上COVID-19疫情期間影響,歐美科技產業與政府興起一股希望使半導體製造擺脫聚集在亞洲的熱潮,紛紛透過補助方式希望能進行在地生產,原本自產自銷的Intel也宣布成立晶圓代工,希冀擴大自有晶圓廠的使用率,同時也在世界各地與台積電、三星爭取設立晶圓廠的補貼;根據彭博社報導,Intel正與美國政府談判,依據晶片法案向拜登政府爭取100億美金以上的補貼。 ▲Intel多次強調台積電與三星不會將下一代技術優先投放在美國廠,Intel則是唯一於美國設立先進製程的企業 晶片法案(CHIP Act)是美國政府為了鼓勵晶片美國在地研究、研發與製造設立的獎勵補助措施,總額包括2,800億美金的補助 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 intel ARM soc ip 台積電 晶圓代工 客製化晶片 Chiplet 封裝技術 先進製程 EDA 小晶片 IFS Neoverse CSS Arm 推出全面設計生態鏈助 Neoverse 生態系擁抱客製化 SoC ,涵蓋 ASIC 設計公司、 IP 供應商、 EDA 工具商、晶圓廠與韌體開發夥伴 Arm 宣布針對 Neoverse 運算子系統( CSS )的客製化系統單晶片( SoC )需求推出 Arm Total Design / Arm 全面設計生態系,攜手 ASIC 設計公司、 IP 供應商、 EDA 工具商、晶圓廠與韌體開發商,可加速與簡化 Neoverse CSS 架構系統開發作業;加入 Arm 全面設計生態系的夥伴將可率先使用 Neoverse CSS ,獲得在創新、縮減上市時程與降低客製化晶片所需的成本與複雜性。 Neoverse CSS 不僅使客製化晶片更容易取得,也將持續演進以便支援當前火熱的小晶片( Chiplet )技術;藉由與 Arm 全面設計的成員及更廣泛的生 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 intel 聯發科 晶圓代工 5G 先進製程 IFS 繼高通後聯發科也宣布與 Intel 建立代工合作關係,將由 IFS 為聯發科生產一系列智慧終端晶片 由現任執行長 Pat Gelsinger 提倡的 Intel IDM 2.0 策略當中,除了強化製程技術布局,也將開放 IFS ( Intel 晶圓代工服務)對外代工與混合封裝,在後續公布合作計畫時,高通在第一時間宣布將使用 Intel 20A 製程生產晶片;今日聯發科也宣布與 Intel 建立代工合作關係,未來將透過 IFS 生產一系列智慧終端晶片。 ▲聯發科繼高通之後也成為 Intel IFS 客戶 雙方協議將利用 Intel 在美國與歐洲的產能,使聯發科能在台積電以具備更彈性的生產;聯發科將使用 Intel 獲得生產驗證的 3D FinFET電晶體再到次世代技術突破的路線圖為基礎,作為生 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 CPU 先進製程 Intel 7 Intel 4 Meteor Lake Intel 4 製程預計 2023 年問世,較 Intel 7 提升 20% 效能與 2 倍高校能元件庫密度 Intel 在近日於美國檀香山舉辦的 VLSI 國際研討會公布下一代製程 Intel 4 的技術細節, Intel 4 預計在 2023 年投入產品生產,並預計使用在包括消費端的 Meteor Lake 等在內的新平台,同時可推進先進技術與製程模組的領先地位,併希冀在 Intel 4 推出後,於 2025 年再度回歸製程技術領先; Intel 強調相較借助專為高效能先進運算的 FinFet 製程, Intel 4 將較現行 Intel 7 在相同功耗提升 20% 以上效能,同時高效能元件庫( Library Cell )密度提升兩倍。 Intel 在將 14nm 製程玩到爐火純青後,面對競爭對 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 電源 北美 5nm 台積電 車用電子 歐洲 3nm 先進晶圓廠 先進製程 由於歐美晶片需求大不同,台積電不會優先在歐洲設立先進製程晶圓廠 在這一整年下來,晶片荒成為電子產業最頭痛的問題,不光只是處理器、顯示卡,亦包括電源、控制器、音效、通訊等晶片皆出現缺貨,加上在歷經中美貿易戰後,美國與歐洲也進一步為了安全性理由希望強化在地製造,而台積電的設廠意願就成為美國與歐洲政府相當重視的關鍵,根據路透社表示,由於美國與歐洲需求的晶片類型不同,台積電在北美的先進晶圓廠談判相當順利,但在歐洲就陷入泥沼,因為歐洲晶片公司與汽車商比起先進製程更偏好成熟且平價的製程。 ▲北美晶片商對於先進製程的需求相當高,同時也是台積電主要獲利來源 根據路透社報導,台積電第一座在北美建設的晶圓廠將會是以 100 億至 120 億美金在鳳凰城設立的主流 5nm 晶圓 Chevelle.fu 3 年前