蘋果新聞 連網數據晶片 網路服務 iPhone 16E Apple C1 Ookla Research 測試蘋果自製 Apple C1 晶片 5G 連線 某些情況下表現更佳 研究機構測試蘋果自研 Apple C1 晶片的 5G 連線能力，在使用美國電信服務的情況下，發現其在某些情況下的表現更為優異。 蘋果在今年2月底推出的iPhone 16e首度使用的自製5G連網數據晶片Apple C1，稍早由推出網路測試軟體Speedtest的Ookla Research，透過美國境內三大電信業者AT&T、Verizon及T-Mobile的網路服務進行測試，顯示Apple C1的網路存取效能在特定情況下，會比搭載Qualcomm連網數據晶片的iPhone 16更好。 不過，由於美國境內三大電信業者提供網路服務在基礎上有不同差異，例如T-Mobile的5G網路採獨立組網設 Mash Yang 1 個月前
蘋果新聞 iPhone 5G 連網數據晶片 Apple C1 Apple 研發升級版 5G 數據晶片 Apple C1 將支援毫米波 Apple 正在研發升級版的自家 5G 數據晶片 Apple C1，新版本將支援毫米波連接，預期能提升 5G 連線速度與穩定性。 香港天風國際證券分析師郭明錤指稱，蘋果正在著手打造其自製5G連網數據晶片Apple C1的「升級版本」，將進一步改善電功耗與傳輸速度，甚至將加入支援毫米波連接規格。 以目前設計來看，Apple C1基頻部分以台積電4nm製程生產，基本上與Qualcomm先前推出的Snapdragon X75採相同製程，而RF收發前端部分則以台積電7nm製程生產，雖然整體上的耗電表現已經不算高，但蘋果顯然希望能進一步降低其自製5G連網數據晶片的耗電情形。 另外，Apple C1目前並 Mash Yang 1 個月前
蘋果新聞 iPhone APPLE 連網數據晶片 Apple C1 Apple 可能已開始測試下一代 Apple C2 網路晶片 iPhone 17 有望採用 Apple 可能已開始測試下一代 Apple C2 網路數據晶片，預計將應用於今年秋季推出的 iPhone 17 系列，提升網路效能。 蘋果在稍早公布的iPhone 16e率先採用其首款自製的5G連網數據晶片Apple C1，而相關消息更指出蘋果目前已經在著手測試針對下一款iPhone打造的Apple C2連網數據晶片。 Apple C1對應6GHz以下頻段的5G連網功能，支援4 x 4 MIMO連接模式，另外也支援Gigabit LTE連接功能，同樣支援4 x 4 MIMO連接模式，其他則支援Wi-Fi 6與藍牙5.3。 若與Qualcomm目前推出的Snapdragon X75等5G連網數 Mash Yang 2 個月前
蘋果新聞 iPhone iPad Air iPhone SE 蘋果 連網數據晶片 蘋果 iPhone SE 4 將搭載自研 5G 晶片 蘋果將量產第四代 iPhone SE (V59)，搭載自研 5G 晶片和 A18 處理器，採用 iPhone 14 外觀設計，預計明年春季發表。 彭博新聞引述消息人士說法，蘋果目前已經準備量產代號「V59」的第四代iPhone SE，另外也將針對新款iPad Air打造全新巧控鍵盤配件。 而在第四代iPhone SE設計裡，蘋果預計採用首款自製5G連網數據晶片，其背後技術源自2019年以10億美元收購絕大部分Intel手機業務資產，並且成為蘋果第一款採用自製5G連網數據晶片的iPhone機種，之後也預期會用在主流銷售機種。 目前蘋果仍與Qualcomm維持合作，日前更將雙方5G連網數據晶片供應 Mash Yang 6 個月前
蘋果新聞 iPhone USB-C iPhone SE Face ID 連網數據晶片 蘋果新款 iPhone SE 將採用動態島螢幕、Face ID 和 USB-C 連接埠 預計今年或明年春季更新的第四款 iPhone SE 將採用動態島螢幕、Face ID 和 USB-C 連接埠。 消息指稱，預計今年或明年春季更新的第四款iPhone SE，將會直接換成動態島螢幕介面設計，而非沿用瀏海造型螢幕設計。 而機身設計則預期會沿用iPhone 14外貌，並且改以Face ID臉部識別功能作為身分驗證機制，但主相機鏡頭依然僅維持單組設計，不過將改為4800萬畫素規格。 另一方面，隨著iPhone 15系列機種全數換上USB-C連接埠，新款iPhone SE估計也會跟進換成USB-C連接埠，避免受歐盟規範影響銷售。至於傳輸速度可能僅維持USB 2.0規格，基本上與iPhon Mash Yang 1 年前
蘋果新聞 qualcomm 5G 蘋果 連網數據晶片 蘋果傳出中止自行研發 5G 數據晶片 傳出蘋果暫停5G連網數據晶片研發計畫，改繼續與Qualcomm合作至2026年。 蘋果自行投入研發的5G連網數據晶片持續傳出延後推出消息情況下，相關說法指稱蘋果已經決定中止相關研發計畫。 不過，此項源自韓國NAVER網站的說法並未獲得證實，而蘋果方面也未對此說法作任何回應。 在此之前，包含彭博新聞、華爾街日報相關報導均指稱，蘋果自行投入研發的5G連網數據晶片面臨不少挑戰，原因包含實際運作效率、發熱等情況一直無法獲得改善，因此一再延後實際用於市售產品時程。 在先前說法中，蘋果自行研發的5G連網數據晶片已經從原本計畫在2024年推出時間點延後至2025年春季，但現在有可能變成會延後至2025年底， Mash Yang 1 年前
蘋果新聞 iPhone qualcomm 5G 蘋果 連網數據晶片 iPhone 15 全系列採用 Snapdraon X70 5G 連網數據晶片 功耗降低 訊號更穩定 iPhone 15全系列均採用Qualcomm Snapdragon X70 5G連網數據晶片，使其在連網能力有相同水準表現，並且在功耗降低、5G網路載波聚合效果提升等方面有更多改進。 在iFixit網站拆解報告中，證實蘋果日前正式推出的iPhone 15系列全數採用Qualcomm旗下Snapdraon X70 5G連網數據晶片，使其在連網能力有相同水準表現，並非比照處理器採規格差異化設計。 實際上，去年推出的iPhone 14系列也是所有機種均採用Qualcomm提供的Snapdraon X65 5G連網數據晶片，藉此維持相同5G連網能力。 而此次升級為Snapdraon X70 5G連網 Mash Yang 1 年前
科技應用 聯發科 5G 連網數據晶片 聯發科 M80 5G 連網晶片將以先進製程打造 推動下一代旗艦處理器使用體驗 聯發科依然會著重現有6GHz以下頻段連接模式，藉此對應市場主流的5G連網使用需求，但此次增加的毫米波連接模式，則會進一步銜接市場在毫米波技術垂直整合的應用體驗，例如企業專網，或是以毫米波作為特定連接應用的使用場景。 今年初宣布推出旗下第二代5G連網數據晶片M80，並且確定將加入毫米波連接功能等設計後，聯發科再次說明此款連網數據晶片將採用先進製程技術打造，同時也將以3GPP無線通訊標準R16版本規範設計，藉此加入多組NR-CA連接技術、升級雙卡使用模式，以及針對高速移動下連接需求打造的高鐵模式，強調藉由高速、穩定連網模式發揮5G網路應用價值。 聯發科認為，處理器不光著重效能運算表現，在5G網路時 Mash Yang 3 年前
蘋果新聞 高通 5G iphone 12 連網數據晶片 iPhone 12 採用 高通 Snapdragon X55 5G 連網數據晶片 未來可韌體更新支援 5G+4G 雙卡運作 Snapdragon X55 5G連網數據晶片採7nm FinFET製程生產，支援高達7Gbps下載速度表現，分別對應毫米波 (mmWave)與6GHz以下頻段，另外也對應TDD與FDD兩種運作模式，並且相容NSA非獨立組網與SA獨立組網連接模式。 但不確定是否採客製化設計 盡管在近期發表會內容中並未提及，但從蘋果日前與Qualcomm恢復合作情況判斷，可以預期此次在iPhone 12系列機種採用的5G連網數據晶片，將是採用Qualcomm提供產品。而就中國稍早傳出拆解影片內容，顯示iPhone 12採用的是Qualcomm Snapdragon X55 5G連網數據晶片。 不過，目前仍無法確 Mash Yang 4 年前
