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是聯發科與四維圖新策略聯盟，除出售子公司並合作強化車用電子與車聯網這篇文章的首圖
強化拍照錄影能力，聯發科宣布為 Helio 新高階處理器導入 Imagiq ISP
或許是不讓在 Snapdragon 整合高效能相機 ISP 的高通專美於前，聯發科也宣布將在高階 Helio 處理器導入全新的 Imagiq ISP 架構，主要的特色在於支援雙主鏡頭，為搭載 Helio 的新手機帶來更好的手機攝錄影體驗，首波搭載 Imagiq ISP 的處理器將包括 Helio P20 以及即將發表的 Helio X20 。Imagiq 可提供大光圈即時景深攝錄機能，藉由 3D 立體感測器擷取景深圖，即便在預覽時也能呈現大光圈景深效果；同時也提供實鏡景深功能，透過景深圖把照片的拍攝主體與背景映射到多個圖層並進行定位，使用者可從中加入創意效果，打造有趣且帶有景深的照片或是影片。
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9 年前
是HTC X9 Dual SIM 正式在台推出，主打金屬機身與大容量儲存這篇文章的首圖
HTC X9 Dual SIM 正式在台推出，主打金屬機身與大容量儲存
與 A9 有著相近設計風格的 HTC X9 Dual SIM 今日宣布在台推出，這款 5.5 吋 Full HD 金屬機身機種採用聯發科 Helio X10 處理器與 3GB RAM ，並主打提供內建 32GB 以及 64GB 兩種版本，可額外擴充最高 2TB microSD 卡，主相機為 13MP 搭配光學防手振，前相機為 5MP ，電池容量 3,000mAh 。HTC X9 提供包括月石銀、炭晶灰、瑰晶粉以及黃晶金四色， 首波提供月石銀以及炭晶灰，32 GB 版即日起於 HTC 專賣店推出， 3 月 7 日起在中華電信、台灣大哥大、遠傳、亞太電信、台灣之星推出， 64GB 則於 3 月 1
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9 年前
是MWC 2016 ：聯發科 Helio P20 正式發表，主打支援 LPDDR4X RAM這篇文章的首圖
MWC 2016 ：聯發科 Helio P20 正式發表，主打支援 LPDDR4X RAM
先前就已經預告過的聯發科新一代主流級晶片 Helio P20 藉 MWC 期間正式公布，這款晶片是鎖定低功耗的主流手機市場所規劃，除了以 16nm 製程生產外，還可支援 LPDDR4X (低功耗雙倍數據速度隨機儲存)，整體功耗相較前一代 Helio P10 降低 25% 。 Helio P20 預計 2016 年下半年量產。Helio P20 採用 2.3GHz 真八核 Cortex-A53 架構，搭配 900MHz Mali-T880 GPU ，另支援全球多模 LTE Cat.6 ，以及支援 2x20 CA ( 300Mbps/50Mbps )；另在多媒體功能方面則具備 Lamgiq ISP
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9 年前
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MWC 2016 ： HTC 發表 One X9 國際版，將直接搭載 Android M
日前已經在中國地區發表的金屬中高階機 HTC One X9 也在 MWC 正式宣布將推出國際版本，基本硬體與先前發表一樣，仍為 5.5 吋 Full HD 螢幕，處理器為聯發科 Helio X10 ，搭配 3GB RAM 與 32GB 內建儲存，提供雙 SIM 卡插槽，主相機為 13MP 搭配 27.9mm f2.0 光學防手振鏡片，可拍攝 4K 影像，前相機為 5MP ，搭配 f2.0 鏡片。機身設計與 A9 相當類似，也在正面搭載指紋辨識(更正：無指紋辨識)，另外 X9 將預載 Android 6.0 。X9 預計二月底陸續在北亞與泛歐地區推出 你或許會喜歡快3節能購物節 強勢主打商品!寫
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9 年前
是繼噴火龍之後太陽神也發爐了，傳聯發科 Helio X20 也出現過熱情況這篇文章的首圖
繼噴火龍之後太陽神也發爐了，傳聯發科 Helio X20 也出現過熱情況
看起來過熱已經不是高通 Snapdragon 系列的專長，現在傳出聯發科的 Helio X20 也貌似遭遇相同問題，而且更糟糕的是因為過熱情況似乎也影響了大客戶對於 X20 的興致，爆料者指出包括 HTC 、小米、聯想等也取消了 Helio X20 的案子，不過聯發科目前還未有任何相關澄清聲明。Helio X20 採用聯發科的 16nm 製程，並且基於獨特的三叢集核心群配置，以兩個高達 2.5GHz 的 Cortex-A72 搭配一組四核心的 2.0GHz Cortex-A53 與一組四核心 1.4GHz 的 Cortex-A53 ，理論上是相當合理的配置邏輯，畢竟 Cortex-A72 已經
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9 年前
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主打務實平價市場， GSmart 搶於年前發表 GSmart Classic Pro 八核手機
集嘉通訊 GSmart 選在農曆年前推出一款平價的 5 吋八核手機 GSmart Classic Pro ，採用 5 吋瀚宇彩晶 HD On-Cell 觸控螢幕，表面採用日本旭硝子高強度玻璃，處理器採用聯發科 MT6592 1.4GH 八核搭配 1GB RAM 、 8GB 儲存空間，可再擴充 microSD 卡，提供雙 SIM 卡插槽，內建可替換的 2,000mAh 電池，相機為主 13MP 、前 5MP ，建議售價僅 3,990 ，還加贈原廠感應式保護套與螢幕保護貼。 你或許會喜歡快3讓媽媽不用再這麼辛苦啦！年終獎金大方送，加碼年終優惠寫卡片送朋友，HTC/Samsung/Sony熱門手機折
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9 年前
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CES 2016 ：鎖定家庭娛樂與物聯網，聯發科於 CES 宣布三款新晶片
聯發科技在 CES 宣布三款新的晶片，分別是針對家庭娛樂的藍光播放機晶片 MT8581 ，針對運動與健身型智慧手錶的高整合晶片 MT2523 ，以及針對物聯網的解決方案 MT7697 。MT8581 是一款支援 4K UHD 與 HDR 的 4K 藍光播放機解決方案，同時也支援 DVD 、 CD 格式，並支援藍光的 BD-Live 與 BonusView 功能，另外具備能將 DVD 升頻到 4K 格式，或是將 4K 縮小到 4K 以下格式；另外可支援包括 HEVC 、 H.264 、 VP9 等 4K 解析度內容，以及 MPEG-2 、 VP8 、 VC-1 2K 等 2K 內容，同時支援 6
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9 年前
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聯發科 2015 年末展望： 4G 技術將趕上領先者，多元發展車載、物聯網相關領域
聯發科選在歲末之前與媒體分享 2015 年的進展以及對 2016 之後的展望，聯發科副董事長(右二)暨總經理謝清江帶著兩位新任執行副總經理暨營運長出席，分別是負責數位家庭、 IoT 相關的陳冠州(右一)，以及負責手機相關事業的朱尚祖(左二)，謝總經理表示聯發科今年在 4G 有不錯的進展，尤其過去進度較慢的美國也有明顯的成果，而今年表現也相當亮眼，也成為僅次於高通、博通的第三大無晶圓廠。謝總經理展望今年放眼 2016，在手機方面於 4G 技術將邁入第二代數據機，具備全球全通、載波聚合並達到主流的 LTE Cat.6 水準，也將於 2016 年第一季陸續用於 Helio P10 與 X20 上，且
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9 年前
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聯發科宣布 Helio 用於百款手機，時尚版 P10 將於明年初用於終端產品
於 Computex 發表的聯發科 Helio 時尚版 P10 終於要在 2016 年初用於終端產品上，也將成為聯發科首款搭載第二世代 LTE 數據機的晶片，可支援 LTE Cat.6 規範與雙載波聚合，最高支援 300Mbps 下載、 50Mbps 上傳。 P10 為一款採用真八核架構的 64bit 處理器，主要設定在低功耗與性能上的平衡，適合用於超薄設計機種。關於 Helio P10 的規格可見先前報導：請點此此外，聯發科也宣布 Helio 處理器已經用於百款機種，包括國際知名品牌 HTC 、 Sony 、 Oppo 、 小米、樂視等皆有採用 Helio X10 處理器的機型 如何讓流量帶
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9 年前
是Helio X20 十核心效能到底如何？ GeekBench 資料庫已有成績這篇文章的首圖
Helio X20 十核心效能到底如何？ GeekBench 資料庫已有成績
圖片擷取自： Geekbench聯發科今年發表了針對手機產品線的 Helio 系列高階處理器 Helio X20 ，原本最早預計將在歐美年末假期前會有終端產品亮相，不過後來的說法是應該會在明年第一季才有終端產品；而 GeekBench 的測試紀錄上已經出現這款十核心處理器的測試成績。這款十核心處理器採用了 4+4+2 的四核低時脈 Cortex-A53 搭配四核高時脈 Cortex-A53 與雙核 Cortex-A72 ，故從單核心跑分得到的成績是由 Cortex-A72 跑出，相較先前在高通北京活動的 Snapdragon 820 跑分，分數則是略低了一些；不過多核心成績就是值得注意的地方，
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9 年前
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