新品資訊 ROG Phone Qualcomm Snapdragon 888 華碩下一款 ROG Phone 背蓋設計曝光 名稱可能會跳過「4」 新ROG Phone預期搭載Qualcomm Snapdragon 888處理器，至於記憶體、儲存容量等規格則還無法確認，但依照中國地區認證文件顯示，新款ROG Phone將搭載6000mAh，同時華碩依然提供60W或65W快充充電器。 華碩日前透露將再次與騰訊合作，預計推出下一款ROG Phone後，微博隨後曝光疑似第四款ROG Phone外觀設計，其中機身背面出現「05」字樣，或許暗示下一款ROG Phone將會跳過數字「4」命名，而會以ROG Phone 5為稱。 目前仍無法確定下一款ROG Phone命名方式，但如果確定避開數字「4」，或許與華人市場忌諱數字「4」的諧音影響有關。 至於 Mash Yang 4 年前
