產業消息 nvidia Windows on Arm 記憶體模組 LPCAMM Project DIGITS GB10 SOCAMM 傳NVIDIA將系統平台計畫與主要記憶體廠規劃SOCAMM模組，為傳聞中的Windows on Arm計畫鋪路 NVIDIA在CES宣布代號Project DIGITS的微型AI運算系統與宣佈其處理器GB10為與聯發科共同開發後，外界甚傳NVIDIA可能會隨著微軟與高通的獨家Windows on Arm合約到期後，攜手聯發科重返Windows on Arm晶片開發；據韓國媒體聲稱NVIDIA還雄心壯志的與主要記憶體廠研擬稱為SOCAMM的記憶體模組，希冀為未來產品提供緊湊、高性能且具替換與升級性的心型記憶體模組。 ▲據稱SOCAMM模組具備比LPCAMM更多的I/O通道 韓國媒體Sedaily指稱NVIDIA正與包括三星、SK Hynix、美光等研擬新式的記憶體模組，稱為SOCAMM，SOCAMM除了著 Chevelle.fu 2 個月前
產業消息 nvidia gpu AI 聯發科 Windows on Arm 微軟 GB10 聯發科法說會提及在邊際AI攜手NVIDIA開發GB10超級晶片，並表示會有更多邊際AI裝置問世 聯發科甫結束2024年第四季的線上法說會，在聯發科提供的重點摘要中除了強調旗艦平台天璣9400出色的表現使營收季成長達4.7%與將會有更多搭載天璣9400、天璣9300的產品外，在提及邊際AI運算的部分也特別提到與NVIDIA合作共同開發GB10超級晶片，強調聯發科有出色的CPU、SoC設計能力與通訊、多媒體、電源管理技術外，還提到預期將會有更多裝置問世。 ▲聯發科財報會議中的描述不禁令人好奇是否暗示傳聞中與NVIDIA合作的Windows on Arm平台將問世 雖然邊際AI裝置的範圍相當廣泛，不過在提到GB10之後還強調會有更多裝置問世，不禁令人聯想到傳聞中NVIDIA很可能透過與聯發科的 Chevelle.fu 2 個月前
產業消息 CES消費性電子展 nvidia 筆電 聯發科 Windows on Arm NVLink-C2C Grace CPU Grace Blackwell Superchip GB10 CES 2025：Prtoject DIGITS的GB10晶片是否是為NVIDIA重返Windows on Arm鋪路 NVIDIA在CES 2025的重頭戲雖然是新一代消費級顯示卡GeForce RTX 50系列，然而還有一項不容小覷、且令人引發各種遐想的產品，即是桌上型AI超級電腦計畫Project DIGITS所搭載的NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip；雖然NVIDIA將Project DIGITS包裝成DGX系統的迷你版，不過可別忘了若從NVIDA執行長黃仁勳手中拿出的晶片樣品尺寸，幾乎等同於可用在筆電的晶片大小，而且當中Grace CPU還是跟曾有野心進軍Windows on Arm、還與NVIDIA一起展示過基於Arm處理器與NVIDIA GPU的遊戲Chro Chevelle.fu 3 個月前
產業消息 nvidia 微軟 woa Windows on Arm Snapdragon X Elite Truist Securities指稱NVIDIA將在2025年重返PC處理器市場 NVIDIA曾在微軟首次推出Windows on Arm計畫時參與其中，以基於Arm架構的Tegra晶片推出過Windows RT裝置，不過最後在微軟對於產品並未投入過多心力、仍聚焦在x86處理器的支援性導致整個計畫失敗，NVIDIA的Tegra處理器後續也由於未能成功在手機、平板獲得突破，最後轉型著眼在嵌入式超級電腦產品；然而Truist Securities資本市場公司指稱，NVIDIA將在2025年重返消費端CPU領域。 ▲NVIDIA也曾在數年前微軟推出Windows RT系統時切入PC處理器市場，但微軟當時的態度導致NVIDIA、德州儀器放棄後續發展 倘若傳聞屬實，以合理性判斷，NV Chevelle.fu 4 個月前
產業消息 intel x86 高通 Windows on Arm Snapdragon X Snapdragon X Elite Snapdragon X Plus 高通回擊Intel暫代執行長Snapdragon X筆電高退貨率說法，表示消費者普遍給予4星以上好評 Intel暫代聯合執行長Michelle Johnston Holthaus在出席活動時聲稱自通路端打聽到高通Snapdragon X筆電高退貨率造成困擾的問題，也引起好不容易在Windows on Snapdragon裝置有些許突破的高通的回擊；高通發言人向CRN提供的聲明中指出高通的Windows on Snapdragon裝置普遍獲得消費者4星以上的好評，同時許多媒體也同樣給予好評，而退貨率也是在產業正常範圍內，同時聲明預期未來5年非x86架構的筆電市佔率有望達到30%甚至50%。 ▲高通Snapdragon X裝置在亞馬遜普遍有相當高的消費者評分，但歐美的優惠促銷恐怕也是推波助瀾的關鍵 Chevelle.fu 4 個月前
產業消息 高通 Windows on Arm Oryon CPU Snapdragon X Copilot+ PC 高通將推出將Window on Snapdragon筆電壓低至600美金的Snapdragon X系列處理器 高通曾預告將會使Windows on Snapdragon的產品設法控制在700美金以下，不過在2024年11月下旬舉辦的高通投資者日當中，高通預告除了目前8核心版本的Snapdragon X Plus平台以外，還將進一步推出更平價的平台，且目標是把Snapdragon X Elite筆電進一步壓低至600美金以下，使Windows on Snapdagon產品門檻再壓低。高通雖未透露公布的時間，但很有可能會選在2025年CES公開。 ▲為了將終端售價進一步壓低至600美金，高通是否可能會將新平台放棄支援Copilot+ PC使裝置能僅搭配8GB RAM呢? 目前高通並未針對更入門的Snapd Chevelle.fu 5 個月前
產業消息 ARM 微軟 模擬器 x86 prism Windows on Snapdragon Windows on Arm Windows 11 Snapdragon X Elite Snapdragon X Plus 微軟Windows 11持續強化Arm架構的Prism模擬器，新增對AVX、AVX2、BMI、FMA與F16C的支援 雖然在蘋果MacOS全面擁抱Arm架構並帶來出色的表現下，微軟宛如大夢初醒積極強化對於Windows on Arm的支援，使得高通與微軟合作多年的Windows on Snapdragon筆電終於有相當程度的進展，然而畢竟微軟不像蘋果果斷放下對x86的後續支援，在x86仍是Windows PC主力之下微軟還未能完全為Windows on Snapdragon裝置帶來完整的相容性，不過相較多年前的牛步發展，微軟已經相對積極；根據微軟最新的Windows 11 Insider Preview Build 27744，微軟進一步強化Prism模擬器的CPU擴充功能。 ▲新版Prism模擬器支援更多C Chevelle.fu 5 個月前
產業消息 開發套件 Windows on Snapdragon Windows on Arm Windows 11 Snapdragon X Snapdragon X Elite Snapdragon X Plus 高通取消Snapdragon Dev Kit for Windows開發套件但第三方Snapdragon X Elite迷你電腦計畫不變 高通為了使軟體、內容應用與AI開發者更容易因為Windows on Arm環境進行開發，在2024年微軟Windows Build大會宣布推出Snapdragon Dev Kit for Windows，且現在已經有少量出貨；但高通忽然向訂購Snapdragon Dev Kit for Windows的開發者寄出通出，表示高通對於Snapdragon Dev Kit for Windows的品質不滿意已經取消產品規劃；除了仍在等待的開發者可以退款以外，已經收到套件的開發者仍可不需繳回裝置也能拿到退款。 ▲品牌夥伴的Snapdragon X Series處理器迷你電腦計畫仍維持不變 不過高通Sn Chevelle.fu 6 個月前
產業消息 nvidia 聯發科 車載 Windows on Arm AI PC 傳聯發科與NVIDIA合作的Windows on Arm處理器2025年下半年推出，華碩、Dell、HP、聯想都有興趣 由於聯發科宣布與NVIDIA合作打造基於Arm的車載平台，也引發外界對於雙方合作的各種遐想，其中不外乎聯發科可能在天璣手機平台以NVIDIA GPU取代Arm的Mali，以及藉由微軟與高通的Windows on Snapdragon獨佔合作協議結束後進軍Windows on Arm平台；根據中國爆料指稱，聯發科與NVIDIA合作的首款Windows on Arm晶片有望於2025年下半年問世，將採用台積電3nm製程，華碩、Dell、HP與聯想都有可能推出終端裝置。 此爆料來源來自中國微博「手機晶片達人」，除了表示雙方合作的晶片將在2025年下半年問世以外，目前晶片已經進入流片。聯發科與NVID Chevelle.fu 6 個月前
產業消息 intel 高通 併購 woa 郭明錤 Windows on Snapdragon Windows on Arm 郭明錤指稱高通收購Intel弊大於利，但恐怕是有外力在背後推動 在2024年9月產業多次傳出高通有意收購Intel的消息，華爾街日報甚至信誓旦旦指稱高通將在9月下旬正式向Intel提出初步收購提案；知名蘋果產業鏈分析師郭明錤也加入戰局，表示他的產業調查報告也指出高通確實正向Intel提出收購談判，但他認為高通目前的狀況並沒有必要淌這趟渾水，成功收購反而對高通是另一場災難。 郭明錤在調查報告的開頭就直接提到，相較收購Intel，高通當務之急是強化AI晶片的競爭力，在行動裝置領域高通已經有顯著的優勢，也是蘋果最大的競爭者；而在PC領域高通將隨Windows on Arm的最佳化漸漸取得優勢；至於高通比較顯著的AI領域弱項則是AI伺服器。 郭明錤認為高通的當務之 Chevelle.fu 7 個月前
