科技應用 聯發科 5G 數據晶片 M90 FR1 12Gbps 聯發科發表 M90 5G-Advanced 數據晶片 以 AI 實現 12Gbps 下載峰值 聯發科發表 M90 5G-Advanced 數據晶片，透過人工智慧技術，實現 12Gbps 的下載峰值傳輸速度。 聯發科在MWC 2025開始前，宣布推出其新款5G-Advanced數據晶片M90，標榜結合人工智慧技術實現高達12Gbps的峰值下載傳輸速度。 M90符合3GPP Release 17及Release 18標準，提供高達12Gbps的下載峰值傳輸速度，可透過3GPP Release 17 2Tx-2Tx的上傳傳輸切換技術 (Uplink TX switching)提升20%的上傳速率。 而M90對應6GHz以下 (FR1，最高支援6CC-CA載波聚合)，以及毫米波 (FR2，最高 Mash Yang 1 個月前
蘋果新聞 iPhone 高通 5G 數據晶片 傳蘋果自研5G數據機性能普通，最終目的是整合至處理器簡化設計 雖然蘋果目前仍不得不低頭向高通採購5G晶片，也屢屢傳出自研5G數據晶片進度不順的情況，不過蘋果仍把自行研發5G數據晶片作為目標，但根據彭博社專欄作家Mark Gurman指稱，蘋果的自研5G數據晶片不會具備出色的聯網性能，最終的目的是逐步整合到處理器平台簡化裝置設計並有利於iPhone產品設計。 根據調查，蘋果iPhone的用戶並不那麼在意數據晶片是誰製造的，不過目前蘋果不得不向高通採購數據晶片對於產品設計與能源管理會造成實質影響，Mark Gurman指稱蘋果會先將5G數據晶片與Wi-Fi及藍牙晶片整合，最終目標則是如高通、聯發科一樣將數據晶片架構整合到處理器。 ▲蘋果藉收購前Intel數據 Chevelle.fu 8 個月前
產業消息 三星 Google 資安 exynos 基頻 Google Project Zero 數據晶片 Google Project Zero 團隊警告 Pixel 6 與 Pixel 7 與三星手機使用的 Exynos 數據晶片有資安危機，建議修復前先關閉 LTE 與 W-Fi 通話功能 Google 資安團隊 Google Project Zero 公布由三星在 2022 年底至 2023 年初生產的 Exynos 數據晶片出現 18 個零時差漏洞( 0-day vulnerability )，包括 Google Pixel 6 與 Pixel 7 系列裝置、採用 Exynos 數據晶片之特定三星與 Vivo 手機、 Exynos W920 穿戴裝置與 Exynos Auto T5123 車用平台都有可能遭受攻擊，在 18 項漏洞燈中其中有 4 項嚴重安全漏洞，據稱只要透過攻擊基頻即可進行遠端執行代碼，且其中一個漏洞已經被證實僅需知道使用者電話號碼就可執行，在對應的修復完成前 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 intel Snapdragon 高通 蘋果 Apple Silicon 數據晶片 高通預估 2023 年蘋果可能完成自研數據晶片開發，率先調降對蘋果的基頻晶片預估出貨量 高通與蘋果的數據晶片專利糾紛已經在 2019 年落幕，雙方也簽署了為期 6 年的合作協議，不過蘋果同時也藉機收購失去主要客戶、也就是蘋果本人的 Intel 基頻晶片部門，該部門源自 Intel 收購的英飛凌基頻部門，暗示蘋果未來連數據晶片也將邁向 Apple Silicon ；而在高通甫結束的投資者日活動，高通財務長指出 2023 年高通對蘋果的 5G 基頻晶片出貨量將調降至總量的 20% ，因應高通預期屆時已經完成自主數據晶片開發。 ▲蘋果自研晶片計畫持續擴大，日前也藉機收購失去最大客戶的 Intel 基頻晶片部門 外界原本預期考慮到研發與驗證還有與高通的合約關係，蘋果可能要到 2025 年 Chevelle.fu 3 年前
蘋果新聞 intel 高通 5G 蘋果 數據晶片 蘋果與高通的合作至少還得維持 3 年，法院資料顯示蘋果在 2023 年前仍會使用高通 5G 基頻晶片 蘋果在 2019 年與高通因為數據機通訊技術對簿公堂，導致高通股價大跌以外還差點造成高通被惡意收購，最後蘋果雖與高通和解，但也造成 Intel 宣布將基頻部門賣給唯一的客戶、也就是蘋果，蘋果雖然檯面上宣布將採用高通 5G 技術，不過也藉由收購 Intel 基頻部門打算自行發展 5G 技術，同時也讓聯發科希冀能打進蘋果供應鏈夢碎；既然蘋果與高通只是表面上的和諧，雙方再度分手也是時間問題，根據法院資料顯示，蘋果至少在 2023 年前仍會使用高通 5G 晶片。 ▲ iPhone 12 使用的是高通的 SDX55 = Snapdragon X55 5G 數據晶片 根據法院的資料，蘋果將在 2020 年 Chevelle.fu 4 年前
